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Broadcom将在OCP峰会展示AI网络创新覆盖Scale-Up/Out/Across Broadcom将在2026 OCP全球峰会上展示其最新的scale-up、scale-out和scale-across AI网络创新，包括Tomahawk 6、Tomahawk Ultra、Jericho 4交换机、Thor Ultra 800G和Thor 2 400G AI以太网NIC，以及第三代TH6-Davisson共封装光学。高管将发表主题演讲，15家以上合作伙伴将展示基于其芯片的解决方案。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2026/10/09/20261009005413803197.htm 2026/10/9
IFOC 2026论坛回顾\|多元光互联生态：可插拔与CPO/NPO，是博弈还是共生？ AI算力持续扩张，光互联技术走到关键路口。可插拔光模块仍在快速迭代，NPO/CPO共封装加速推进。短期互补，还是长期共存？成本、标准、良率、散热、供电、EDA仿真……谁在制约规模化落地？谁又在承担前期风险？在第24届讯石光通信大会上，主持人钟飞与七位产业链嘉宾展开了一场从应用层到芯片层、从系统架构到EDA仿真的全链条对话。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2026/10/08/20261008013944532854.htm 2026/10/8
古河电工与Lightera的Snap-Beam™连接器荣获ECOC 2026光纤基础设施创新奖古河电工开发的Snap-Beam™连接器荣获ECOC展览行业奖2026光纤基础设施创新奖。该紧凑型可拆卸光连接器面向共封装光学系统，支持高密度光I/O。目前正在ECOC 2026 Lightera 1058号展位展出。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2026/09/23/20260923003915816405.htm 2026/9/23
Ayar Labs与GUC完成CPO热协同仿真测试 Ayar Labs与GUC完成共封装光学热协同仿真测试，验证CPO可在先进多芯片封装中可靠运行。测试显示，液冷方案满足规格，传统空冷未达标。在单封装超3kW功耗下，光引擎可保持100°C以下，为CPO大规模部署提供热管理信心。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2026/09/23/20260923002022625180.htm 2026/9/23
Open CPX MSA发布高密度可插拔CPO/NPO规范 Open CPX MSA宣布正式发布《共封装与近封装连接器及光学模块规范》，支持每插槽最高7.2Tbps连接，基于每通道200Gbps信令。该规范定义标准化的可插拔CPO/NPO模块外形，支持6.4T和7.2T连接及内外激光器选项，打破现有专有方案的单供应商锁定，为AI数据中心提供多供应商互操作方案。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2026/09/20/20260920042839862433.htm 2026/9/20
ECOC26 \| OIF 39家成员企业联合演示AI时代互操作性 OIF将在ECOC 2026展位#2126举办大规模多厂商互操作性现场演示，汇聚39家成员企业，覆盖光系统、448G/224G通用电气接口（CEI）、通用管理接口规范（CMIS）、共封装和能效接口（EEI）等方向。同期，OIF专家将在9月23日的Market Focus环节发表三场演讲，分别聚焦面向AI的448Gbps信号规范、AI时间线上的光互连标准制定，以及CMIS如何简化相干可插拔模块的网络管理。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2026/09/20/20260920013854161764.htm 2026/9/20
SENKO、Advantest与VIAVI合作解决CPO模块级测试中的隐藏瓶颈 SENKO宣布与Advantest和VIAVI合作，加速推进面向高量产制造的共封装光学模块测试。三方在ECOC 2026上展示集成SENKO可拆卸光连接、VIAVI 1.6T光收发器测试平台和Advantest自动化测试环境的方案，实现通过可拆卸连接器接口进行200 Gbps/通道的误码率测试，解决CPO量产测试中的连接器耐用性和吞吐量瓶颈。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2026/09/17/20260917010408456990.htm 2026/9/17
海光芯正全栈自研硅光1.6T光模块和6.4T NPO领衔亮相CIOE 2026 CIOE 2026，海光芯正以“AI算力互连全场景覆盖”为主题，重磅展出全栈自研硅光1.6T光模块和6.4T NPO，展台人气高涨。在CPO（光电共封装）率先落地、国产NPO路线加速追赶的产业背景下，其自研6.4T NPO方案成为现场最具看点的技术样本之一。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2026/09/12/20260912073227455483.htm 2026/9/12
聚光算力！思瑞浦全系列光通信模拟芯片方案亮相2026CIOE CIOE 2026，思瑞浦集中展示面向光通信领域的模拟与数模混合芯片创新解决方案。展品覆盖800G/1.6T可插拔高速光模块方案（适配硅光、EML双技术路线）、CPO/NPO共封装光学与ELSFP外置光源量产级配套方案、OCS全光交换成套控制方案，以及相干光模块与EDFA光放大全链路方案，全面释放光通信模拟芯片的更多可能，助力客户探索AI算力与光互联时代的下一代创新。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2026/09/12/20260912060310784883.htm 2026/9/12
CIOE2026\| 映讯芯光正式推介业界首款支持 OCI-MSA O 波段多波长可调谐激光器 9 月 9 日，第二十七届中国国际光电博览会（CIOE 2026）在深圳盛大启幕。当日下午，映讯芯光于展会现场正式推介支持OCI‑MSA协议的 O 波段多波长可调谐激光器产品，面向 AI 数据中心高速光互连与下一代 CPO 光电共封装场景。 http://www.iccsz.com/site/cn/ 2026/9/10
CIOE 2026 \| 腾景科技携多款产品亮相光博会，成长潜力加速释放 CIOE 2026，腾景科技携多款产品及解决方案亮相12号馆12C51展位，重点展示公司在高速光通信、OCS光交换、CPO共封装光学、光通信测试及半导体设备等方向的产品布局与技术能力。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2026/09/10/20260910032934102344.htm 2026/9/10
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Broadcom将在OCP峰会展示AI网络创新覆盖Scale-Up/Out/Across

