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首款2Tb/s三维集成硅光芯粒成功出样国家信息光电子创新中心（NOEIC）和鹏城实验室的光电融合联合团队完成了2Tb/s硅光互连芯粒（chiplet）的研制和功能验证，在国内首次验证了3D硅基光电芯粒架构，实现了单片最高达8×256Gb/s的单向互连带宽。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/05/09/20240509073654960528.htm 2024/5/9
中航电测：六维力传感器研发取得突破，产品计划于3月底上市 3月22日，记者从中航电气测试仪器有限公司获悉，公司通过解耦提高了传感器串扰精度，建立了国际先进的测试系统，在六维力传感器研发方面取得了突破。该产品计划于今年3月底上市。六维力传感器是一种高精度的传感器，可以同时测量三维空间中的力和扭矩，将广泛应用于机器人控制、机械实验、科研、航空航天、生物医学等领域。 http://www.iccsz.com/site/cn/ 2024/4/16
申昊科技申请离电式水下三维力传感器及触觉检测方法专利杭州申昊科技股份有限公司申请一项名为“一种离电式水下三维力传感器及触觉检测方法”，本发明通过增大公共电极与独立电极的面积比提高了灵敏度，并且具有良好封装，能够用于高水压和水压变化的水下环境，实现水下三维力检测的同时具有较高的灵敏度。 http://www.iccsz.com/site/cn/ 2024/4/16
Broadcom的硅基光电子高密度CPO关键技术解析未来十年，共封装光技术将应用于主流以突破高性能计算和网络中的铜质瓶颈。博通等公司在高密度光子集成功和先进三维封装等关键技术的重要进展奠定了实现这一颠覆性变革的基础。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/03/04/20240304010223665989.htm 2024/3/4
华为、哈工大联手：基于硅和金刚石的三维集成芯片专利公布近日，华为技术有限公司与哈尔滨工业大学共同申请了一项名为“一种基于硅和金刚石的三维集成芯片混合键合方法”的专利。该专利已在2023年10月27日申请公布。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/11/22/20231122023007956042.htm 2023/11/22
3D集成技术达到迄今最高性能——每秒1.6兆字节日本研究人员报告称，他们设计出了一种新的集成处理器和存储器的三维技术，实现了全世界最高的性能，为更快、更高效的计算铺平了道路。这种创新的堆叠架构实现了比迄今最先进的存储器技术更高的数据带宽，同时也最大限度地减少了访问每个数据字节所需的能量。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/07/03/20230703010815752196.htm 2023/7/3
第六代固定通信网：支撑未来万物互联需求 5月21日，北京邮电大学牵头，联合多所国内知名高校团队，共同发布了全球首个《第六代固定通信网（F6G）白皮书》。白皮书全面分析了当前固定网络面临的挑战，并提出，为了支撑未来的万物互联需求，F6G将重点针对覆盖、生存、连接、智能和安全等能力方面的挑战进行固定网络升级，突破智能感知、宽带接入、高效传输、灵活组网和三维呈现等关键技术，进而更好地支持未来的全息通信、虚拟交互等新型业务。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/05/29/20230529060801548047.htm 2023/5/29
如何做大5.5G产业？李福昌：中国联通三维度推进5.5G实践在4月中旬HAS2023期间的“迈向智能世界”主题论坛上，中国联通研究院无线技术研究中心总监李福昌向来自全球多国的分析师们，介绍联通在5.5G方面进行了哪些探索与实践? http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/05/05/20230505011257365663.htm 2023/5/5
超高密度三维动态全息投影实现中国科学技术大学光学与光学工程系龚雷课题组与国内外同行合作，提出一种超高密度3D全息投影的新方法。研究团队将光散射引入到三维全息投影技术中，克服了传统全息投影技术深度调控的两个瓶颈问题，实现了超高密度的三维动态全息投影。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/04/12/20230412061244996142.htm 2023/4/12
升级！昊衡科技应变场重构软件从二维扩展到三维之前，昊衡科技已介绍二维应变场重构软件，软件搭配OFDR分布式光纤应变温度传感系统(OSI系列)，将传感系统数据重构在被测物照片或二维CAD图上，以不同颜色实时显示。现在，应变场重构软件已从二维扩展到三维，应变温度传感数据可以在三维模型上展示。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2022/08/25/20220825074019007010.htm 2022/8/25
华为曹长阳：产业&网络&商业三维协同，构筑高品质千兆光网华为中国区运营商网络Marketing部部长曹长阳在“千兆城市与数字生活创新论坛”分论坛发表题为“高品质千兆光网，高质量全光城市”的演讲。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2022/05/27/20220527080907523113.htm 2022/5/20
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首款2Tb/s三维集成硅光芯粒成功出样

