普莱信推出 Phoenix 350 轻量化 TCB 热压键合机，专为解决 CPO、WLP 封装核心痛点设计，兼具超高精度、高速生产等六大核心优势，为光电封装提供新方案，彰显其先进封装技术实力。

Ciena推出面向AI驱动网络需求的新创新，包括从Nubis Communications收购的共封装光学和电气重定时技术，以提升网络容量和密度。公司将在OFC 2026展示三大核心创新：超轨光子技术（单架128对光纤，功耗降低75%）、2纳米1600ZR/ZR+相干可插拔模块，以及智能体AI网络自动化。据Dell'Oro预测，专用光DCI设备需求五年内将翻倍，Ciena的新技术将帮助云服务商克服空间和功耗瓶颈，弥合现有基础设施与AI应用高容量低延迟需求之间的差距。

腾景科技拟投资3500万元在郑州设立全资子公司，建设光电子元器件制造基地。此举旨在依托当地人力资源与区位优势，提升光通信无源光学元器件的交付能力，以应对高速光模块、OCS、CPO等前沿领域日益增长的市场需求。新公司由腾景科技100%持股，资金来源于自有或自筹资金。公司表示，该项目有助于完善产能布局、深化客户合作。

谊虹科技（Optoway）联合苏纳SUNA发布单波200G高速光通讯解决方案，在苏纳硅IPD上搭载谊虹200G EML，验证单波200G速率传输稳定性，助力客户提升1.6T产品开发效率与量产可靠性。

新加坡初创公司LightSpeed Photonics推出全球首款基于VCSEL的可焊接光学互联技术LightKonnect™，采用9mm x 9mm微型QFN封装，速率达400Gbps。该技术结合了低功耗、小尺寸和高速处理优势，被视为CPO与LPO之间的解决方案，旨在突破数据中心数据处理瓶颈。

3 月 6 日消息，是德科技新一代 Infiniium XR8 系列示波器完成中国区发布，其硬件与软件全面升级，信号保真度与测试效率大幅提升，可满足 AI 芯片、高速光互连等多场景测试需求。

日本NTT网络创新实验室的研究人员首次实现单根光纤超过100Tb/s的数据传输距离达到2000公里。该突破结合了200-GBaud级超高速信令技术与低噪声光放大技术，为构建下一代大容量骨干网络、满足视频流、AI和云计算的爆发式需求奠定了基础。

驿路通将携多款核心新品重磅亮相OFC，聚焦高速光模块与CPO应用，全面展示驿路通在高密度光互联领域的创新成果。

以太网联盟将在OFC 2026上举办以“AI规模以太网”为主题的多厂商互操作性演示，重点展示从100G到1.6T及更高速率的以太网技术。该演示旨在证明以太网在支持人工智能工作负载、超大规模数据中心增长和太比特速度网络方面的基础性作用，并庆祝联盟成立20周年。

世界移动通信大会（MWC26巴塞罗那）期间，中兴通讯联合中国移动重磅发布GigaMIMO 创新解决方案及实践成果。该方案以空域资源深度重构为核心，依托超大规模天线能力升级与 AI 技术深度赋能，实现网络性能突破性跃升，为沉浸式通信、车联网、具身智能等 AI 原生新业务提供全域高速、稳定可靠的连接支撑，助力 5G-A 网络容量与体验全面增强，并推动 6G 技术前瞻布局与产业演进。

2026 年 1 月底，连接器巨头莫仕在东莞石碣镇推进 12 亿元扩产，聚焦 AI 服务器高速连接线。依托东莞产业集群与政策支持，其在华战略向研发与高附加值制造升级，加码布局 AI 算力基础设施。