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爱德泰基于 3M EBO 扩束技术推出 QC68 快插式室外防水连接器,具备抗尘、公差容限大、快锁、IP68 防水等优势,简化生产与施工,适配户外、数据中心等严苛光通信场景。
约翰・卡马克提出用 200 公里单模光纤环路做 AI 二级缓存,靠光传输时延实现 “飞行存储”,拥有超高带宽与低延迟,依托成熟光通信产业链,有望突破存储墙,革新智算中心架构。
市场担忧 CPO 快速取代可插拔光模块系误读,二者将并行共存,可插拔模块仍为主流。CPO 是柜内互联新增量,2026-2027 年规模上量,建议布局核心器件及光模块龙头。
2026 年 2 月 10 日,源杰科技(688498.SH)公告拟投 12.51 亿元建设光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期,聚焦高速光芯片,以自有 / 自筹资金推进,尚需股东会审议,旨在扩产提效,增强全球光芯片竞争力。
ICC讯石调研光通信产业人士在2026年最关心的技术和市场话题,OCS的技术路线和市场应用成为大家最为关心的光通信热点话题,其次光电芯片供应紧缺的情况下,国产替代产品也成为产业关注重点。
光通信相关概念持续强势!美股光通信股集体大涨,英伟达加速推进 CPO 技术,工信部发力算力互联互通。多只概念股获大额融资买入,龙头企业业绩高增,机构看好行业高景气与国产升级机遇。
微软与南安普敦大学研发出中空光纤,损耗降至 0.091 分贝 / 公里,低于传统光纤,速率提升 45%、传输距离提升约 50%,可大幅降低网络成本与能耗,有望重塑云计算、远程医疗等领域的底层通信架构。
2025 年光通信行业高景气增长,数通光模块营收超 180 亿美元,800G/1.6T 成核心驱动力。新易盛净利预增超 231%、中际旭创增 89.5%–128.17%、天孚通信增 40%–60%,仕佳光子净利暴增 425.95%。行业向高速率、CPO/LPO 技术升级,龙头凭技术与供应链领跑。
随着AI工作负载不断升级,先进光学组件正成为连接处理器、GPU 与加速器实现大规模通信的“神经系统”。无论是在半导体制造环节,还是在 CPO 架构设计中,先进光学解决方案与光学基础设施都将成为下一轮 AI 创新的核心支撑力量。
形识智能源于对精密耦合本质的深刻洞察,专为PLC/AWG等光通信核心器件打造的高精度、智能化耦合与封装装备——光波导芯片耦合装备
新春将至,万象更新。在这辞旧迎新的美好时节,ICC讯石产研院发布了《中国光通信发展十大趋势(2026-2030)》专题报告。本次报告,我们已对东莞会议发布的光通信十大趋势进行全面、细致的拆解解读,愿这份干货满满的分析,能为各位把握行业风口、布局未来发展提供有力参考。
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