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2021年1月12日,博通推出了一系列配置了共封装光学器件(co-packaged optics)的下一代交换ASIC。博通还推出了基于与DSP共同封装的硅光子PIC 800G DR8可插拔收发器
2020年第三季度,全球紧凑型模块化收入同比增长24%。与此同时,400ZR市场正在发展中。Cignal AI预测2021年400ZR可插拔光收发器模块的需求量将超过供应。
随着以太网/ Infiniband交换机的速度不断提高,可插拔光收发器可以由采用共封装的光学器件代替。CPO还将用作未来服务器芯片,用于网络接口卡和GPU/TPU的≥100?400Gb/s光学接口。
年早些时候,总部位于英国的Rockley Photonics获得了5000万美元的投资,用于发展其硅光子制造技术,该技术对于将III-V材料集成到硅光子集成电路中至关重要。目前投资总额已超过2.25亿美元,该平台已准备好承接高密度光电子电路的大批量生产,包括光纤和数据中心通信收发器
北京移动启动2020年光纤收发器采购项目(招标编号:BJYD20210000003),拟采购千兆光纤收发器3000个,百兆光纤收发器1500个,项目不划分标包,不设置最高投标限价。
SN连接器可提供比CS连接器更高的密度,可在收发器处单独分支。单个SN连接器带有两个外径为1.25mm的LC型陶瓷插芯,两个插芯的间距3.1mm,每个插芯可以单独组装、研磨和测试,制造商可以轻松地控制连接器的每根光纤连接。
CIR发布了一份新报告,指出到2026年,共封装光学(CPO)市场规模将达3.44亿美元,到2030年将达23亿美元。尽管目前CPO主要用于800G及以上的数据中心收发器,但CIR认为CPO在边缘和城域网络、高性能计算和传感器方面存在机遇。
Source Photonics在ECOC2020上宣布推出其新的100G ZR4 QSFP28收发器,用于80公里高速数据中心互连和路由应用。利用广泛部署的4 x 25G NRZ光学器件,100G ZR4 QSFP28是该公司在其领先的100/200/400G单模收发器组合中,为数据中心和路由应用的主导100G产品线的最新成员。
Phononic已选择Fabrinet为其代工光收发器热电冷却器TEC。Phonics表示,公司Durham工厂过去24个月增加的产能加上Fabrinet提供的产能,使其TEC的产能增长至2019年初的7倍。
国家信息光电子创新中心)提交的4项光器件行业标准和课题在光器件工作组通过立项评审。这是继2019年创新中心牵头提出的行业标准研究课题“100GBaud及以上高速光收发器件的研究”获批后,又一次在产品标准化工作方面取得的重要进展。
Inphi宣布出样400G DR4硅光平台组合。Inphi声称,新产品将标志着‘fabless optics’行业新时代的开始,光收发器制造商无需拥有晶圆厂就能在收发器制造中利用大批量硅晶圆制造的优势。
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