ICC产研院发布了最新的《全球光通讯市场现状分析及预测（2026）》报告。报告显示，2025年全球光器件市场规模达262.5亿美元，同比增长50%，创历史新高。核心驱动力来自云服务商资本开支的跃升——2025年全球10家主要云厂商资本支出同比增长64%，绝大部分投向AI算力基础设施。技术层面，800G光模块已成为市场主流，1.6T开启规模商用；硅光技术在800G模块中占比接近50%，从替代方案成长为主导选择。CPO、OCS、相干光学等前沿技术加速成熟，光通信正从传统传输管道向智能经济关键基础设施升级。未来3-5年，具备核心芯片能力和下一代技术领先优势的厂商将持续占据竞争高地。

长江计算中标中国移动 AI 超节点集采项目，金额超 5 亿元，推出两款国产智算产品，助力运营商算力建设。长江计算将亮相ICC讯石 OSIC 2026第三届 AI + 光电智联大会上分享算力与超节点核心议题。

OSIC 2026 大会前夕，讯石将于 4 月 22 日在苏州举办光通信掼蛋友谊赛，以牌会友轻松破冰，诚邀同仁报名参与。

ICC 讯石产业研究院首席专家吴军将出席4 月 23 日【主论坛一：AI+光电产业高质量发展】，带来《光通信3.0：光算智感融合新纪元》主题演讲，从时代背景、技术跃迁、生态赋能与未来展望四个方面，全面阐述光算智感融合发展及产业新征程。

TeraHop携手XPO MSA（多源协议）共同主席企业Arista、Ciena和Amphenol解读XPO标准与生态方案，TeraHop依托具有业内领先的核心硅光引擎，在OFC上推出行业首款12.8T XPO FRO样机，走在XPO产品化全球前列。

国内高精密半导体 / SMT 设备龙头新迪精密正式加入 ICC 讯石企联荟，作为光通信与半导体装备领域的国产品牌标杆，其深耕行业二十余载打造的热工学、激光学核心装备，全面适配光通信半导体、器件封装、加工、清洗全工艺需求，未来将携手产业链伙伴共推高端封装装备国产化与自主可控。

ICC讯石光电有约《圆桌派》第二期嘉宾聚焦NPO与CPO的定位与差异，国内外技术路线偏好不同以及讨论封装、散热与风险管控等关键挑战。专家共识：AI算力爆发驱动光互联技术迭代，NPO与CPO并非替代关系，而是依托不同场景形成互补；标准化推进将加速NPO规模化，而CPO技术成熟度与产业链协同，将决定其大规模商用节奏。

4 月 23–24 日，ICC 讯石在苏州重磅举办OSIC 2026 第 3 届 AI + 光电智联大会，以跨界融合 智联未来为口号，聚焦 2026 AI + 光电产业创新机遇，内容深挖OFC新趋势、开拓光通信跨界新应用。

ICC讯石产研究院向会员单位发送了2026年3月专题月报——《OFC 2026核心洞察：光通信向AI算力赛道全面转型》专题报告。本报告详细解读了OFC 2026的最新技术动态与产业走向，光通信产业向AI算力基础设施全面转型。

ICC 讯石将于 4 月 23-24 日在苏州举办 OSIC 2026 第三届 AI + 光电智联大会，以 “跨界融合・智联未来” 为主题，采用 2+4+N 会议模型探讨产业机遇。优必选科技投资者关系负责人陈建泉将出席 4 月 24 日应用专题一，带来《优必选 - 具身智能的工业场景规模化应用》主题演讲，分享具身智能工业落地经验。

ICC讯石连线PhotonicX AI(奇点光子)创始人谢崇进博士在线直播访谈，谢博士深度解读光互联行业核心技术突破、发展节奏及未来趋势，分享行业洞察与企业发展规划。