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中国科研团队创新性地提出了基于光栅耦合的8通道Lan-WDM硅光收发集成方案。集成芯片采用自研超高效率完全垂直光栅耦合器作为光学接口,采用交错型角度多模干涉仪实现超低损耗波分复用/解复用,采用硅马赫-曾德调制器和锗波导光电探测器实现高速光发射和接收功能。
Tower Semiconductor宣布多家客户的1.6 Tbps硅光子产品在其最新硅光(SiPho)平台上投入量产。这些客户已在这一增强型平台上设计出突破性的1.6Tbps产品,并已开始订购批量产能。
Lumentum在2025财年第一季度表现亮眼,收入和非GAAP每股收益均超过了预期指导范围。在云与网络业务方面获得了更多超大规模光收发器客户的订单,EML订单数量创下新记录。此外,整个网络市场的需求数量也呈现出改善的趋势。
由于Hyperscalers构建的大规模AI集群的出现,相干光收发器的出货量正在迅速增长。Dell'Oro预测接下来五年的复合年增长率将达到两位数,并且累计出货量将超过五百万。
Molex莫仕推出采用创新热管理方案的VaporConnect™光馈通模块,可轻松更换光收发器和网络布线基础设施,满足数据中心不断扩展的计算速度和容量需求。该模块的参考设计预计将在2025年第1季度发布。
博通Sian系列DSP支持顶级性能的800G和1.6T光收发器,后者是连接下一代人工智能(AI)集群的基础。
以色列先进集成光子技术领导者NewPhotonics推出了其针对基于DSP的光收发器模块的1.6Tbps NPG102 PIC片上发射器(Transmitter On Chip,TOC)。集成激光器的光学前端发射器为网络和计算基础设施中的全光收发器创新提供了支持。
2024年,AI集群中使用的以太网光收发器市场将增长一倍以上。这种强劲增长可能会在2025-2026年继续,但不会无限期地持续下去。LC预测2027年将出现“软着陆”,但市场有可能在某个时候下滑。
随着功能的发展, 收发器不再是不可知的电光转换器,因此需要对适用的收发器进行FEC测试。BA-4000-L2提供第2层成帧(以太帧)信号,用于验证DCO和每通道200G的光收发器
LightCounting最近的一份报告分析了人工智能如何推动新的网络需求。该研究公司预测,到2024年,用于人工智能集群的光模块销售额将超过40亿美元,高于2023年的20亿美元和2022年的不到10亿美元。
Infinera宣布,采用相干开放XR光学点对多点光传输的5G移动宽带xHaul的多供应商演示成功。与DZS和Calnex共同进行的多供应商互操作性测试,是移动运营商通过减少光收发器数量,大大简化5G和下一代移动传输网络部署并降低成本的关键一步,从而显著节省总拥有成本。
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