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爱立信携手联发科技完成IMT-2020（5G）推进组LTM技术测试，引领5G‑A低时延移动性新范式在IMT-2020（5G）推进组的组织下，爱立信携手联发科技率先完成了LTM（L1/L2 Triggered Mobility）技术测试。本次测试验证了面向5G Advanced（5G A）的低时延、资源高效的切换方案，作为爱立信高性能可编程网络系列特性组合中的一员，为5G A商用演进与时间关键型业务的部署进一步夯实了重要的技术基础。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2025/11/25/20251125005427249385.htm 2025/11/25
消息称台积电计划明年2纳米月产能扩产至10万片供应链消息指出，由于苹果、超威、英特尔等第一波 2 纳米大客户需求超强，加上高通、联发科、英伟达也将陆续采用，台积电 2 纳米供应严重吃紧，为此将大扩产，目标明年 2 纳米月产能由今年底的 4 万片大增 1.5 倍至 10 万片。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2025/07/21/20250721014909633590.htm 2025/7/21
Elisa、爱立信和联发科在5G独立网络中创造了创纪录的8Gbps下载速度芬兰通信服务提供商Elisa与爱立信和联发科合作，在芬兰Kirkkonummi Jorvas的实时5G独立（5G SA）网络中实现了高达8Gbps的下载速度，在欧洲电信行业树立了新的基准。这是迄今为止欧洲最高的下载速度记录。创纪录的速度是由令人印象深刻的12个组件聚合而成的。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2025/06/27/20250627020206153959.htm 2025/6/27
多家芯片巨头采用NVIDIA NVLink Fusion技术 NVIDIA宣布其NVLink Fusion技术获得联发科、Marvell等多家芯片厂商支持，该技术可将定制芯片与NVIDIA GPU整合，构建高性能AI计算基础设施。新方案支持1.8TB/s超高速互连，并配备统一管理平台NVIDIA Mission Control。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2025/05/26/20250526012132817167.htm 2025/5/26
爱立信、澳洲电信、联发科近10 Gbps 5G下行速度试验实现重大突破澳大利亚电信与爱立信和联发科合作，在其实时商用5G独立网络上达到了9.4 Gbps的峰值下行速度，为5G连接设定了新的基准。在实验室中，Telstra的速度甚至更高，在使用非商业设置的移动网络中超过了10Gbps的下行速度阈值。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2025/01/24/20250124020932232069.htm 2025/1/24
SEMI硅光子产业联盟成立，台积电及日月光等30多家企业加入国际半导体协会（SEMI）成立“SEMI硅光子产业联盟”。台积电及日月光担任联盟倡议人，初始联盟成员包括友达光电（AUO）、鸿海（Foxconn）、联发科（MediaTek）、旺硅（MPI）、世界先进（VIS）、颖崴（Winway）、波若威、上诠（FOCI）、广达（Quanta Computer）到辛耘（Scientech）、致茂、稳懋、硅格、泛铨、志圣等超过30家厂商共同参与，将建构全台最完整的硅光子聚落生态系。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/09/24/20240924023025330256.htm 2024/9/24
爱立信和联发科成功测试了RedCap的5G物联网用例爱立信和联发科(MediaTek)成功测试了爱立信5G低容量(RedCap)产品的功能和兼容性，以用于未来在商用5G独立(SA)网络中实施。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/06/21/20240621015214508691.htm 2024/6/21
联发科宣布加入Arm全面设计联发科与 Arm 将共同合作，通过已获验证的 Arm Neoverse CSS 提供差异化的解决方案，在满足复杂的 AI 计算需求的同时，加速产品的上市进程。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/06/05/20240605083148635337.htm 2024/6/5
联发科董事长蔡明介：AI 与车用芯片等将是未来 10 年布局重心联发科董事长蔡明介表示，5G、AI、车用芯片及 Arm 架构运算市场将是公司未来 10 年的布局重心。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/05/27/20240527084755858781.htm 2024/5/27
台积电、联发科领先，中国台湾科技制造商4月销售额增长19% 数据显示，在人工智能（AI）相关服务器和半导体的强劲需求推动下，中国台湾科技行业的顶级制造商4月合并销售额同比增长19.4%。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/05/16/20240516090733041116.htm 2024/5/16
联发科推出天玑AI先锋计划联发科MediaTek正式推出“天玑 AI 先锋计划”。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/05/07/20240507055140657845.htm 2024/5/7
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爱立信携手联发科技完成IMT-2020（5G）推进组LTM技术测试，引领5G‑A低时延移动性新范式

