光互连厂商Lumilens完成超9亿美元融资，估值达55.1亿美元。公司专注于解决AI数据中心内Scale-out和Scale-up网络的连接瓶颈，产品组合覆盖NPO/CPO及可插拔收发器，基于自研LumiCore统一技术平台，已与超大规模客户签署数十亿美元协议，首个Scale-out产品已进入量产数据中心。

随着AI数据中心向偏远地区扩展，区域光纤供应商正被卷入更大规模、更高风险的基础设施建设。合同条款日益收紧，成本超支和项目失败的风险正越来越多地落在网络运营商身上。业内人士强调，纪律性和审慎评估是应对这场“淘金热”的关键。

线性可插拔光学是过去十年来数据中心光互连设计领域最重大的变革之一。本文综合Semtech公司系列技术文章，从基本原理出发，系统解析LPO的架构演进、功耗优势、关键参数及部署考量，为评估和采用该技术提供完整的参考框架。

杰普特完成对1.6T光模块及CPO（共封装光学）前沿技术的产品布局，成为数据中心、高性能计算和云网络等领域新一代通信架构的核心支撑。

Molex宣布战略投资早期公司CAEPlus，加速其BoundaryCool主动液冷平台创新。该技术相比被动冷板方案可显著提升散热性能并降低芯片温度，同时兼容现有数据中心架构。Molex获得CAEPlus技术在其可插拔I/O产品组合中的独家许可授权。投资金额未披露。

Fabrinet在2026财年Q4交出了营收同比增长45%至13.16亿美元的成绩，超出指引上限。全年营收46亿美元，同比增长36%。产能扩张方面，公司给出了从当前年化53亿美元至未来125亿-140亿美元运行率的详细路径。数据中心业务成为最大收入来源，其中DCI年化运行率已突破10亿美元。CPO/NPO、OCS、多轨光学系统等下一代光学封装方向被管理层视为Fabrinet“制造甜区”的延伸，而NPO被明确判断为比CPO更近期的机会。

武汉芯信光科技有限责任公司(以下简称“芯信光科技”)正式宣布推出其首款全光交换机产品——NP-S200 Series OCS(Optical Circuit Switch)，标志着这家扎根于武汉光谷的创新型科技企业正式从研发迈向商业化落地，为数据中心、智算中心及工业网络提供高性能、低功耗的全光交换解决方案。

锐捷网络2026年上半年实现营业收入88.32亿元，同比增长32.83%；归属于上市公司股东的净利润6.94亿元，同比增长53.54%。业绩增长主要受益于面向互联网客户的数据中心交换机业务订单加速交付。公司在中国以太光网络市场占有率保持第一，研发投入达10.21亿元，持续布局800G及更高速率网络设备与智算中心解决方案。

光通信DSP厂商韬润半导体完成创业板IPO辅导备案，公司已与国内多家通信、数据中心、新能源汽车等领域客户达成深度合作。

英伟达宣布与Apollo、BlackRock、Blackstone等金融机构合作，承诺投入5000亿美元建设AI数据中心。该计划的核心是英伟达为其芯片作为贷款抵押品的价值提供担保，旨在开辟新资金来源并创建二手GPU市场生态。此举虽面临金融风险，但若成功将重塑AI基础设施融资模式。

纽约州和得克萨斯州近期对数据中心项目采取干预措施，反映出公众对AI基础设施的反对正从地方争议升级为政策行动。57%的美国人反对在其社区建设数据中心，77%担忧AI数据中心推高电价。行业面临的核心挑战已从获取GPU、电力等资源转向获取公众同意。若行业不改变行为方式，不信任情绪可能蔓延至半导体等上游产业。