国家信息光电子创新中心（NOEIC）和鹏城实验室的光电融合联合团队完成了2Tb/s硅光互连芯粒（chiplet）的研制和功能验证，在国内首次验证了3D硅基光电芯粒架构，实现了单片最高达8×256Gb/s的单向互连带宽。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/05/09/20240509073654960528.htm 2024/5/9

中航电测：六维力传感器研发取得突破，产品计划于3月底上市

3月22日，记者从中航电气测试仪器有限公司获悉，公司通过解耦提高了传感器串扰精度，建立了国际先进的测试系统，在六维力传感器研发方面取得了突破。该产品计划于今年3月底上市。六维力传感器是一种高精度的传感器，可以同时测量三维空间中的力和扭矩，将广泛应用于机器人控制、机械实验、科研、航空航天、生物医学等领域。

http://www.iccsz.com/site/cn/ 2024/4/16

申昊科技申请离电式水下三维力传感器及触觉检测方法专利

杭州申昊科技股份有限公司申请一项名为“一种离电式水下三维力传感器及触觉检测方法”，本发明通过增大公共电极与独立电极的面积比提高了灵敏度，并且具有良好封装，能够用于高水压和水压变化的水下环境，实现水下三维力检测的同时具有较高的灵敏度。

http://www.iccsz.com/site/cn/ 2024/4/16

Broadcom的硅基光电子高密度CPO关键技术解析

未来十年，共封装光技术将应用于主流以突破高性能计算和网络中的铜质瓶颈。博通等公司在高密度光子集成功和先进三维封装等关键技术的重要进展奠定了实现这一颠覆性变革的基础。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/03/04/20240304010223665989.htm 2024/3/4

华为、哈工大联手：基于硅和金刚石的三维集成芯片专利公布

近日，华为技术有限公司与哈尔滨工业大学共同申请了一项名为“一种基于硅和金刚石的三维集成芯片混合键合方法”的专利。该专利已在2023年10月27日申请公布。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/11/22/20231122023007956042.htm 2023/11/22

3D集成技术达到迄今最高性能——每秒1.6兆字节

日本研究人员报告称，他们设计出了一种新的集成处理器和存储器的三维技术，实现了全世界最高的性能，为更快、更高效的计算铺平了道路。这种创新的堆叠架构实现了比迄今最先进的存储器技术更高的数据带宽，同时也最大限度地减少了访问每个数据字节所需的能量。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/07/03/20230703010815752196.htm 2023/7/3

第六代固定通信网：支撑未来万物互联需求

5月21日，北京邮电大学牵头，联合多所国内知名高校团队，共同发布了全球首个《第六代固定通信网（F6G）白皮书》。白皮书全面分析了当前固定网络面临的挑战，并提出，为了支撑未来的万物互联需求，F6G将重点针对覆盖、生存、连接、智能和安全等能力方面的挑战进行固定网络升级，突破智能感知、宽带接入、高效传输、灵活组网和三维呈现等关键技术，进而更好地支持未来的全息通信、虚拟交互等新型业务。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/05/29/20230529060801548047.htm 2023/5/29

如何做大5.5G产业？李福昌：中国联通三维度推进5.5G实践

在4月中旬HAS2023期间的“迈向智能世界”主题论坛上，中国联通研究院无线技术研究中心总监李福昌向来自全球多国的分析师们，介绍联通在5.5G方面进行了哪些探索与实践?

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/05/05/20230505011257365663.htm 2023/5/5

超高密度三维动态全息投影实现

中国科学技术大学光学与光学工程系龚雷课题组与国内外同行合作，提出一种超高密度3D全息投影的新方法。研究团队将光散射引入到三维全息投影技术中，克服了传统全息投影技术深度调控的两个瓶颈问题，实现了超高密度的三维动态全息投影。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/04/12/20230412061244996142.htm 2023/4/12

升级！昊衡科技应变场重构软件从二维扩展到三维

之前，昊衡科技已介绍二维应变场重构软件，软件搭配OFDR分布式光纤应变温度传感系统(OSI系列)，将传感系统数据重构在被测物照片或二维CAD图上，以不同颜色实时显示。现在，应变场重构软件已从二维扩展到三维，应变温度传感数据可以在三维模型上展示。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2022/08/25/20220825074019007010.htm 2022/8/25

华为曹长阳：产业&网络&商业三维协同，构筑高品质千兆光网

华为中国区运营商网络Marketing部部长曹长阳在“千兆城市与数字生活创新论坛”分论坛发表题为“高品质千兆光网，高质量全光城市”的演讲。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2022/05/27/20220527080907523113.htm 2022/5/20

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