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台积电高管证实,该公司将按计划在 2021 年开始风险生产 3 纳米 Apple Silicon 芯片,并在 2022 年下半年全面量产。
英特尔正在与台积电和三星等洽谈,将部分芯片生产外包。
台积电于 2021 年 1 月 8 日公布了 2020 年 12 月的营收情况。所公布数据显示,台积电 12 月营收达 1173.7 亿新台币,环比下降 6%,同比增长 13.6%。此外,台积电 2020 年 1-12 月的总营收为 1.34 万亿新台币,同比增长 25.2%。
台积电2020年营收同比增长超过30%,创下历史新高,同时资本开支170亿美元,也创下历史新高。
据台媒报道,业内人士透露,目前台积电FinFET和三星GAA在3nm工艺的开发过程中都遇到了瓶颈。因此二者3nm制程工艺的开发进度都将放缓。
台积电扩充了7nm产能,而AMD获得更多的配额,这样主要是为了生产PS5所需的处理器。
台湾地方政府相关部门通过了台积电赴美建厂项目。该项目规划在美国亚利桑那州凤凰城建设一座12英寸晶圆厂,可在2024年上半年生产5nm制程的产品,以就近满足北美市场对先进制程的需求。
苹果公司已预定台积电基于3纳米工艺芯片的生产能力,以便在其iOS产品和自研电脑芯片中使用。
日前,台积电投资35亿美元(约合人民币230亿元)赴美建厂的计划,今天得到了有关部门的正式批准。
据台湾媒体报道,台积电2021年先进制程的产能已经被“预订一空”。
业内知情人士称,台积电预计明年上半年,其5nm制程晶圆芯片产品的出货将环比增加20%。
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