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新加坡专业硅光子代工厂Advanced Micro Foundry(AMF)宣布推出其最新的工艺开发套件(Process Development Kit,PDK)——SiPhab 4.5。SiPhab 4.5为设计者提供了一系列不同的高速器件,能够为800G和1.6T应用创建200G/通道设计。
4月8日,中国台湾晶圆代工厂联电公布的财报显示,该公司3月营收为181.67亿元新台币(单位下同),月增4.1%、年增2.7%,为历年同期次高;今年第一季度营收为546.32亿元,季减0.6%、年增0.8%,也为历年次高,优于预期。
市场研究机构TrendForce最新的研究显示,受益智能手机市场回暖带来的元器件需求增长,2023年第四季度,全球前十大晶圆代工厂商营收达到304.9亿美元,环比增长7.9%。
中国台湾《联合报》称:经多方评比后,台积电最终决定将最先进的 1nm 制程代工厂选址定在嘉义科学园区,总投资额超万亿新台币(当前约 2290 亿元人民币)。台积电表示,选择设厂地点有诸多考量因素,台积电以中国台湾地区作为主要基地,不排除任何可能性,也持续与管理局合作评估合适的半导体建厂用地。
纯晶圆代工厂联电(UMC)公布2023年11月营收环比下降2.1%,同比下降16.7%,至187.9亿元新台币(5.964亿美元)。
根据台积电实际交付的数据,Strand Consult认为华为要么已经耗尽了5G网络供应,要么即将耗尽。除非像中芯国际这样的中国晶圆代工厂能够经济地生产出7纳米芯片,否则华为将不得不依靠旧的工艺节点。
英特尔日前宣布内部重组,负责芯片制造与代工的 IFS 部门将独立运营,英特尔希望其制造部门在明年能成为全球第二大晶圆代工厂
苹果在印度的代工厂纬创(Wistron)近日宣布,将自印度整体撤离,并解散其在印业务。这意味着纬创将终止与苹果的iPhone代工合作,而该公司曾是苹果第三大代工厂
业内消息人士称,台积电已经获得了从中国大陆代工厂转移的先进芯片订单。
台积电目前仍在运行的有 13 个代工厂,其中 Fab 18 为苹果公司雕刻(carves)和蚀刻(etching)了 1 quintillion(十亿个十亿,10 的 18 次方)个晶体管。
据业内人士透露,台积电和其他中国台湾晶圆代工厂为中国大陆同行转移的订单提供的合同价格非常僵硬,许多要求长期合同、特定规模,甚至“指定费”。
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