Molex 完成收购 Smiths Interconnect，补强连接器、射频及半导体测试能力，加码 AI 与医疗等领域，巩固高可靠连接市场领先地位，全球布局进一步扩大。

诺基亚被Virgin Media O2选中，为其在英国开展多年期5G RAN部署与现代化计划。该协议延续双方二十余年合作，助力Virgin Media O2推进移动转型计划，打造英国最可靠高性能5G网络。诺基亚将提供最新AirScale RAN产品组合，包括超大容量模块化基带和大规模MIMO射频单元，帮助提升频谱效率、覆盖、容量和吞吐量，并为5G-Advanced奠定基础。

NEC公司宣布开发出用于5G基站射频单元（RU）的高效小型功率放大器模块（PAM）。该产品采用氮化镓（GaN）器件、高密度封装及负载调制仿真技术，实现了50%的功率附加效率（PAE），相比传统产品功耗降低10%，尺寸仅为10mm x 6mm。鉴于5G基站覆盖范围较窄、部署密度更高的需求，该PAM的大规模应用将显著降低网络整体能耗与运营商成本。NEC计划于2026财年上半年将其集成至新款RU，并面向全球市场作为独立产品推广。该产品将于2026年3月的MWC巴塞罗那展会上首次亮相。该技术部分源自日本国立信息通信技术研究所（NICT）的资助项目。

NEC公司推出新一代5G Sub-6GHz Massive MIMO射频单元，计划于2026财年上半年上市。该设备上下行吞吐量分别提升48%和54%，功耗降低42%至315W，体积与重量分别缩减23%和33%至23.6升和16公斤。采用MU-MIMO与实时波束成形技术，确保高速移动终端的稳定通信。与vRAN集成后，前传距离从30公里扩展至40公里，支持动态资源分配以优化成本。自2020年以来，NEC已交付超过5万套Massive MIMO单元，新设备将率先在日本部署，随后拓展国际市场。

恩智浦半导体因5G市场状况恶化且无复苏前景，决定关闭位于美国亚利桑那州的ECHO射频功率晶圆厂，并退出5G和射频功率市场。该厂于2020年启用，专注于氮化镓功率放大器制造。此举将影响爱立信、诺基亚等设备商的供应链，同时标志着市场主导地位已转移至日本住友。

诺基亚与意大利电信（TIM）达成一项为期三年的战略合作协议，负责扩展和现代化TIM的5G网络覆盖与容量。该合作将覆盖新区域，重点为城镇及农村地区提供高速宽带，以弥合数字鸿沟并推动企业数字化。诺基亚将提供其高能效、AI就绪的AirScale无线接入网产品组合，包括最新一代Habrok 32大规模MIMO无线电、Pandion多频段远端射频头，以及高性能Lodos基带容量卡，所有设备均采用ReefShark芯片技术以提升性能与能效。此外，诺基亚还将在更多区域部署其AI驱动的MantaRay自组织网络优化解决方案，并提供智能化的部署、维护与支持服务。该协议旨在强化TIM在5G领域的领导地位，同时支持其可持续发展目标，为意大利构建更快速、智能、可持续的数字基础设施。

Tower半导体公布2025年第三季度财报，营收达3.96亿美元，净利润5400万美元。公司预计第四季度营收将创下4.4亿美元的新纪录。增长主要受数据中心对硅光子和硅锗射频平台的强劲需求驱动。公司宣布追加3亿美元投资，用于扩大硅光子和硅锗产能及下一代技术研发。

MTN尼日利亚携手爱立信完成全球首台AIR 3284三频FDD Massive MIMO现场部署，把全部4G中频合入单12公斤射频，替换多传统设备，降耗节能、减占塔面；实测下行快3.2倍、上行快4倍，用户吞吐量提升逾50%，拥塞显著下降。设备可实时按需调度容量，并面向5G NSA/SA无缝演进，助力MTN在现有站点低成本扩容、即刻提升体验，同时为爱立信高能效方案在非洲城市与郊区树立标杆。

美国半导体公司Skyworks与Qorvo于10月28日宣布达成最终合并协议，将组建一家企业价值约220亿美元的高性能射频、模拟及混合信号半导体全球领导者。合并后公司年收入达77亿美元，预计实现超过5亿美元年度成本协同效应。

AT&T宣布其“诺基亚换爱立信” 拆除-替换 项目已完成 40%，并同步推进 5G 中频扩容与 Open RAN 多厂商集成测试。按 2023 年 12 月公布的五年 140 亿美元现代化计划，公司将在2027 底前把宏站、小基站和室分系统全部替换为爱立信设备，同时引入云 RAN、第三方射频（1Finity 等）及爱立信智能自动化平台，实现全国 5G SA 覆盖与开放架构。2025 年资本支出预计 220-225 亿美元，2026-2027 年维持 230-240 亿美元高位。

中兴通讯与MTN在南非成功商用全球首款五频远程无线电单元（RRU），将五个频段集成于单一设备，使射频模块数量减少50%，设备重量降低23%，功耗下降42.7%，为非洲电信业的高效低碳发展树立新标杆。