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可川科技上半年由盈转亏硅光业务尚未形成营收可川科技2026年上半年营收4.49亿元，同比增长7.03%；归母净利润亏损2828万元，同比下降212.18%。公司硅光芯片已完成首次流片，产品处于送样阶段，暂未形成营收。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2026/09/02/20260902003117353354.htm 2026/9/2
西北首条8英寸硅光中试平台核心工艺数据首公开 —— 光电子先导院亮相第七届立强大会筑牢硅光芯片产业化关键支撑第七届光电子集成芯片立强大会于西安举办，陕西光电子先导院公开西北首条 8 英寸硅光中试平台量产工艺数据，发布氮化硅工艺平台及 PDK 开放流片，压缩研发周期、降本，助力光子产业集群建设。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2026/08/24/20260824072320479337.htm 2026/8/24
是德科技与稳懋半导体合作降低高频射频元件的设计风险是德科技与稳懋半导体联合推出GaN MMIC设计工作流程，将片上仿真、三维布局验证与片外评估板设计整合为单一环境，实现全流程自动化，助力设计公司一次流片成功。该方案支持5G基站、卫星载荷等应用，帮助企业在2031年预计达27.7亿美元的GaN射频器件市场中，通过评估板验证性能以赢得客户采购承诺。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2026/07/01/20260701011459528814.htm 2026/7/1
OpenAI与博通推出LLM专用芯片Jalapeño OpenAI与博通于6月24日发布首款自研AI加速芯片Jalapeño，专为当前及未来大语言模型推理设计。从设计到流片仅用九个月，早期测试显示每瓦性能大幅优于现有最先进产品，将于2026年底开始部署于千兆瓦级数据中心。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2026/06/25/20260625014543732440.htm 2026/6/25
Lightwave Logic与Tower合作加速基于电光聚合物的高速调制器发展 Lightwave Logic与Tower Semiconductor达成合作，在硅光子晶圆平台PDK中引入电光聚合物技术IP，为高速光学调制器芯片客户提供差异化的技术选择和流片服务。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2026/06/03/20260603071239529956.htm 2026/6/3
优迅股份2026年第一季度营收净利双增，高速光通信电芯片研发稳步推进优迅股份2026年一季度实现营业收入1.38亿元，同比增长17.57%；归母净利润2657.43万元，同比增长20.04%。公司单波100G电芯片正进行工程片流片，预计三季度回片并启动验证；单波200G及128G相干芯片研发稳步推进，已进入样品测试或客户送样阶段。在国产替代趋势下，国内客户导入加速，公司供应链保持稳定。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2026/04/28/20260428020111803749.htm 2026/4/28
NLM Photonics基于GF工艺推出1.6T/3.2T硅有机混合PIC样品 NLM Photonics正在推出其基于GlobalFoundries AMF GP工艺制造的1.6T和3.2T硅有机混合PIC样品。通过与Epiphany Design合作，公司已在AMF HP工艺上完成第二代PIC流片。该技术利用NLM的Selerion™-HTX有机电光材料，在每通道200G和400G数据速率下实现性能提升。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2026/03/18/20260318011403594600.htm 2026/3/18
光谷初创企业突破薄膜铌酸锂芯片核心技术，已获首轮融资摩尔定律趋缓下薄膜铌酸锂成下一代光模块关键技术，光谷六芯光电掌握 8 英寸其量产工艺，实现芯片流片，产品指标达标，获融资将推进量产，新品五月亮相光博会。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2026/02/13/20260213073145780052.htm 2026/2/13
全球首款4×112G算力中心模拟CDR电芯片由上海米硅突破! 米硅科技首款自研4X112G ASP(CDR)电芯片收发套片ms89040, ms88040于近日一版流片成功，完成芯片核心功能验证，成为全球首家4*112G CDR做到业界领先指标的模拟公司。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2025/12/22/20251222100427441097.htm 2025/12/22
兆驰股份：预计2026年推出50G DFB、CW光源等高端产品兆驰股份近日接受机构调研时回答了公司关于光模块与光芯片技术与产业化进展相关问题。公司25G DFB激光器芯片已具备量产能力，2.5G光芯片成功流片正推进量产以实现核心原材料自主;计划于2026年推出50G及以上DFB芯片、CW光源等高端产品。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2025/11/10/20251110064241635642.htm 2025/11/10
【讯石观察】硅光子2.0阶段芯片工艺与流片平台成为关键 AI算力互连推动光模块规模部署和CPO商用前景，硅光子产业进入2.0阶段，各大晶圆制造与硅光子芯片代工的硅光流片平台的独特工艺、规模量产和定制开发成为光通信和硅光芯片公司的迫切需求和痛点。IFOC 2025关注硅光子工艺创新和流片制造的前沿发展。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2025/08/18/20250818095919700888.htm 2025/8/18
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可川科技上半年由盈转亏硅光业务尚未形成营收

可川科技2026年上半年营收4.49亿元，同比增长7.03%；归母净利润亏损2828万元，同比下降212.18%。公司硅光芯片已完成首次流片，产品处于送样阶段，暂未形成营收。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2026/09/02/20260902003117353354.htm 2026/9/2

西北首条8英寸硅光中试平台核心工艺数据首公开 —— 光电子先导院亮相第七届立强大会筑牢硅光芯片产业化关键支撑

第七届光电子集成芯片立强大会于西安举办，陕西光电子先导院公开西北首条 8 英寸硅光中试平台量产工艺数据，发布氮化硅工艺平台及 PDK 开放流片，压缩研发周期、降本，助力光子产业集群建设。

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是德科技与稳懋半导体合作降低高频射频元件的设计风险

是德科技与稳懋半导体联合推出GaN MMIC设计工作流程，将片上仿真、三维布局验证与片外评估板设计整合为单一环境，实现全流程自动化，助力设计公司一次流片成功。该方案支持5G基站、卫星载荷等应用，帮助企业在2031年预计达27.7亿美元的GaN射频器件市场中，通过评估板验证性能以赢得客户采购承诺。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2026/07/01/20260701011459528814.htm 2026/7/1

OpenAI与博通推出LLM专用芯片Jalapeño

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优迅股份2026年第一季度营收净利双增，高速光通信电芯片研发稳步推进

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NLM Photonics基于GF工艺推出1.6T/3.2T硅有机混合PIC样品

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光谷初创企业突破薄膜铌酸锂芯片核心技术，已获首轮融资

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全球首款4×112G算力中心模拟CDR电芯片由上海米硅突破!

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http://www.iccsz.com/site/cn/news/2025/12/22/20251222100427441097.htm 2025/12/22

兆驰股份：预计2026年推出50G DFB、CW光源等高端产品

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【讯石观察】硅光子2.0阶段芯片工艺与流片平台成为关键

AI算力互连推动光模块规模部署和CPO商用前景，硅光子产业进入2.0阶段，各大晶圆制造与硅光子芯片代工的硅光流片平台的独特工艺、规模量产和定制开发成为光通信和硅光芯片公司的迫切需求和痛点。IFOC 2025关注硅光子工艺创新和流片制造的前沿发展。

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