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近期投资者对共封装光学(CPO)的兴趣大增,主要是由于台积电即将在其工艺流程中集成1.6T光学接口的消息。在即将到来的英伟达GTC会议和OFC '25上,CPO有望成为焦点话题,预示着该技术的市场前景正逐渐明朗化。
在OFC 2025上,能效问题将成为关注的焦点,展会将展示一系列解决方案以应对数据中心电力消耗不断上升的挑战,这主要是由于容量需求增加和AI驱动应用的普及所导致。技术演示、产品发布以及专题讨论将深入探讨诸如线性驱动可插拔光学(LPO)、共封装光学(CPO)、光交换等新兴技术,这些技术旨在降低网络中光接口的功耗。
深光谷科技年产100万只高速光通信器件项目正式开工建设,第一期建设国内首条CPO光电共封装产线,封装生产基于CPO的光引擎产品,预计于2025年5月完工。
新的Marvell AI加速器(XPU)架构为定制AI服务器提供了更高带宽和更远距离的可扩展结构连接。集成共封装光学(CPO)技术的XPU通过将单个机架内的数十个XPU密度提升至跨多个机架的数百个,增强了AI服务器的性能。Marvell的CPO技术利用了多代硅光子技术,这些技术已出货超过八年,并且在实际应用中累积了超过100亿小时的设备运行时长。
奇景光电将联手上诠,借助晶圆级光学(WLO)技术的优势,打入台积电共封装光学组件(CPO)和英伟达下一代AI芯片的供应链。
科学设计和组装可实现CPO系统的光纤基础设施的高可靠性和可扩展性,这是扩大CPO技术应用和提高AI网络性能的关键。CPO拥有光明的应用前景,必将把人工智能应用推向新的高度。
IBM开发了一种新型的聚合物光波导(PWG)技术,为共封装光学带来了革新。PWG技术使得芯片制造商能够在硅光子芯片的边缘区域——这一被称为“黄金地段”的宝贵空间——布置比以往多六倍的光纤,从而使得芯片间的通信带宽比现在使用电子技术时快80倍,并将能耗降低五倍以上。
联特科技,全球知名的光模块研发和制造企业,在ECOC 2024展会上展示了其最新的800G和400G高性能产品。同时,联特与OIF合作,成功演示了超高输出版本的ELSFP模块。
OIF将在ECOC 2024展览会上领导34家成员公司之间的互操作性演示。该演示将聚焦800ZR、400ZR和Multi-span光学、节能接口(EEI)和共封装、224G和112G通用电气I/O(CEI)以及通用管理接口规范(CMIS)中的互操作性创新。
讯芯董事长在股东会上表示,将与母公司鸿海积极合作,除了现阶段的CPO(共封装光学),下一步也将切入先进封装与硅光子领域。
曦智科技展示了首款基于片上光网络技术(oNOC)的全长、全高、双插槽PCIe Gen3的人工智能推理卡OptiHummingbird,CPO共封装光学 (Co-Packaged Optics)方面技术储备,以及其他光计算、光互连硬件等。
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