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晶圆级铌酸锂集成技术在200毫米硅基光电子平台的应用薄膜铌酸锂具有优异的电光特性，能够实现低损耗、高速的电光响应。根特大学和imec的研究团队采用微转印技术，通过后端异质集成的方式，成功在200毫米晶圆上集成了超过200个铌酸锂光子结构，实现了半波电压3.8 V、带宽超过70 GHz的高速调制器 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2026/02/24/20260224023344524073.htm 2026/2/24
全球首款4×112G算力中心模拟CDR电芯片由上海米硅突破! 米硅科技首款自研4X112G ASP(CDR)电芯片收发套片ms89040, ms88040于近日一版流片成功，完成芯片核心功能验证，成为全球首家4*112G CDR做到业界领先指标的模拟公司。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2025/12/22/20251222100427441097.htm 2025/12/22
STARLight项目启动：欧洲联合11国攻坚300毫米硅光技术由意法半导体主导的STARLight项目近日获欧盟批准，集结来自11个欧盟国家的24家领先科技企业及高校，旨在建立300毫米硅光技术大规模生产线。项目将聚焦数据中心、AI集群、通信与汽车四大领域，计划在2028年前推出应用于200Gb/s数据传输的光通信示范系统及AI光子处理器等创新解决方案。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2025/09/25/20250925012701657697.htm 2025/9/25
专访米硅科技罗刚：深耕高速光通信芯片全球首推6G前传CDR模拟方案米硅科技在CIOE 2025展示高速光通信芯片方案，包括112G CDR及50G PON芯片，并计划推出全球首款模拟CDR架构6G前传芯片，以低功耗、零延迟挑战DSP方案，助力国产替代。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2025/09/18/20250918090401878200.htm 2025/9/18
米硅科技携高速4x112G PAM4 CDR TxRx/ReTimer/ReDriver 亮相CIOE 2025 米硅科技4*112 Gbps PAM4 CDRTxRx全系列芯片亮相CIOE 2025 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2025/09/16/20250916043505143936.htm 2025/9/10
米硅科技荣获LightCounting OPTiNET 光通信初创公司最佳产品奖！米硅科技112G PAM4模拟CDR芯片荣获LightCounting OPTiNET 光通信初创公司最佳产品奖。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2025/06/06/20250606032709881043.htm 2025/6/6
OFC 2025专访米硅：国产高端100G/200G电芯片亮相助力光通信产业升级中国100G/200G电芯片在OFC精彩亮相，米硅科技展示了单波100G的400G/800G CDR收发套片、LPO收发套片、AEC/ACC有源铜缆芯片，以及单波200G的800G/1.6T LPO收发套片，高速率100G/200G每通道产品方案助力光通信升级发展。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2025/04/07/20250407065053830752.htm 2025/4/7
米硅科技邀请您共赴旧金山OFC盛会-展位5250 米硅科技将携800G/1.6T芯片解决方案亮相OFC 2025，展位号#5250，期待与您交流行业热点，探讨合作机会。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2025/03/17/20250317024348591422.htm 2025/3/17
喜讯连连：米硅科技荣获双项大奖，未来研发规划引领国产化新篇章！米硅科技荣获2024讯石英雄榜创新技术奖和2024“创·在上海”国际创新创业大赛优胜企业奖，公司将：加速国产高速数通电芯片全面国产化，提升我国在高速光通信领域的竞争力。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/12/13/20241213072611627955.htm 2024/12/13
探索未来光通信技术 —— 米硅科技在光博会的精彩亮相 CIOE 2024，米硅科技重点展示400Gbps四通道线性跨阻放大器、高集成EML/PON模拟解决方案和XG/XGS-PON Combo Driver系列 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/09/13/20240913131301016841.htm 2024/9/13
倒计时10天 \| 米硅科技与您相约深圳光博会 CIOE 2024，米硅科技將展示1.6T数据中心、下一代固网接入、传输承载等多个应用领域的最新研发成果，展位号： http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/09/02/20240902012707499303.htm 2024/9/2
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晶圆级铌酸锂集成技术在200毫米硅基光电子平台的应用

薄膜铌酸锂具有优异的电光特性，能够实现低损耗、高速的电光响应。根特大学和imec的研究团队采用微转印技术，通过后端异质集成的方式，成功在200毫米晶圆上集成了超过200个铌酸锂光子结构，实现了半波电压3.8 V、带宽超过70 GHz的高速调制器

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由意法半导体主导的STARLight项目近日获欧盟批准，集结来自11个欧盟国家的24家领先科技企业及高校，旨在建立300毫米硅光技术大规模生产线。项目将聚焦数据中心、AI集群、通信与汽车四大领域，计划在2028年前推出应用于200Gb/s数据传输的光通信示范系统及AI光子处理器等创新解决方案。

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米硅科技携高速4x112G PAM4 CDR TxRx/ReTimer/ReDriver 亮相CIOE 2025

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OFC 2025专访米硅：国产高端100G/200G电芯片亮相助力光通信产业升级

中国100G/200G电芯片在OFC精彩亮相，米硅科技展示了单波100G的400G/800G CDR收发套片、LPO收发套片、AEC/ACC有源铜缆芯片，以及单波200G的800G/1.6T LPO收发套片，高速率100G/200G每通道产品方案助力光通信升级发展。

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米硅科技邀请您共赴旧金山OFC盛会-展位5250

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探索未来光通信技术 —— 米硅科技在光博会的精彩亮相

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倒计时10天 | 米硅科技与您相约深圳光博会

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