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EET：4020亿美元半导体代工业的三大误区据Yole Group报告，2026年全球半导体代工产业规模达4020亿美元。文章剖析三大常见误解：先进制程的定义混淆、开放代工与整体制造的区别、以及区域技术差距的简单化叙述。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2026/04/16/20260416010830375861.htm 2026/4/16
台积电硅光整合平台今年量产或成为光通信关键底座台积电表示，晶圆测试、光纤阵列单元与高速光学封装组装三大环节的技术突破，将是决定CPO能否顺利规模化的关键。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2026/04/08/20260408012529401870.htm 2026/4/8
晶圆厂支出，暴涨 2025-2026 年全球半导体资本支出大幅增长，台积电、三星、美光等扩产积极，IDM 整体下滑；马斯克 Terrafab 厂 2026 年投入 30 亿美元；支出占比回落，行业暂不存产能过剩。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2026/04/01/20260401025022865975.htm 2026/4/1
苹果美国芯片供应链内部，藏不住了美国推动芯片制造回流本土，从德州 GlobalWafers 晶圆加工，到台积电亚利桑那厂芯片制造，再到休斯敦富士康服务器组装，虽起步晚于亚洲，意在补齐供应链战略短板。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2026/02/27/20260227074133266894.htm 2026/2/27
Feynman架构登场？英伟达GTC大会或首发1.6nm芯片英伟达GTC 2026大会将于3月15日在圣何塞举行，首席执行官黄仁勋将揭晓"令世界惊讶"的全新芯片，外界普遍猜测为采用台积电A16（1.6nm）工艺的Feynman处理器，预计2028年启动生产。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2026/02/26/20260226023707004824.htm 2026/2/26
台积电投资200亿美元升级日本工厂至3纳米台积电宣布升级其日本熊本第二工厂至3纳米制程，预计总投资高达200亿美元，旨在快速扩充产能以满足全球AI芯片强劲需求。此举将显著提升日本在先进半导体制造领域的地位，首批3纳米芯片预计2028年量产。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2026/02/10/20260210015140863265.htm 2026/2/10
三星美国芯片工厂获准提前运营竞逐特斯拉AI芯片订单三星电子得州泰勒芯片工厂获临时运营批准，将于今年下半年量产，首要为特斯拉生产 AI5 芯片，后续推 AI6 芯片，目标 2 纳米芯片订单增长超 130%，台积电也拟扩建美国工厂参与竞逐该订单。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2026/02/09/20260209062101393397.htm 2026/2/9
台积电CAPEX预算560亿美元仍难满足AI需求台积电计划在2026年投入创纪录的520亿至560亿美元资本支出以扩充产能，同比增幅最高可达37%。尽管如此，分析师普遍认为，未来数年其先进制程产能仍将落后于AI芯片的爆发式需求，这为英特尔、三星等竞争对手提供了市场机会。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2026/01/19/20260119015623153490.htm 2026/1/19
格芯获台积电GaN技术授权加速美国本土生产格芯（GlobalFoundries）与台积电签署技术许可协议，获得650V和80V氮化镓技术授权。此举将加速格芯面向数据中心、工业和汽车客户的下一代GaN产品开发，并为其佛蒙特州伯灵顿工厂的量产铺平道路，计划于2026年启动生产。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2025/11/17/20251117005730553906.htm 2025/11/17
Ayar Labs与Alchip推出光学I/O参考设计定制ASIC设计公司Alchip与光学I/O技术公司Ayar Labs联合发布了一款集成光学I/O引擎的AI加速器参考设计平台。该设计基于台积电COUPE技术，将八个TeraPHY光学芯片与计算核心、HBM等集成，可实现单封装双向200-250 Tb/s带宽，较现有GPU提升超一个数量级，旨在解决大规模AI推理的互联与内存扩展挑战。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2025/09/25/20250925005631947834.htm 2025/9/25
台积电2027年全面退出6英寸晶圆制造台积电宣布将在两年内逐步淘汰6英寸晶圆厂，其位于台湾的Fab 2将于2027年停产。这一战略调整旨在转向更大尺寸晶圆生产，提升先进制程竞争力。业内推测该厂房可能改造为先进封装基地，以配合300毫米晶圆先进制程需求。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2025/08/15/20250815013929697955.htm 2025/8/15
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EET：4020亿美元半导体代工业的三大误区

