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12 月 2 日消息,据国外媒体报道,产业链方面的人士透露,台积电的 3nm 制程工艺已开始试验性生产,将在明年四季度大规模量产。
英特尔首席执行官帕特 盖尔辛格(Pat Gelsinger)周三表示,美国应该加大对美国芯片制造商的投资,而不是对中国台湾的台积电和韩国的三星等亚洲竞争对手的投资。
美国商务部提出要求全球半导体企业提交芯片数据,现已经有150多家企业提交,美国方面对这一结果表示满意。
今年9月份,美国商务部提出要求全球半导体企业在45天内提交报给美国审核,以便调查持续一年多的芯片缺货问题,现在美国方面表态了,已经有150多家企业提交了芯片数据,他们对这一结果表示满意。美国商务部长雷蒙多表示,这150多家公司来源于多个地区,其中包括许多亚洲企业,她还承诺保护企业机密,但只限于个人指标。
去年宣布赴美建设5nm晶圆厂之后,台积电本月又宣布了海外建厂的第二波行动——在日本建设新的代工厂,而日本政府也不惜血本给予补贴,价值高达4000亿日元,约合226亿元。
联发科发布了天玑 9000 旗舰处理器,使用台积电 4 纳米工艺,该芯片组绝对有可能从高通和三星 2022 年的芯片中抢走一些风头。
据国外媒体报道,多名消息人士透露,苹果的首款自研5G调制解调器,将在2023年开始量产,采用芯片代工合作伙伴台积电的4nm工艺。
2020年台积电宣布在美国建设5nm晶圆厂,投资超过120亿美元,这是美国推动半导体制造回流的举措之一,现在三星也宣布在美国得克萨斯州泰勒市建厂了,投资高达170亿美元,约合1086亿人民币。根据三星提交给泰勒管理人员的文件,工厂建成之后采用5nm工艺为相关的客户代工芯片,计划于2024年投入运营。
台积电创办人张忠谋表示:芯片短缺问题的最好解决方案,就是自由贸易和自由市场。
芯片代工商台积电公布,今年10月份,该公司的营收约为1345.4亿新台币,环比下降11.9%,同比增长12.8%。
台积电与索尼半导体公司共同宣布,双方将在日本熊本市设立一家子公司JASM(Japan Advanced Semiconductor Manufacturing, Inc.),建设晶圆代工厂。
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