博众半导体携手中南鸿思联合参展第二十一届“中国光谷”国际光电子博览会,集中展示光模块自动化全链路解决方案。双方通过资源整合与技术协同,构建了从共晶贴片、光学耦合到整线自动化的完整工艺链路,核心设备包括高精度共晶机、固晶机及FA自动耦合机等,贴片精度达±1.5μm。在AI算力驱动下,800G/1.6T光模块需求爆发,市场对高效率、高精度自动化方案需求迫切。博众半导体与中南鸿思实现技术互补与产能协同,将交付周期压缩至1.5个月,并依托全球化布局服务东南亚、北美、欧洲等市场。未来将持续推动光模块产业链国产化与智能化,助力全球AI光通信市场发展。