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Lumentum第一财季营收5.34亿美元同比增长58% Lumentum 2026财年第一季度营收5.338亿美元，同比增长58%；非GAAP每股收益1.10美元，远超去年同期的0.18美元。公司数据中心、互联及长距市场需求强劲，现金储备增至11.2亿美元。CEO Michael Hurlston指出，下季度营收预计环比增超20%，光电路交换机与共封装光学将成为新增长引擎。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2025/11/06/20251106013341531863.htm 2025/11/6
LC：CPO推动Scale-out交换机市场增长 2030年增量达47亿美元 LightCounting最新数据中心网络报告指出，AI基础设施投资持续推动高速交换机市场增长。预计2025-2030年以太网交换机芯片销售额年复合增长率将达43%，共封装光学（CPO）技术将于2026年迎来规模化部署，至2030年将为交换机芯片市场贡献约47亿美元。光电路交换机与NVLink等新兴技术正加速重塑市场格局。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2025/10/31/20251031002743949844.htm 2025/10/31
康宁Q3光通信销售增33% AI驱动数据中心业务扩张康宁公司2025年第三季度光通信业务销售额同比增长33%至16.5亿美元，主要受AI产品强劲需求推动。公司正通过共封装光学、空芯光纤等技术扩大在超大规模数据中心市场份额，同时面临产能紧张挑战，正投资扩产以满足需求。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2025/10/29/20251029005441048553.htm 2025/10/29
LC：OCP峰会聚焦光学互联与以太网参会者破万 2025年OCP全球峰会参会人数突破1.08万，创历史新高。共封装光学（CPO）和近封装光学（NPO）技术成为焦点，Meta展示了可靠的CPO数据，博通发布了200G/lane CPO。峰会还正式成立了ESUN工作组，旨在提升规模化网络的可靠连接、低延迟与高带宽。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2025/10/24/20251024015506014021.htm 2025/10/24
博通首发102.4T CPO交换机博通公司宣布开始出货第三代共封装光学以太网交换机Tomahawk® 6 – Davisson。该产品是业界首款提供102.4 Tbps交换容量的CPO交换机，带宽较现有方案提升一倍，功耗降低70%，链路稳定性显著提升，专为满足大规模AI集群的扩展需求而设计。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2025/10/15/20251015012048708225.htm 2025/10/15
博通CPO实现100万小时无故障运行博通公司宣布，其共封装光学（CPO）平台在Meta的测试中实现了累计100万小时400G端口无链路抖动运行。这一里程碑证明了CPO技术的高可靠性和生产就绪状态，其功耗比可插拔模块解决方案降低65%，为超大规模人工智能数据中心提供了更高效、稳定的选择。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2025/10/15/20251015005621529920.htm 2025/10/15
ECOC 2025聚焦：CPO、多芯/空芯光纤与OCS成热点 ECOC 2025虽新闻发布相对平淡，但技术内容充实。重点包括：Nvidia与Broadcom推动共封装光学发展，多芯与空芯光纤技术路线图明确，光学电路开关市场需求预期大幅上调，以及Ciena、Credo等公司在展会前后的重大收购与合作。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2025/10/14/20251014011152780674.htm 2025/10/14
AI时代，光芯片关键技术与产业链深度解析从800G到1.6T光模块的量产，再到硅光子技术与光电共封装(CPO)的突破，光芯片正重塑全球半导体产业格局。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2025/10/13/20251013083434975776.htm 2025/10/13
铜互连还是光互连？共封装（Co-package）说：我都要！共封装技术下，铜互连和光互连有着怎样的差异，光进铜退还是光铜并进，光与铜应用边界在哪。近期，CPC再度成为行业热点，因此ICC讯石与高速互连技术领导者立讯技术高层进行深入交流，并进行了视频访谈。本次采访以五个问题来阐述CPC在数据中心互联的意义。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2025/09/29/20250929061736193753.htm 2025/9/29
Ciena 以2.7亿美元收购Nubis布局下一代 AI 数据中心 Ciena 宣布以2.7亿美元现金收购新泽西私人公司Nubis Communications。Nubis 拥有共封装/近封装光学（CPO/NPO）与有源铜缆（ACC）两大低功耗、高密度互连技术，可显著提升 AI 负载所需的数据中心机柜内外带宽与规模。交易将为Ciena引入50余名资深工程师，扩充产品线并加速差异化方案研发，预计2025财年第四季度完成交割。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2025/09/23/20250923011212167261.htm 2025/9/23
专访光迅科技刘家胜：以全栈技术布局引领光互连未来光迅科技重点推出新一代CPO共封装光互连技术方案，包括自研 ELSFP模块、CPO光引擎及 Fiber Shuffle光纤管理架构，致力于为超大规模数据中心与算力网络提供高密度、低功耗、高可靠的光互联新路径。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2025/09/11/20250911005519798506.htm 2025/9/11
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Lumentum第一财季营收5.34亿美元同比增长58%

