在Photonics West 2026展会上，光互连技术已脱离路线图讨论，成为AI数据中心的核心基础设施。业界共识明确：扩展AI的瓶颈在于数据移动而非计算。硅光子学、共封装光学(CPO)正从“新兴”走向“战略”，产业生态发生结构性转变。

爱德泰将亮相新加坡亚洲光电博览会，展会号#A111。重点展示适配800G/1.6T及CPO技术的高密度光连接解决方案，助力AI数据中心应对带宽与散热挑战。

NEC公司宣布开发出用于5G基站射频单元（RU）的高效小型功率放大器模块（PAM）。该产品采用氮化镓（GaN）器件、高密度封装及负载调制仿真技术，实现了50%的功率附加效率（PAE），相比传统产品功耗降低10%，尺寸仅为10mm x 6mm。鉴于5G基站覆盖范围较窄、部署密度更高的需求，该PAM的大规模应用将显著降低网络整体能耗与运营商成本。NEC计划于2026财年上半年将其集成至新款RU，并面向全球市场作为独立产品推广。该产品将于2026年3月的MWC巴塞罗那展会上首次亮相。该技术部分源自日本国立信息通信技术研究所（NICT）的资助项目。

SPIE Photonics West 于美国旧金山正式启幕。国家级专精特新重点“小巨人”企业——星汉激光携全场景激光解决方案亮相展会，与全球产业链伙伴同台交流前沿技术与应用趋势。

在备受全球科技界瞩目的美国CES展会上，长芯博创展示一系列面向AI时代的突破性有源光缆与无线光传解决方案，展现出全场景光互联的无限潜力。

ICC讯石梳理并整合了截至目前已公布的2026年全球通信电子相关展会信息，并按时间顺序排列如下。

ECOC 2025虽新闻发布相对平淡，但技术内容充实。重点包括：Nvidia与Broadcom推动共封装光学发展，多芯与空芯光纤技术路线图明确，光学电路开关市场需求预期大幅上调，以及Ciena、Credo等公司在展会前后的重大收购与合作。

2025年10月15日-17日，2025湾芯展将于深圳会展中心（福田）2号馆盛大开幕，逍遥科技将携一系列创新产品与解决方案精彩亮相。同时，逍遥科技陈昇祐博士将在大会的光电芯片设计与封装技术论坛发表演讲。展位号：2D06，欢迎莅临展台沟通交流。

Applied Optoelectronics Inc. (AOI)​在丹麦哥本哈根举行的ECOC 2025展会上，重点展示其100G VCSEL技术，并演示800G OSFP 2xSR4多模光收发器。该产品利用AOI垂直整合的设计和制造能力，为超大规模数据中心和AI/ML集群提供低成本、低功耗的短距离光连接解决方案。

ECOC 2025正在火热进行中，苏纳重点展示WSS、OCS和CPO应用的微透镜系列产品以及硅电容、硅IPD系列产品，向客户介绍产品的核心性能与独特优势，阐述苏纳的技术实力与产品价值。

Quantum Computing Inc.（QCi）在ECOC 2025展会上推出其革命性的量子安全解决方案。该方案基于高维时间-能量纠缠量子模式，具备室温运行、宽带兼容特性，能无缝集成现有电信基础设施，为政府、电信及企业网络提供可商业部署的量子安全防护。