在IMT-2020（5G）推进组的组织下，爱立信携手联发科技率先完成了LTM（L1/L2 Triggered Mobility）技术测试。本次测试验证了面向5G Advanced（5G A）的低时延、资源高效的切换方案，作为爱立信高性能可编程网络系列特性组合中的一员，为5G A商用演进与时间关键型业务的部署进一步夯实了重要的技术基础。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2025/11/25/20251125005427249385.htm 2025/11/25

消息称台积电计划明年2纳米月产能扩产至10万片

供应链消息指出，由于苹果、超威、英特尔等第一波 2 纳米大客户需求超强，加上高通、联发科、英伟达也将陆续采用，台积电 2 纳米供应严重吃紧，为此将大扩产，目标明年 2 纳米月产能由今年底的 4 万片大增 1.5 倍至 10 万片。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2025/07/21/20250721014909633590.htm 2025/7/21

Elisa、爱立信和联发科在5G独立网络中创造了创纪录的8Gbps下载速度

芬兰通信服务提供商Elisa与爱立信和联发科合作，在芬兰Kirkkonummi Jorvas的实时5G独立（5G SA）网络中实现了高达8Gbps的下载速度，在欧洲电信行业树立了新的基准。这是迄今为止欧洲最高的下载速度记录。创纪录的速度是由令人印象深刻的12个组件聚合而成的。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2025/06/27/20250627020206153959.htm 2025/6/27

多家芯片巨头采用NVIDIA NVLink Fusion技术

NVIDIA宣布其NVLink Fusion技术获得联发科、Marvell等多家芯片厂商支持，该技术可将定制芯片与NVIDIA GPU整合，构建高性能AI计算基础设施。新方案支持1.8TB/s超高速互连，并配备统一管理平台NVIDIA Mission Control。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2025/05/26/20250526012132817167.htm 2025/5/26

爱立信、澳洲电信、联发科近10 Gbps 5G下行速度试验实现重大突破

澳大利亚电信与爱立信和联发科合作，在其实时商用5G独立网络上达到了9.4 Gbps的峰值下行速度，为5G连接设定了新的基准。在实验室中，Telstra的速度甚至更高，在使用非商业设置的移动网络中超过了10Gbps的下行速度阈值。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2025/01/24/20250124020932232069.htm 2025/1/24

SEMI硅光子产业联盟成立，台积电及日月光等30多家企业加入

国际半导体协会（SEMI）成立“SEMI硅光子产业联盟”。台积电及日月光担任联盟倡议人，初始联盟成员包括友达光电（AUO）、鸿海（Foxconn）、联发科（MediaTek）、旺硅（MPI）、世界先进（VIS）、颖崴（Winway）、波若威、上诠（FOCI）、广达（Quanta Computer）到辛耘（Scientech）、致茂、稳懋、硅格、泛铨、志圣等超过30家厂商共同参与，将建构全台最完整的硅光子聚落生态系。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/09/24/20240924023025330256.htm 2024/9/24

爱立信和联发科成功测试了RedCap的5G物联网用例

爱立信和联发科(MediaTek)成功测试了爱立信5G低容量(RedCap)产品的功能和兼容性，以用于未来在商用5G独立(SA)网络中实施。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/06/21/20240621015214508691.htm 2024/6/21

联发科宣布加入Arm全面设计

联发科与 Arm 将共同合作，通过已获验证的 Arm Neoverse CSS 提供差异化的解决方案，在满足复杂的 AI 计算需求的同时，加速产品的上市进程。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/06/05/20240605083148635337.htm 2024/6/5

联发科董事长蔡明介：AI 与车用芯片等将是未来 10 年布局重心

联发科董事长蔡明介表示，5G、AI、车用芯片及 Arm 架构运算市场将是公司未来 10 年的布局重心。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/05/27/20240527084755858781.htm 2024/5/27

台积电、联发科领先，中国台湾科技制造商4月销售额增长19%

数据显示，在人工智能（AI）相关服务器和半导体的强劲需求推动下，中国台湾科技行业的顶级制造商4月合并销售额同比增长19.4%。

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联发科推出天玑AI先锋计划

联发科MediaTek正式推出“天玑 AI 先锋计划”。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/05/07/20240507055140657845.htm 2024/5/7

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