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2021年1月12日,博通推出了一系列配置了共封装光学器件(co-packaged optics)的下一代交换ASIC。博通还推出了基于与DSP共同封装的硅光子PIC 800G DR8可插拔收发器。
年早些时候,总部位于英国的Rockley Photonics获得了5000万美元的投资,用于发展其硅光子制造技术,该技术对于将III-V材料集成到硅光子集成电路中至关重要。目前投资总额已超过2.25亿美元,该平台已准备好承接高密度光电子电路的大批量生产,包括光纤和数据中心通信收发器。
在2021年北美消费电子展(CES)上,英特尔旗下的以色列自动驾驶技术厂商Mobileye带来了与英特尔合作开发的硅光子激光雷达芯片,由该技术生产的激光雷达传感器将在2025年搭载在Mobileye自动驾驶车队当中。
12月7-9日,开发和制造高速相干光互连产品的通信公司Acacia在ECOC 2020虚拟展上展示其400G可插拔相干解决方案系列,并凭借其3D硅化技术获得了首届ECOC展会行业奖中的光集成(硅光子学)类奖项。
英特尔提出了“集成光电”愿景,即将光互连I/O直接集成到服务器和封装中,对数据中心进行革新,实现1000倍提升,同时降低成本。
日本筑波大学的Kiyoshi Asakawa教授等撰写了综述文章总结了硅光子学创新进展的历史,让读者更加广泛详细地了解硅光子学器件的卓越性能及其在先进光子网络中的应用潜力。
中国科学院上海微系统与信息技术研究所研究员甘甫烷告诉 DeepTech,“中国比美国更敢投入,而且人员积累、工艺积累、资金的项目积累都做了很长时间,美国比我们走得早,但我们比美国走的更快”。
硅光子技术国际领先企业之一的SiFotonics近期宣布,其基于CMOS制程的单片100G/400G 硅光集成芯片,获得国际一流客户的订单,开始批量出货。
据外媒报道,来自南安普顿大学光电子研究中心(ORC)的硅光子学研究人员研发出首个无需使用数字信号处理的100Gbps及更高速率的全硅光发射器。该光学调制器的最大数据速率几乎是目前最先进器件的两倍,证明了低功耗低成本全硅解决方案的潜力,避免了用不兼容CMOS的新材料使制造工艺复杂化。
Rockley Photonics宣布完成新一轮5000万美元融资 硅光子公司Rockley完成新一轮5000万美元融资
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