Broadcom将在2026 OCP全球峰会上展示其最新的scale-up、scale-out和scale-across AI网络创新，包括Tomahawk 6、Tomahawk Ultra、Jericho 4交换机、Thor Ultra 800G和Thor 2 400G AI以太网NIC，以及第三代TH6-Davisson共封装光学。高管将发表主题演讲，15家以上合作伙伴将展示基于其芯片的解决方案。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2026/10/09/20261009005413803197.htm 2026/10/9

IFOC 2026论坛回顾|多元光互联生态：可插拔与CPO/NPO，是博弈还是共生？

AI算力持续扩张，光互联技术走到关键路口。可插拔光模块仍在快速迭代，NPO/CPO共封装加速推进。短期互补，还是长期共存？成本、标准、良率、散热、供电、EDA仿真……谁在制约规模化落地？谁又在承担前期风险？在第24届讯石光通信大会上，主持人钟飞与七位产业链嘉宾展开了一场从应用层到芯片层、从系统架构到EDA仿真的全链条对话。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2026/10/08/20261008013944532854.htm 2026/10/8

古河电工与Lightera的Snap-Beam™连接器荣获ECOC 2026光纤基础设施创新奖

古河电工开发的Snap-Beam™连接器荣获ECOC展览行业奖2026光纤基础设施创新奖。该紧凑型可拆卸光连接器面向共封装光学系统，支持高密度光I/O。目前正在ECOC 2026 Lightera 1058号展位展出。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2026/09/23/20260923003915816405.htm 2026/9/23

Ayar Labs与GUC完成CPO热协同仿真测试

Ayar Labs与GUC完成共封装光学热协同仿真测试，验证CPO可在先进多芯片封装中可靠运行。测试显示，液冷方案满足规格，传统空冷未达标。在单封装超3kW功耗下，光引擎可保持100°C以下，为CPO大规模部署提供热管理信心。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2026/09/23/20260923002022625180.htm 2026/9/23

Open CPX MSA发布高密度可插拔CPO/NPO规范

Open CPX MSA宣布正式发布《共封装与近封装连接器及光学模块规范》，支持每插槽最高7.2Tbps连接，基于每通道200Gbps信令。该规范定义标准化的可插拔CPO/NPO模块外形，支持6.4T和7.2T连接及内外激光器选项，打破现有专有方案的单供应商锁定，为AI数据中心提供多供应商互操作方案。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2026/09/20/20260920042839862433.htm 2026/9/20

ECOC26 | OIF 39家成员企业联合演示AI时代互操作性

OIF将在ECOC 2026展位#2126举办大规模多厂商互操作性现场演示，汇聚39家成员企业，覆盖光系统、448G/224G通用电气接口（CEI）、通用管理接口规范（CMIS）、共封装和能效接口（EEI）等方向。同期，OIF专家将在9月23日的Market Focus环节发表三场演讲，分别聚焦面向AI的448Gbps信号规范、AI时间线上的光互连标准制定，以及CMIS如何简化相干可插拔模块的网络管理。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2026/09/20/20260920013854161764.htm 2026/9/20

SENKO、Advantest与VIAVI合作解决CPO模块级测试中的隐藏瓶颈

SENKO宣布与Advantest和VIAVI合作，加速推进面向高量产制造的共封装光学模块测试。三方在ECOC 2026上展示集成SENKO可拆卸光连接、VIAVI 1.6T光收发器测试平台和Advantest自动化测试环境的方案，实现通过可拆卸连接器接口进行200 Gbps/通道的误码率测试，解决CPO量产测试中的连接器耐用性和吞吐量瓶颈。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2026/09/17/20260917010408456990.htm 2026/9/17

海光芯正全栈自研硅光1.6T光模块和6.4T NPO领衔亮相CIOE 2026

CIOE 2026，海光芯正以“AI算力互连全场景覆盖”为主题，重磅展出全栈自研硅光1.6T光模块和6.4T NPO，展台人气高涨。在CPO（光电共封装）率先落地、国产NPO路线加速追赶的产业背景下，其自研6.4T NPO方案成为现场最具看点的技术样本之一。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2026/09/12/20260912073227455483.htm 2026/9/12

聚光算力！思瑞浦全系列光通信模拟芯片方案亮相2026CIOE

CIOE 2026，思瑞浦集中展示面向光通信领域的模拟与数模混合芯片创新解决方案。展品覆盖800G/1.6T可插拔高速光模块方案（适配硅光、EML双技术路线）、CPO/NPO共封装光学与ELSFP外置光源量产级配套方案、OCS全光交换成套控制方案，以及相干光模块与EDFA光放大全链路方案，全面释放光通信模拟芯片的更多可能，助力客户探索AI算力与光互联时代的下一代创新。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2026/09/12/20260912060310784883.htm 2026/9/12

CIOE2026| 映讯芯光正式推介业界首款支持 OCI-MSA O 波段多波长可调谐激光器

9 月 9 日，第二十七届中国国际光电博览会（CIOE 2026）在深圳盛大启幕。当日下午，映讯芯光于展会现场正式推介支持OCI‑MSA协议的 O 波段多波长可调谐激光器产品，面向 AI 数据中心高速光互连与下一代 CPO 光电共封装场景。

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CIOE 2026 | 腾景科技携多款产品亮相光博会，成长潜力加速释放

CIOE 2026，腾景科技携多款产品及解决方案亮相12号馆12C51展位，重点展示公司在高速光通信、OCS光交换、CPO共封装光学、光通信测试及半导体设备等方向的产品布局与技术能力。

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