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今日,中国信通院发布《2021 年 9 月国内手机市场运行分析报告》。数据显示,2021 年 9 月,国内市场手机出货量为 2144 万部,同比下降 8.1%。
台积电位于美国亚利桑那州凤凰城的晶圆厂,将于 2024 年起生产 5nm 芯片。
台积电位于美国亚利桑那州凤凰城的晶圆厂,将于 2024 年起生产 5nm 芯片,公司表示,届时月产能将达到 2 万片。
芯片供应链持续紧缺背景下,全球手机企业均已将芯片作为竞争高地,抢行业最新款芯片首发,加速投资芯片企业,提高供应链参与度,加快自研芯片步伐……手机企业加码“芯”计划的目标就是为了提高产品性能与竞争力,从而更有利地抢食高端手机市场。
9 月 23 至 25 日,华为召开全联接 2021 大会。期间,华为轮值董事长徐直军接受媒体采访,回应诸如芯片制裁、是否放弃手机业务、造车等热点话题。
近日,摩根士丹利表示,整体半导体需求可能被高估了,已看到智能手机、电视及计算机半导体需求转弱,LCD 驱动 IC、利基型存储器及智能手机传感器库存会有问题,预计台积电及力积电等代工厂,最快今年第 4 季会发生订单遭到削减。
可用设备的增加、以及相对应的5G网络部署可寻址市场的扩大,再加上用户的增长和支持5G的智能手机的快速普及,将有助于将室内和室外5G FWA单元的成本降低到满足全球运营商商业案例的要求。
Juniper Research的一项研究显示,到2025年,5G兼容设备将占智能手机销售收入的一半以上,从2021年的1080亿美元上升至3370亿美元。
8月17日,”心声社区“微信公众号刊登了最新一期《华为人》中的文章《华为轮值董事长郭平寄语新员工:在历史大转折中遇见更好的自己》。
中国信通院最新发布的2021年7月国内手机市场运行分析报告显示,7月国内手机出货量2867.6万部,同比增长28.6%,环比增长11.7%。5G手机加速渗透,是市场增长主要驱动力,出货量2283.4万部,占比提升至79.6%。
越南已禁止进口和生产制造2G和3G手机,计划在2021-2025年期间向低收入家庭提供210万部智能手机
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