6月14日,OptiNet2018光器件专题会议在北京圆满举办。会上,海信宽带CTO李大伟博士发表了主题为《光通信模块和器件技术发展趋势》的演讲。李博士表示,随着信号速率和调制方式复杂度的提升,光器件成本在光模块中占比下降;光器件封装技术由传统的TO封装方式向COB、微光学和硅光集成方向发展;模块电接口速率将从25G提升到50G(2019年开始)和100G(2021年开始),数据中心主流光模块速率将从目前的100G提升到400G(2020年);低成本、波长可调的WDM模块在无线前传和新一代接入网中将发挥重要作用。