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台积电宣布将于2027年7月底前停止氮化镓(GaN)代工生产,主要因中国竞争对手的价格压力及公司战略调整。其客户Navitas Semiconductor已开始将订单转移至力积电,并寻求更多供应商以分散供应链。台积电计划将原GaN产线转为先进封装用途,以应对AI芯片需求激增。
随着台积电等半导体巨头在美国大规模投资建厂,到2032年美国半导体产能预计将增长两倍。然而行业面临严峻的人才短缺问题,预计到2030年将有6.7万个职位难以填补。专家建议通过提升行业吸引力、改善薪酬福利和加强技术培训来解决这一危机。
日本芯片制造商Rapidus与EDA供应商西门子达成合作,共同开发2纳米制程技术,目标2027年实现量产。Rapidus已与IBM、Tenstorrent等建立联盟,并启动后端工艺研发项目,旨在缩短生产周期,挑战台积电和三星的领先地位。
台积电宣布将于2025年第三季度在德国慕尼黑设立欧洲设计中心,这是其全球第十个设计中心,将重点支持汽车、工业、AI等领域的芯片设计,同时公布N2/N3制程最新进展。
全球晶圆代工龙头台积电在加州举行的北美技术研讨会前宣布,其全新A14制程技术将成为推动AI数据中心发展的关键引擎。这款计划在2028年量产的技术相较今年投产的N2制程,能在相同功耗下提升15%运算速度,或在相同速度下降低30%功耗,逻辑密度更提升超20%。
台湾光通讯和砷化镓企业3月营收表现突出,虽然美国关税政策导致股价波动,但随着市场消化利空和台积电技术论坛临近,相关股票出现强势反弹。
NVIDIA与AMD本周双双宣布启动台积电美国亚利桑那州新厂的生产计划。分析师表示,这两起事件并非巧合。也有人表示,所谓'特朗普效应'实质是利用关税推动既有计划,再将其包装成促进就业与制造业回流的政绩。
台积电报告其2025年第一季度营收增长42%至250亿美元,而意法半导体宣布对其全球制造布局和员工进行全公司范围的重组。与此同时,英飞凌科技表示将以25亿美元收购Marvell科技的汽车以太网业务。
美国总统特朗普修订《芯片法案》(CHIPS Act)的行政命令可能吸引芯片制造领域重大投资,如台积电数周前承诺的1000亿美元项目。此次修订被视为"胡萝卜"政策,可能缓和特朗普近期关税措施的"大棒"效应。
英伟达CPO技术标志着其在光通信领域的重要一步,尽管短期内对光模块市场的影响有限,但其长期潜力不可忽视。通过引入新型微环调制器和与台积电等合作伙伴的紧密协作,英伟达正在为未来的高性能计算和AI基础设施奠定基础。
周三在接受记者采访时黄仁勋表示,从长远来看,NVIDIA还希望将其供应链扩展到美国。与此同时,NVIDIA的主要芯片制造商台湾台积电已承诺投资1650 亿美元在亚利桑那州建造六座新晶圆厂。
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