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高精度半自动贴片机转让 — Finetech Fineplacer Lambda2
芬泰Fineplacer Lambda2高精度半自动贴片机待转让，专为光通信定制，贴装精度0.5μm，适配芯片范围广，支持多种工艺模块。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2026/05/20/20260520024430046769.htm 2026/5/20

普莱信发布FAB120/FAB150光纤阵列贴装机，助力光模块光钎组装自动化
光模块核心工艺光纤阵列贴装已实现自动化突破，普莱信设备将效率提升10倍，解决了人工贴装精度与效率瓶颈，支撑高速光模块量产需求。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2026/01/28/20260128025834338051.htm 2026/1/28

从跟跑到领跑，中科精工致力打造中国领先的CIS摄像模组封测解决方案
中科精工现已构建起从单点设备向整线工艺覆盖的产品矩阵，且在光学耦合、精密贴装、光学检测、光电测试等核心工艺环节上已成功突破国外技术壁垒，核心产品包括AA主动对准设备、Die Bonder 固晶机、Lens Attach贴合机、AOI/AVI检测机、Prober探针台等设备
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2025/10/19/20251019024341962219.htm 2025/10/19

MRSI Systems LLC 在中国对苏州猎奇提起专利侵权诉讼
近日，MRSI系统有限公司(MRSI Systems LLC)，对苏州猎奇智能设备股份有限公司向深圳市中级人民法院提起了专利侵权诉讼(案号：(2025)粤 03民初7154号)，主张苏州猎奇侵犯了其芯片贴装设备相关的专利。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2025/06/17/20250617083334520912.htm 2025/6/17

OFC 2025|微见智能与您相约美国旧金山
OFC 2025将于当地时间4月1- 3日在美国旧金山莫斯科尼会展中心盛大举行，微见智能将携100G/200G/400G/800G/1.6T高速光器件贴装整体解决方案亮相展位号 5474 ，诚邀您莅临参观指导，共商合作并肩开拓新前景！
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2025/03/24/20250324014451036204.htm 2025/3/24

未来光子技术革新：全自动光子引线键合(PWB)与表面贴装微透镜(FaML)技术应用与前景
本文介绍了光子技术领域的两项创新成果——全自动光子引线键合(PWB)和表面贴装微透镜(FaML)技术。这些技术由Vanguard开发，结合3D纳米打印和被动对准技术，显著提高了光学器件的封装效率和成本效益。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/12/13/20241213021350958694.htm 2024/12/13

CIOE 2024专访微见智能：产能紧张 前景兴旺
CIOE 2024于9月11-13日在深圳国际会展中心（宝安新馆）圆满举办，微见智能携高速光器件贴装整体解决方案重磅亮相，高速高精度固晶机MV-15T Pro成为现场吸睛点，三天的展会微见展台前观众交流不停歇。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/09/18/20240918020500831020.htm 2024/9/18

CIOE 2024 | 思格自动化圆满参展，收获满满！
CIOE 2024于9月11-13日在深圳国际会展中心（宝安新馆）圆满举办，思格自动化携光通讯贴装设备成功参展，展台吸引众多行业朋友前来交流咨询，高精度耦合设备SG-EUT-100 、单工位共晶贴片设备SG-EUT-100成为现场最大亮点。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/09/14/20240914061643040644.htm 2024/9/14

微见智能携高速光器件贴装整体解决方案亮相CIOE
第25届中国国际光电博览会(CIOE)将于2024年9月11日至13日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举行，微见智能将携高速光器件贴装整体解决方案精彩亮相，并有设备现场演示。诚邀您莅临展位#10C35，期待与您 2024·CIOE见 ！
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/08/13/20240813012128455851.htm 2024/8/13

聚焦车载激光雷达，博众半导体深耕光电子器件封装
博众半导体在EAC2024易贸汽车产业大会展示了高精度共晶贴片机设备，介绍针对激光雷达器件打造的贴装解决方案
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/06/24/20240624032138104752.htm 2024/6/24

微见智能将携100G/200G/400G/800G/1.6T高速光器件贴装整体解决方案亮相武汉光博会
微见智能作为全球领先的高端芯片封装装备企业，在光通信领域拥有多年的技术积累和丰富的实践经验。在本次武汉光博会上，微见智能将在展台#A321展示其在光模块领域的创新解决方案，欢迎业界朋友莅临展位观展交流!展位号：A321
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/05/13/20240513033942994242.htm 2024/5/13
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