NLM Photonics正在推出其基于GlobalFoundries AMF GP工艺制造的1.6T和3.2T硅有机混合PIC样品。通过与Epiphany Design合作，公司已在AMF HP工艺上完成第二代PIC流片。该技术利用NLM的Selerion™-HTX有机电光材料，在每通道200G和400G数据速率下实现性能提升。

摩尔定律趋缓下薄膜铌酸锂成下一代光模块关键技术，光谷六芯光电掌握 8 英寸其量产工艺，实现芯片流片，产品指标达标，获融资将推进量产，新品五月亮相光博会。

米硅科技首款自研4X112G ASP(CDR)电芯片收发套片ms89040, ms88040于近日一版流片成功，完成芯片核心功能验证，成为全球首家4*112G CDR做到业界领先指标的模拟公司。

兆驰股份近日接受机构调研时回答了公司关于光模块与光芯片技术与产业化进展相关问题。公司25G DFB激光器芯片已具备量产能力，2.5G光芯片成功流片正推进量产以实现核心原材料自主;计划于2026年推出50G及以上DFB芯片、CW光源等高端产品。

AI算力互连推动光模块规模部署和CPO商用前景，硅光子产业进入2.0阶段，各大晶圆制造与硅光子芯片代工的硅光流片平台的独特工艺、规模量产和定制开发成为光通信和硅光芯片公司的迫切需求和痛点。IFOC 2025关注硅光子工艺创新和流片制造的前沿发展。

AI芯片公司Tenstorrent收购模拟IP设计企业Blue Cheetah，同时开源其Chiplet架构规范OCA，旨在推动可组合Chiplet生态系统发展。该公司三年半投入2.5-3亿美元研发Chiplet技术，计划今年流片三款兼容OCA的计算Chiplet。

传OpenAI已决定将自家首款自研人工智能芯片交由全球领先的半导体制造商台积电进行“流片”测试。

CIOE2024上，深光谷科技展示了CPO光电集成互连领域的创新产品。公司的玻璃基interposer芯片采用TGV技术，实现高效集成，满足数据中心高带宽、低功耗需求。深光谷科技正与客户合作优化电光芯片，计划推出第二版流片。袁总指出，高速光模块需求上升，公司在空分复用和CPO技术方面的布局使其在光通信技术前沿占据有利地位。展会上，深光谷科技的TGV产品吸引了华为等企业关注，公司期待将先进技术转化为产品，积极布局CPO和TGV后道工艺，以期在产业链升级中获得成本优势。

国科光芯氮化硅硅光芯片具备低损耗、宽光谱、大光功率等众多单项优势，已成功发布了800G DR8, 800G 2×FR4, 1.6T DR8等基于TFLN/SiN异质集成技术的硅光产品。受益于氮化硅技术对CMOS流片工艺的强兼容性，公司已具备8英寸低损耗氮化硅量产能力，可保障产品低成本和可量产性，是国内为数不多拥有完整工艺量产能力的氮化硅芯片技术平台。

近日市场消息称，英特尔下一代人工智能（AI）芯片Falcon shores将采用台积电3nm制程与CoWoS先进封装技术，目前已完成流片（Tape out），将在明年底进入量产。

光本位科技已完成算力密度和算力精度均达到商用标准的光计算芯片流片，这颗芯片的矩阵规模为128x128，峰值算力超1000tops，这意味着它的算力密度已经超过了先进制程的电芯片。