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思格科技作为光通信行业的新进者,正值智算中心高速发展之际切入高速光模块设备进军,其优势不仅在锂电装备行业下的身后积累,也有资深的行业团队的加入,共同为行业提供可靠兼具性价比的生产解决方案。
猎奇智能牵头成立苏州光通讯高精度耦合封装技术创新联合体,旨在开发高速光通信模块最新封装技术,实现高精度耦合、共晶贴片等核心封装设备国产替代,提升我国光电芯片、雷达TR组件封装效率和产能,服务于通信互联网等多个领域。
中科光智近日正式完成B轮融资首批签约,获成都市金牛区交子私募基金管理有限公司数千万元投资。本轮融资将用于在成都建立碳化硅芯片封装设备研发制造中心,重点推进高精度全自动贴片机等半导体封装设备的研发与产业化。此轮融资总规模目标为1亿元,后续融资窗口持续开放。
猎奇智能​HP-EB3300 高精度共晶贴片设备入选江苏省2025年“三首两新”认定技术产品名单,该产品通过自主研发基于双加热回路的脉冲加热技术,为半导体、航空航天关键件加工提供解决方案。
高速光电器件提供商三优光电宣布100G高速激光器实现量产,新产品采用高精度CoC先进工艺,具备生产全自动化、高精度贴片和制程高可靠性等特点。基于100G高速激光器实现的单通道100G光模块,通过高精度同轴封装,可以显著优化封装工序,提升产品良率,助力客户降低成本。
未来2年,光通讯、光电子、大功率激光和激光雷达等领域将迎来一轮新增长态势,,自动化封装设备拥有良好的发展能见度,博众半导体将继续发挥自身的技术优势,与产业链上下游广泛合作,助力半导体、光电子、光模块行业的创新和高质量发展。
CIOE 2024于9月11-13日在深圳国际会展中心(宝安新馆)圆满举办,思格自动化携光通讯贴装设备成功参展,展台吸引众多行业朋友前来交流咨询,高精度耦合设备SG-EUT-100 、单工位共晶贴片设备SG-EUT-100成为现场最大亮点。
CIOE 2024将于9月11-13日在深圳国际会展中心(宝安新馆)隆重开幕,思格自动化将携耦合机、共晶机、贴片机亮相展位号10C66,诚邀业界同仁莅临展位参观交流!
在行业、技术发展趋势及国家政策背景下,镭神技术(深圳)有限公司的高精度自动固晶机应运而生,图像处理和运动控制等核心技术自主可控,凭借其高速高精度的贴片能力,有效提升了光器件的生产效率和品质,为光器件封装制程提供了有力支持。
厦门超光是光引擎创新引领者,产品具有高集成器件、高精度贴片的优势,实现空间节省、易于量产,为客户高速光模块提供更加灵活设计、定制开发的发挥空间。在降本增效日益强烈之际,厦门超光将助力客户实现更长远的创新。
博众半导体在EAC2024易贸汽车产业大会展示了高精度共晶贴片机设备,介绍针对激光雷达器件打造的贴装解决方案
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