Ciena 2026年第一季度订单积压达70亿美元，供应链限制持续制约营收增长。CFO Marc Graff坦言，若无供应瓶颈，Q1业绩将更高；CEO Gary Smith指出，挑战源于AI训练需求爆发及数据中心光互连转型。尽管已与元件供应商深化合作，预计供需缺口仍将延续数季。关于美国新关税政策，Ciena评估影响甚微。

Semtech宣布以约3400万美元现金收购InP光器件制造商HieFo，获得其激光器和增益芯片技术。此次收购旨在增强美国本土供应链能力，为1.6T/3.2T数据中心架构提供从光芯片到电芯片的完整解决方案，预计将在一年内实现盈利增长。

美国联邦通信委员会批准了Charter Communications以345亿美元收购Cox的交易。作为批准条件，Charter需放弃多元化平等包容政策，并在18个月内将Cox所有海外员工岗位回流美国。该交易将创建一家覆盖41个州、至少3800万客户的 cable 巨头。

英伟达宣布与Lumentum达成多年战略协议，共同推进先进光学技术创新以支持下一代AI基础设施建设。根据协议，英伟达作出数十亿美元采购承诺，并将投资20亿美元支持Lumentum在美国新建工厂、扩大产能及深化研发合作。

英伟达与Coherent宣布一项多年战略协议，共同开发先进光学技术以支持下一代AI基础设施。协议包括英伟达数十亿美元的采购承诺，以及一项20亿美元的投资，用于支持Coherent在美国的研发和制造能力扩张。

诺基亚与英伟达宣布AI-RAN战略合作取得重大进展，包括与T-Mobile美国、Indosat和软银等运营商成功完成GPU加速AI-RAN功能测试，验证了AI与RAN工作负载在共享计算平台上并发运行的可行性。双方正与BT、Elisa、NTT DOCOMO和沃达丰等领先运营商合作，推动AI-RAN从验证阶段迈向商业部署，为5G能力提升和AI原生6G奠定基础。诺基亚将在MWC26展示多项AI-RAN创新应用，包括视觉AI、配送机器人及网络容量变现方案，彰显AI-RAN正成为电信行业战略发展方向。

3月15日-3月19日，2026年度美国光网络与通信研讨会及博览会（OFC）将在加州旧金山举办，诚邀光通讯、光电子领域企业人士、科研院校学者及投资行业朋友预约参加。

美国推动芯片制造回流本土，从德州 GlobalWafers 晶圆加工，到台积电亚利桑那厂芯片制造，再到休斯敦富士康服务器组装，虽起步晚于亚洲，意在补齐供应链战略短板。

UCSB 团队研发新型 MicroLED，通过布拉格反射镜大幅提升发光效率与方向性，有望替代激光器用于数据中心光通信，我国在产业化上领先，基础研究仍需加强。

根据三家分析机构的预测，美国光纤到户市场将在今明两年迎来大规模整合。AlixPartners最新调查显示，66%的运营商正在放缓或停止新建项目以保护单位经济性，同时73%的运营商表示未来一年内有强烈并购意向。分析师指出，在固定无线接入的竞争压力下，三家光纤运营商共存的市场难以获得足够投资回报，行业整合已成必然趋势，预计中小型运营商将成为主要并购目标，三大移动运营商也在积极布局光纤领域。

Dell'Oro Group最新报告预测，在AI持续扩张周期推动下，全球数据中心资本支出到2030年将达1.7万亿美元。美国四大超大规模云厂商（亚马逊、Google、Meta、微软）2026年资本支出总和已近6000亿美元。预计2026年全球支出将接近1万亿美元，提前达到里程碑。AI加速服务器将成为支出主要驱动力。