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近日,华为携手天津移动成功完成天津港场桥与低时延的5G网络远程操控业务商用,并在业界首次实现5G港口业务性能评估监测系统运行,有力推动天津港“5G智慧港口”建设再上新台阶。
据《华尔街日报》周六报道,高通正在游说美国政府取消对华为出售零部件的限制。日前,高通与华为和解多年以来的专利许可纠纷,并且与华为签订了长期的专利许可协议,华为一次性支付高通18亿美元,折合人民币约120亿元,高通将授权华为使用高通部分专利技术。
公开信息显示,由于美国的制裁,海思芯片将在9月15日之后无法制造。这不仅是华为的损失,也是整个中国芯片产业的损失。一方面华为明确表示将会在半导体领域全面扎根,另一方面国内的半导体行业也在全面觉醒。此前国内领先的晶圆体代工厂中芯国际已经在A股上市,并创下了股价大涨的成绩,如今基本已经稳定在6000亿市值,现在国内领先的芯片厂商紫光展锐的5G芯片也已经商用了。
8月6日,国家图书馆、中国图书进出口(集团)总公司、华为公司在京签署战略合作协议,将共同推进5G时代新阅读。不久后,国家图书馆将设立5G新阅读体验中心。
市场调研机构IDC近日公布了2020 Q2中国智能手机市场5G SoC芯片出货数据,显示华为自研的麒麟芯片在中国市场使用率最高,占据高达54.8%的市场份额。
8月9日消息,高通Q2财报会宣布与华为达成长期授权许可协议,被视为高通和华为深度合作的信号。近日台积电方面表示,美方可能会放宽“general-purpose”产品(标准品)出货给华为的限制,而标准品的定义,则为其他手机厂商都能使用的芯片产品,从这个角度而言,高通、联发科的产品都在此范围之中。
8月6日,由上海市经济与信息化委员会(以下简称经信委)指导,华为技术有限公司(以下简称华为)承办的5“机”新价值,新机遇峰会在上海举行。经信委副主任张建明出席活动并致辞。会上成立上海5G联合创新中心,加速5G产业集聚,助力上海打造协同创新生态体系。
8月7日,华为携手5G行业应用生态圈伙伴发布首批5G行业应用,推动5G产业发展进入快车道,标志着5G产业生态走向成熟。
根据工信部最新公布的数据,目前我国已有197款5G终端拿到入网许可,今年已经出货8623万部5G手机。此外,上半年我国新建5G基站25.7万个,近期每周平均新开通基站超1.5万个。
为应对美国对华为的技术打压,华为如期启动了“备胎”计划。这项计划包括了意在规避应用美国技术制造终端产品的“南泥湾”项目。
华为携手产业合作伙伴发布“星光计划”, 提出未来5年将投入25亿元用于全光产业生态建设,创造千亿规模的产业增长空间。
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