AI需求推动了线性驱动可插拔光器件（LPO）技术的发展，然而，与LPO设计和测试相关的挑战如LPO通道设计、信号完整性、互通性等挑战也应运而生，EXFO的BA-4000-L2-RCNC就是可以在设计和制造阶段用来应对这些挑战，告别设计和测试LPO光模块的重重难关。

Arelion宣布升级其斯堪的纳维亚网络，以支持人工智能（AI）和云应用的高速需求。该升级采用1.6 Tb/s波道和400G相干可插拔光模块，提升网络容量和能效，助力区域AI市场发展，预计2025年第二季度完成。

Conterra Networks 作为美国的宽带提供商，选择 FONEX 和 Open PON 解决方案（基于 Ciena 的可插拔 microOLTs）来灵活经济地将其网络从 GPON 升级到 XGS-PON。该方案能基于其现有网络，以小增量升级，避免大规模前期投资，保留现有以太网交换机基础设施，部署可插拔客户端光终端（ONTs）支持多种 ONTs。其优势包括降低资本支出、按需扩展、减少干扰、保障长期灵活性和平稳迁移。Conterra 与 FONEX 及 Ciena 合作，可控制 XGS-PON 过渡的速度和成本，实现快速增强接入网，FONEX 凭借经验丰富提供技术指导等支持，Ciena 的 uOLTs 解决方案助力运营商经济高效部署服务。

Ciena公司公布2025财年第二财季财务业绩，实现营收11.26亿美元，同比增长23.6%；毛利率41%，同比下滑2.5%；净收入900万美元，去年同期净亏损1680万美元。公司网络平台业务增长显著，全球服务收入同比增长94.44%。区域市场中，美洲和欧洲、中东和非洲市场表现强劲。公司凭借WaveLogic技术、可插拔光学产品及路由与交换业务的突破性进展，赢得市场关注，并在数字化转型领域展现实力。尽管面临关税挑战和毛利率压力，公司预计通过缓解措施和产品升级改善毛利率。展望2025财年第三季度，Ciena预计营收在11.3亿至12.1亿美元之间，调整后的毛利率低于40%。

FIT宣布持续支持博通共封装光学 (CPO) 计划，正在提供博通Tomahawk 5 (TH5) Bailly 平台应用的关键硬体元件，包括先进的无焊接LGA-to-LGA插座、远端可插拔激光源I/O外壳，以及专用的连接器组件。

上海雍邑是行业内首个成功通过TH5-Bailly CPO交换机全生命周期验证的供应商，其与博通联合研发的光纤到芯片无源可插拔CPO光学连接组件，累计出货量成功突破10000条里程碑！

研究机构Cignal AI最新报告显示，2025年800GbE光模块出货量将增长60%，400/800ZRx系列有望突破60万件。数据中心互连应用推动可插拔相干模块需求激增，1.6T光模块将于下半年开始规模化部署，但年内总量将低于100万件。

波兰电信运营商 EXATEL 选择 Ciena 的 WaveLogic 5 Nano (WL5n) 400G ZR + 相干可插拔收发器，以支持其多供应商 SDN 基础设施，这是波兰首个开放、分解的此类架构。EXATEL 拥有波兰最大的光纤网络之一，全长 23800 公里，连接波兰与欧洲多个电信枢纽。此次升级使 EXATEL 的客户能获得更强大、更大容量和超低功耗的 400G 连接。

OFC 2025，1.6T可插拔光模块已遍地开花。然而，网络设计者与运营商正面临双重挑战：既要满足AI对数据速率永无止境的需求，又要应对随之飙升的功耗压力。

捷普近日发布1.6T硅光收发器，搭载英特尔硅光子引擎构建，电接口和光接口均达到每通道200Gb速率，该系列包括提供DR8、DR8+和2xFR4版本。

Lumentum宣布400/800G ZR+ L波段可插拔模块开始送样，为数据中心互联及城域/长途网络扩容；同时宣布此前发布的800G ZR+ C波段模块现已全面上市。