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光力科技拟发行可转债募集资金总额不超过4亿元,扣除发行费用后,募集资金净额拟投资于超精密高刚度空气主轴研发及产业化项目。
半导体器件封装测试商-光力科技近日在答投资者活动中透露,CPO是一种新型的光电子集成技术,它将激光器、调制器、光接收器等光学器件封装在芯片级别上,是先进封装技术的一个典型应用方向。公司半导体划片机可以应用于各类先进封装的划切工艺中。以及,公司在煤矿领域已成为华为认证级开发伙伴。
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