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Marvell宣布量产Marvell®Teralynx®10以太网交换机芯片。Teralynx 10交换机芯片是一款低功耗、可编程的51.2Tbps以太网产品,具有业界最低的延迟,可为培训、推理、通用计算和其他工作负载提供领先的性能,以扩展云数据中心的加速基础设施。
为了满足性能需求,数据中心架构师必须扩展系统结构,业界涌现了一系列完整的互连解决方案,包括高速板对板连接器、下一代电缆、背板和近ASIC连接器对电缆解决方案,运行速率高达 224 Gbps-PAM4。
到2028年,在51.2Tbps和102.4Tbps网络芯片的支持下,前端网络中部署的800Gbps和1.6Tbps交换机端口预计将达1亿个。人工智能基础设施扩建,也被称为“后端网络”,有可能使这些部署增加一倍。
7月19日,索尔思光电和英特尔达成一项许可协议,该协议允许索尔思光电使用英特尔的 800G 硅光模块设计及硅光芯片,可以立即支持大型数据中心和人工智能基础设施的规模部署。
Telxius是全球领先的连接提供商,目前正在利用安全AI-Native网络领导者Juniper Networks提供的融合光路由架构(CORA),将其核心和边缘网络基础设施扩展到400G。这将简化网络容量扩展,并有效地提供城域网络和数据中心互连(DCI)的增强连接。它为Telxius在西班牙、美洲和更广泛的欧洲的全球足迹提供了距离约100公里的接入点(PoPs)连接。
LightCounting最近的一份报告分析了人工智能如何推动新的网络需求。该研究公司预测,到2024年,用于人工智能集群的光模块销售额将超过40亿美元,高于2023年的20亿美元和2022年的不到10亿美元。
光网络技术提供商Approved Networks今天推出OSFP 800G DR8收发器,开启数据中心和人工智能网络高速连接的新时代。
Dell'Oro集团副总裁Sameh Boujelbene所说,云服务提供商和企业客户的积压正常化、库存消化以及支出优化是罪魁祸首。展望2024年的剩余时间,Sameh Boujelbene表示,Dell'Oro预计​前端网络支出将会疲软,但人工智能后端网络支出将会巨大。
7月8日至10日,2024慕尼黑上海电子展在上海新国际博览中心隆重召开。本次展会汇聚了来自世界各地的上千家参展企业,覆盖了半导体、传感器、连接器及线束线缆、智能制造、汽车电子等前沿领域。立讯技术作为ICT领域核心基础设施解决方案提供商,携最前沿的“AI数据中心解决方案” 惊艳亮相。
康宁将其第二季度的销售预期提高了约2亿美元,这在很大程度上是由于人工智能数据中心对光纤连接的需求超出预期。康宁表示,基于GPU的人工智能并行计算所需的光纤数量是传统云网络的10倍。
硅光子学多年来一直被用于生产用于城域和长途通信的相干光模块。人工智能带来的日益增长的带宽需求现在为硅光子学进入数据中心打开了大门。
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