据Yole Group报告，2026年全球半导体代工产业规模达4020亿美元。文章剖析三大常见误解：先进制程的定义混淆、开放代工与整体制造的区别、以及区域技术差距的简单化叙述。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2026/04/16/20260416010830375861.htm 2026/4/16

台积电硅光整合平台今年量产或成为光通信关键底座

台积电表示，晶圆测试、光纤阵列单元与高速光学封装组装三大环节的技术突破，将是决定CPO能否顺利规模化的关键。

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晶圆厂支出，暴涨

2025-2026 年全球半导体资本支出大幅增长，台积电、三星、美光等扩产积极，IDM 整体下滑；马斯克 Terrafab 厂 2026 年投入 30 亿美元；支出占比回落，行业暂不存产能过剩。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2026/04/01/20260401025022865975.htm 2026/4/1

苹果美国芯片供应链内部，藏不住了

美国推动芯片制造回流本土，从德州 GlobalWafers 晶圆加工，到台积电亚利桑那厂芯片制造，再到休斯敦富士康服务器组装，虽起步晚于亚洲，意在补齐供应链战略短板。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2026/02/27/20260227074133266894.htm 2026/2/27

Feynman架构登场？英伟达GTC大会或首发1.6nm芯片

英伟达GTC 2026大会将于3月15日在圣何塞举行，首席执行官黄仁勋将揭晓"令世界惊讶"的全新芯片，外界普遍猜测为采用台积电A16（1.6nm）工艺的Feynman处理器，预计2028年启动生产。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2026/02/26/20260226023707004824.htm 2026/2/26

台积电投资200亿美元升级日本工厂至3纳米

台积电宣布升级其日本熊本第二工厂至3纳米制程，预计总投资高达200亿美元，旨在快速扩充产能以满足全球AI芯片强劲需求。此举将显著提升日本在先进半导体制造领域的地位，首批3纳米芯片预计2028年量产。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2026/02/10/20260210015140863265.htm 2026/2/10

三星美国芯片工厂获准提前运营竞逐特斯拉AI芯片订单

三星电子得州泰勒芯片工厂获临时运营批准，将于今年下半年量产，首要为特斯拉生产 AI5 芯片，后续推 AI6 芯片，目标 2 纳米芯片订单增长超 130%，台积电也拟扩建美国工厂参与竞逐该订单。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2026/02/09/20260209062101393397.htm 2026/2/9

台积电CAPEX预算560亿美元仍难满足AI需求

台积电计划在2026年投入创纪录的520亿至560亿美元资本支出以扩充产能，同比增幅最高可达37%。尽管如此，分析师普遍认为，未来数年其先进制程产能仍将落后于AI芯片的爆发式需求，这为英特尔、三星等竞争对手提供了市场机会。

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格芯获台积电GaN技术授权加速美国本土生产

格芯（GlobalFoundries）与台积电签署技术许可协议，获得650V和80V氮化镓技术授权。此举将加速格芯面向数据中心、工业和汽车客户的下一代GaN产品开发，并为其佛蒙特州伯灵顿工厂的量产铺平道路，计划于2026年启动生产。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2025/11/17/20251117005730553906.htm 2025/11/17

Ayar Labs与Alchip推出光学I/O参考设计

定制ASIC设计公司Alchip与光学I/O技术公司Ayar Labs联合发布了一款集成光学I/O引擎的AI加速器参考设计平台。该设计基于台积电COUPE技术，将八个TeraPHY光学芯片与计算核心、HBM等集成，可实现单封装双向200-250 Tb/s带宽，较现有GPU提升超一个数量级，旨在解决大规模AI推理的互联与内存扩展挑战。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2025/09/25/20250925005631947834.htm 2025/9/25

台积电2027年全面退出6英寸晶圆制造

台积电宣布将在两年内逐步淘汰6英寸晶圆厂，其位于台湾的Fab 2将于2027年停产。这一战略调整旨在转向更大尺寸晶圆生产，提升先进制程竞争力。业内推测该厂房可能改造为先进封装基地，以配合300毫米晶圆先进制程需求。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2025/08/15/20250815013929697955.htm 2025/8/15

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