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中科光芯将携高功率窄线宽蝶形激光器,大功率SOA器件和大功率SLD精彩亮相OVC EXPO,展位号B2馆-B203
深圳市中科光芯半导体科技有限公司(ZKOSEMI),包括子公司(武汉恒讯通光电子有限责任公司)将展示基于单通道50Gb/s和100Gb/s技术的系列化光模块解决方案,包括400G SR4 & 800GSR8等光模块解决方案,以满足云计算、人工智能AI、超算中心、智算中心等应用的需求,展位号#2751。
中科光芯将携2.5G-50G波特率系列发射/接收光学,以及用于干线相干传输的iTLA和SOA高端光电产品隆重亮相OFC展会,展位号#4850
高速率光芯片及光通信核心器件生产基地项目启动,投资10亿元,预计五一节前建成投产
中科光芯在光纤接入领域,激光器的市场份额在全球位列前茅,2021-2022年发货量连续两年超过5000万颗/年。光芯片外延到TO封装的IDM垂直整合能力,为产品向高端器件领域的拓展奠定了基础。
中科光芯宣布对外提供外延生长服务,公司配备6台MOCVD设备具备1.8亿片激光器芯片年产能,完全满足自己的激光器芯片生产需求,并支持外部科研院所和通信、传感企业的需求
27日上午,中科光芯位于石狮市的二期项目外延基地启用暨光器件基地开工仪式举行,该项目总投资2亿元,占地面积约22亩,项目围绕光芯片及器件的研发及产业化,搭建外延--芯片--器件工艺生产线。
中科光芯正式宣布完成新一轮数亿元人民币融资,本轮融资由君联资本领投,厦门建发集团、复星集团参与投资。据悉,本轮融资将用于5G基站和数据中心25G DFB光芯片和光模块以及可调谐系列产品的产能扩充。
近日,泉州市科技局公布了第四批引进高层次人才团队项目立项结果,中科光芯团队“InP半导体光电子研究团队”的项目“25Gbps及以上光芯片用InP/InGaAsP-InAIGaAs外延片研发和产业化”成为确定立项的项目之一。
9月9-11日,福建中科光芯光电科技有限公司将展出外延片、25G CHIP、TO-CAN、TOSA器件、ROSA器件、光模块、High Power DFB Butterfly、Micro Integratable Tunable Laser等相关产品。
面向5G的光电子芯片与器件技术公共服务平台中标结果公示,国家信息光电子创新中心(NOEIC)、光迅科技、联合微电子中心(CUMEC),微龛(广州)半导体、亨通洛克利、中科光芯和中兴光电子等11家企业单位中标。
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