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LC分析认为,硅光子应用和随之而来的行业转型拐点已来临。未来五年,随着光模块市场恢复两位数增长,基于硅光子的光模块、有源光缆(AOC)和嵌入式模块(EOM)收入占比将从2018-2019年的14%上升至2025年的45%。
近日,高科大与台大合作发表超世代大容量硅光子晶片,其传输架构由高科大电机与资讯学院院长施天从教授于2018年所提出的4波长、4光纤传输结构,晶片尺寸为5mm x 5mm,采用PAM4讯号格式,总传输率可达到1600G,为目前相关研究领域中,单位晶片面积上的总传输率最高的发射端硅光子晶片,并已经初步验证通过1600G传输之可行性。
美国乔治华盛顿大学的研究人员开发出一种硅基电光调制器,该器件通过在硅光子芯片平台上添加氧化铟锡(ITO),其获得的尺寸比当前最先进技术还要小几个数量级,并证明光学指数变化比硅材料大1000倍。
博创科技2020年第一季度业绩预计净利润与上年同期下降29.48%-0.09%,盈利范围在240万元-340万元,上年同期盈利340.31万元。报告期内,博创科技推出400G硅光模块,成为硅光领域新军。公司与Sicoya和陕西源杰半导体成立合资公司,保障公司硅光子模块上游物料供应。同时,博创还宣布股市募资8亿元 ,投资硅光模块和无线承载光模块新项目。
诺基亚本周三宣布完成收购硅光子公司Elenion。诺基亚收购Elenion主要原因在降5G产品成本。
硅光子技术提供商Rockley Photonics宣布携手数家合作伙伴发起了25.6-Tbps OptoASIC交换系统Demo演示,OptoASIC交换利用Rockley自己的LightDriver光引擎和铜缆直连400G模块,以及来自Accton、Molex(莫仕)、TE Connectivity等公司技术,他们被Rockley称为“其他领先行业的伙伴”。
OFC 2020不畏疫情严峻如期举行,探索从5G到光组件、光模块与光纤等光通讯,以及共同封装光组件(CPO)等先进封装的未来。
比利时研究中心Imec和英国光子学产品III-V复合半导体设计制造商CST Global宣布,成功地将CST Global的InP100平台上的InP分布式反馈(DFB)激光器集成到Imec的集成硅光子学平台(iSiPP)中。
博创科技发布对外投资公告,为了进一步拓展新业务,加强与业界技术领先公司的合作,博创科技拟以自有资金435万美元与Sicoya GmbH和陕西源杰半导体技术有限公司(简称陕西源杰)等共同成立中外合资有限公司。
诺基亚(NOK US)于2月19日宣布收购了硅光子技术公司Elenion,交易条款未披露。诺基亚表示,Elenion的设计平台将通过简化和扩展光学供应链来降低产品成本。收购这些关键的技术和商业资产,也将拓宽其市场规模。
南安普敦大学价值1.2亿英镑的洁净室综合体的研究人员获得约150万英镑资助,资金将用于扩大ORC项目的Cornerstone开放式硅光子快速原型开发晶圆厂。
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