历经五十多年发展，III-V族材料以其成熟优秀的发光效应帮助光电子器件在光纤通信、光显示、激光以及微波射频等领域的大规模部署起到了关键作用，III-V族材料经过外延生长和后道工序制作成芯片，其性能和稳定性会直接影响光器件的使用寿命。因此，芯片测试成为一道关键工序，针对III-V族器件芯片的测试也发展出了相对应的半导体设备。作为一家专注于传统半导体以及三五族器件领域的顶尖测试设备代理供应商，苏州中澜凌电子科技有限公司对III-V族器件测试有着深厚的工艺经验。

在2018年中国国际信息通信展览期间，亨通光电在北京召开以“芯联万物 智量未来”为主题的2018新品发布会，发布了包括硅光子、智慧海洋、工控安全、面向5G的光纤光缆、新型特种光纤、大数据及网络安全等在内的一系列高端新品及系统解决方案。

9月3日，江苏亨通光电股份有限公司发布公告，公司与英国洛克利硅光子公司合作的 100G 硅光子模块项目完成了100Gbps 硅光芯片的首件试制和可靠性测试，完成了硅光子芯片测试平台搭建。2017年12月，公司与英国洛克利硅光子公司共同出资，设立江苏亨通洛克利科技有限公司，从事25/100G硅光模块生产销售。

比利时微电子研究中心Imec发布了一款通过硅光子和FinFET CMOS技术混合集成的超低功耗、高带宽40Gb/s光收发器。该收发器动态功耗为230fJ/bit，面积仅为0.025平方微米，是实现下一代高性能计算应用所需超高密度、多Tb/s光I/O解决方案的重要里程碑。

中科院微电子研究所(IMECAS)和新思(Synopsys)共同宣布在硅光子集成芯片领域展开深入合作，Synopsys在光子集成芯片(photonic integrated circuit，PIC)版图设计软件(Synopsys PhoeniX OptoDesigner)中集成了微电子研究所新研发的、可量产的8英寸CMOS硅光子PDK。

月9日从市科委获悉，张江实验室牵头承担的硅光子市级重大专项在工艺技术方面取得突破，具备了光芯片流片能力。预计今年年内，我国第一条硅光子研发中试线将在沪建成。这一专项志在上海打造硅光子芯片全产业链，掌握关键核心技术，让国内企业摆脱对国外光芯片供应商的依赖。

欧盟资助MOICANA项目，聚焦研究氮化硅(SiN)硅光子学平台上的磷化铟(InP)量子点激光器的异构集成。MOICANA是由欧盟(EU)在其“地平线2020”(Horizon 2020)框架计划下资助的一项研究和创新行动(RIA)项目，主题为ICT-30-2017-光电子关键使能技术(KET)(项目编号780537)，并倡议光子公私合作模式。项目周期将持续3年，从2018年1月1日至2020年12月31日。

长途通信和数据中心是光子元器件的重要应用领域，也加速了光子技术的快速发展，开创了新的市场和机遇。为更好的满足行业需求，科学家们必须解决集成硅光子学在设计、开发和制造中遇到的瓶颈问题。硅光子技术的领先企业美国Luxtera公司产品营销总监Brian Welch说道：“看看云计算、搜索和社交网络中使用的网络带宽，人们在运行大型数据中心的时候消耗了远远超过其他市场的大量带宽。下一个可以与该规模相媲美的领域就是无线电5G的推出。”

据近日法国市场调研公司Yole发布的《Silicon Photonics 2018》报告，认为从短期来看硅光子是提高带宽的有效方案，基于这种新型光子技术的收发器已经推向市场，该技术应用过去受到来自Google、Apple、Facebok、Amazon和Microsoft(GAFAM)等互联网巨头推动，而现在中国的百度、阿里和腾讯（BAT）也在积极影响该技术的推广。

近日，知名市场调研和战略咨询公司法国Yole公司的Eric Mounier博士表示：“硅光子学的发展现在已经得到证实，硅光子技术的发展尤其受到数据中心内部和数据中心应用的驱动。现如今，硅光子学是使垂直腔面发射激光器(VCSEL)达到高数据速率/低成本目标的最有价值方案之一。”

格罗方徳(GlobalFoundries)公司透露了其硅光子学路线图的新细节，以实现下一代数据中心和云的光互连应用。该公司首套使用300mm晶圆的90nm制造工艺已经经过认定，同时还即将推出45nm工艺技术，以提供更高的带宽和能源效率。通过GlobalFoundries的硅光子技术能够支持传输数据的大幅增长对全球通信基础设施提出的更高需求。