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“超高速、超大容量、超高谱效率、超长距离、超低损耗、超低成本”是光网络的刚性需求,光电集成、SDN/NFV和云化是光网络演进的三大要素,超高速化、IP化、光电集成与硅基化、智能化和开放化是光网络的发展趋势。
美国OFC 2017, Los Angeles Convention Center,讯石会员飞昂通讯将展出一系列全新的100G光电集成电路,包括业界首创、已经量产的SFP28全集成光电收发芯片,也是100G市场代表中国的唯一芯片供应商。展位号4033,欢迎行业新老朋友莅临交流,观看中国光通讯芯片最新成果!
由于可以实现超小体积、低能耗、CMOS兼容的单片高密度光电集成,基于硅基微纳波导的硅基光子学,已被各国公认为突破计算机和通信超大容量、超高速信息传输和处理瓶颈的最理想技术之一。多年致力于硅基光子学、光子晶体研究的南京大学现代工程与应用科学学院教授江伟,取得了一系列富有创新性的成果。
领先的模拟射频、微波、毫米波及光子半导体产品供应商M/A-COMTechnologySolutionsInc.("MACOM")(纳斯达克股票交易代码:MTSI)日前发布面向数据中心CWDN和PSM4应用的完整芯片组。该芯片组包含完整的光电集成电路(IC),可在QSFP28封装中实现最低功耗。
硅基光电集成的优势主要来源于成熟的硅基微电子CMOS技术,包括易于获得、成本低廉的硅基材料,大批量、高良率的大规模集成技术,以及可扩展、可持续发展的产业结构。
随着高速光通信器件的封装尺寸越来越小,性能要求越来越高,以往用分立器件能实现的功能,现在必需要用集成的器件来完成。本文论述了近年来国内外研究机构与厂商在高速通信的传输网和数据中心中应用到的光电集成技术,如100GE线路侧和客户侧的光收发器件、40G QSFP+ 短距离和长距离光收发器件方面的研究进展,并结合对未来技术发展的分析,阐述了光集成是高速光通信器件发展必不可少的技术途径。
光电集成研究中心成立于2011年,隶属于中国电子科技集团公司第38研究所的公共安全领域。
为满足光模块产品低成本、高链路容量的发展需求,提出了一种紧凑型小型化可热插拔(CSFP)光收发模块的设计方案及测试方法。
目前硅光子技术已进入全面实施阶段,针对目前市场上硅光子技术的最新进展,对光电集成有多年研究经验的石元博士与讯石分享了一些个人观点。
OFC2013期间,讯石记者专访了上海翔光陈总。陈总表示,上海翔光一直坚持品质,不断降低成本,为市场提供高性价比产品。
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