Lumentum 2026财年第一季度营收5.338亿美元，同比增长58%；非GAAP每股收益1.10美元，远超去年同期的0.18美元。公司数据中心、互联及长距市场需求强劲，现金储备增至11.2亿美元。CEO Michael Hurlston指出，下季度营收预计环比增超20%，光电路交换机与共封装光学将成为新增长引擎。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2025/11/06/20251106013341531863.htm 2025/11/6

LC：CPO推动Scale-out交换机市场增长 2030年增量达47亿美元

LightCounting最新数据中心网络报告指出，AI基础设施投资持续推动高速交换机市场增长。预计2025-2030年以太网交换机芯片销售额年复合增长率将达43%，共封装光学（CPO）技术将于2026年迎来规模化部署，至2030年将为交换机芯片市场贡献约47亿美元。光电路交换机与NVLink等新兴技术正加速重塑市场格局。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2025/10/31/20251031002743949844.htm 2025/10/31

康宁Q3光通信销售增33% AI驱动数据中心业务扩张

康宁公司2025年第三季度光通信业务销售额同比增长33%至16.5亿美元，主要受AI产品强劲需求推动。公司正通过共封装光学、空芯光纤等技术扩大在超大规模数据中心市场份额，同时面临产能紧张挑战，正投资扩产以满足需求。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2025/10/29/20251029005441048553.htm 2025/10/29

LC：OCP峰会聚焦光学互联与以太网参会者破万

2025年OCP全球峰会参会人数突破1.08万，创历史新高。共封装光学（CPO）和近封装光学（NPO）技术成为焦点，Meta展示了可靠的CPO数据，博通发布了200G/lane CPO。峰会还正式成立了ESUN工作组，旨在提升规模化网络的可靠连接、低延迟与高带宽。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2025/10/24/20251024015506014021.htm 2025/10/24

博通首发102.4T CPO交换机

博通公司宣布开始出货第三代共封装光学以太网交换机Tomahawk® 6 – Davisson。该产品是业界首款提供102.4 Tbps交换容量的CPO交换机，带宽较现有方案提升一倍，功耗降低70%，链路稳定性显著提升，专为满足大规模AI集群的扩展需求而设计。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2025/10/15/20251015012048708225.htm 2025/10/15

博通CPO实现100万小时无故障运行

博通公司宣布，其共封装光学（CPO）平台在Meta的测试中实现了累计100万小时400G端口无链路抖动运行。这一里程碑证明了CPO技术的高可靠性和生产就绪状态，其功耗比可插拔模块解决方案降低65%，为超大规模人工智能数据中心提供了更高效、稳定的选择。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2025/10/15/20251015005621529920.htm 2025/10/15

ECOC 2025聚焦：CPO、多芯/空芯光纤与OCS成热点

ECOC 2025虽新闻发布相对平淡，但技术内容充实。重点包括：Nvidia与Broadcom推动共封装光学发展，多芯与空芯光纤技术路线图明确，光学电路开关市场需求预期大幅上调，以及Ciena、Credo等公司在展会前后的重大收购与合作。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2025/10/14/20251014011152780674.htm 2025/10/14

AI时代，光芯片关键技术与产业链深度解析

从800G到1.6T光模块的量产，再到硅光子技术与光电共封装(CPO)的突破，光芯片正重塑全球半导体产业格局。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2025/10/13/20251013083434975776.htm 2025/10/13

铜互连还是光互连？共封装（Co-package）说：我都要！

共封装技术下，铜互连和光互连有着怎样的差异，光进铜退还是光铜并进，光与铜应用边界在哪。近期，CPC再度成为行业热点，因此ICC讯石与高速互连技术领导者立讯技术高层进行深入交流，并进行了视频访谈。本次采访以五个问题来阐述CPC在数据中心互联的意义。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2025/09/29/20250929061736193753.htm 2025/9/29

Ciena 以2.7亿美元收购Nubis布局下一代 AI 数据中心

Ciena 宣布以2.7亿美元现金收购新泽西私人公司Nubis Communications。Nubis 拥有共封装/近封装光学（CPO/NPO）与有源铜缆（ACC）两大低功耗、高密度互连技术，可显著提升 AI 负载所需的数据中心机柜内外带宽与规模。交易将为Ciena引入50余名资深工程师，扩充产品线并加速差异化方案研发，预计2025财年第四季度完成交割。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2025/09/23/20250923011212167261.htm 2025/9/23

专访光迅科技刘家胜：以全栈技术布局引领光互连未来

光迅科技重点推出新一代CPO共封装光互连技术方案，包括自研 ELSFP模块、CPO光引擎及 Fiber Shuffle光纤管理架构，致力于为超大规模数据中心与算力网络提供高密度、低功耗、高可靠的光互联新路径。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2025/09/11/20250911005519798506.htm 2025/9/11

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Lumentum第一财季营收5.34亿美元 同比增长58%