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OIF将在OFC 2023举办其最大规模互操作性方案演示,以庆祝互操作性行业工作25周年,34家OIF成员出席这场互操作性方案演示,涉及400ZR、共封装架构、CEI-112G&224G以及CMIS行使规范
数据中心光模块采用COB封装技术具有更好的高速信号连接性能和减小体积和成本,但也存在寿命降低、难以维修的缺点。硅光模块、共封装光学(CPO)是数据中心光模块封装技术发展趋势
Yole认为,光收发器、硅光子学、共封装光学(CPO)、数据处理单元(DPU)和采用小芯片(Chiplet)方法的先进封装等技术将在2030年前重塑整个数据中心行业。
AyarLabs和洛克希德-马丁公司发表了一篇关于利用硅基光电子技术进行通信的射频(RF)融合相控阵天线的精彩论文。这个解决方案可以回答这个问题。今天,我们想解释一下目前的传感器和国防系统的通信架构,这些架构的成本和性能问题、数字波束成形、MIMO、射频相控阵和硅基光电子技术的国防应用。
现代雷达系统的功率和复杂性正在飞速增长。这些系统提供的能力在短短几年前是无法想象的。此外,不断地开发意味着这些系统将为传感应用带来革命性的变化。然而,要充分利用这些最先进的技术,必须克服数据带宽这个瓶颈。
作为光子集成的未来发展方向之一,硅光技术越来越受到行业上下游的认可,国内外头部厂商都在硅光技术路线上不断“加码”,与CPO(Co-Packaged Optics)光电共封装技术相关的公告和标准不断涌现。近日,锐捷网络正式推出了首款应用CPO技术的数据中心交换机,为CPO市场“拉开帷幕”。
Molex莫仕宣布推出首款用于共封装光学组件(CPO)的可插拔模块解决方案。全新的外部激光源互连系统(ELSIS)是一个包含屏蔽罩,光电混合连接器以及可插拔激光源模块的完整方案,其采用已验证的成熟技术来加速超大规模数据中心的发展演进。
Molex推出其首款面向市场的外部激光源互连系统(External Laser Source Interconnect System,ELSIS),一款可满足共封装光学(Co-packaged optics,CPO)互连要求的可插拔模块。这款CPO互连系统现可提供样品,计划于明年第三季度全面上市。
光互联论坛(OIF)将在ECOC2022进行其全球最大规模的互操作性演示
腾讯与博通周一宣布合作,以加速商用CPO(共封装)网络交换机。该业界首款25.6-Tbps CPO交换机将提供前所未有的带宽密度和功率效率。
CIR最近发布的一份报告,到2025年,专用共封装(Specialized Co-Packaged)光学组件销售收入预计将超过13亿美元,到2028年将增长到27亿美元。
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