台湾硅光子产业链在2025年迎来爆发期，众达、环宇等企业加速CPO技术商业化，预计2026年进入量产阶段。台湾行政院将硅光子纳入AI新十大建设，带动族群股价逆势走扬，但InP基板出口管制引发供应链波动。

英伟达硅光子共封装光学（CPO）技术推动AI数据中心升级。Yole预测CPO市场预计从2024年的4600万美元增长至2030年的81亿美元，年复合增长率达137%。该技术通过高带宽、低功耗的光电互联，满足AI大模型对算力的需求，成为下一代数据中心的关键基础设施。

AMD于周三宣布完成对硅光子领域初创公司Enosemi的收购，旨在强化其在人工智能（AI）领域的技术布局，具体交易条款尚未披露。

受惠AI数据中心需求爆发，包括联亚、上诠、光圣等厂商4月营收均呈现年增80%以上的强劲增长，其中联亚单月获利已与首季相当。随着CPO技术进入量产元年，台厂在硅光子封装、光纤阵列等关键领域的技术优势，有望在AI高速传输时代抢占先机。

捷普近日发布1.6T硅光收发器，搭载英特尔硅光子引擎构建，电接口和光接口均达到每通道200Gb速率，该系列包括提供DR8、DR8+和2xFR4版本。

芯速联光电（HyperPhotonix）在OFC展会亮相400G/800G光网络解决方案，以及MCF 800G硅光模块，产品性能通过客户高速交换机和先进测试设备获得了性能和兼容性验证。公司将在硅光子技术，先进封装技术和光通信高速领域坚守创新，推动产业生态发展。

Teradyne与ficonTEC联合宣布推出首款面向硅光子的高产量双面晶圆探针测试单元。双面晶圆探针测试单元的推出预计将对硅光子与CPO市场产生重大影响。

OneTouch Technology通过先进的硅光子技术，在OFC展会（展位号：6254）上展示了其突破性的单波长400G/通道异构集成薄膜铌酸锂硅光调制器。该公司的节能型TFLN调制器创造了量产技术中的带宽新纪录。

软件定义光子学领导者iPronics推出全球首款基于硅光子学的光电路交换机（OCS）。该产品专为AI工作负载与高能效云基础设施设计，具备超低延迟、超大扩展性和突破性成本效益，将彻底改变数据中心网络架构。

在GTC2025发布会上，英伟达推出了全新的NVIDIA Photonics硅光子技术。这项技术通过共封装光学（CPO）取代传统的可插拔光学收发器，使光纤直接连接到交换机，大幅减少数据中心的功耗。作为数字化解决方案领导厂商，紫光股份旗下新华三集团早在2023年便发布了业界首款800G硅光交换机S9827-64EO，通过光电合封CPO、液冷、智能无损等先进技术的融合，旨在解决AIGC对网络高性能、高可靠、低能耗诉求的矛盾，实现鱼与熊掌兼得。

康宁是英伟达硅光子生态系统中的技术创新合作伙伴之一，助力AI工厂能够高效连接GPU，同时节省能源和运营成本。