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作为Fiber Shuffle技术体系中的核心解决方案之一的光纤柔性板,以超高密度集成与空间占用量极小的特性,在光引擎到端面的连接方式中起到了关键的信号分配和处理作用。
2025年6月,深光谷科技推出玻璃基双四芯3D波导芯片,专为数据中心800G/1.6T多芯光模块及CPO光引擎设计,纤到纤损耗低,实现8通道250µm间距标准阵列布局,无缝对接主流接口,助力光互连架构升级。
SENKO创新的可拆卸36通道光子集成电路(PIC)光连接器已成功集成至Marvell®定制XPU架构,该架构采用基于Marvell 6.4T光引擎的共封装光学(CPO)技术。这一合作标志着AI服务器性能和下一代数据中心基础设施迈出重要一步。
第二十届 “中国光谷” 国际光电子博览会(OVC EXPO,以下简称“武汉光博会”)将于5月15-17 日在中国光谷科技会展中心举办。作为专业从事光通信传输解决方案和产品制造的高新技术企业,武汉驿路通科技股份有限公司将携MT-FA、AWG WDM、硅光引擎、FBG等光通信组件及技术亮相武汉光博会。展位号:B2馆2B08。诚邀广大行业客户莅临展台洽谈交流!
捷普近日发布1.6T硅光收发器,搭载英特尔硅光子引擎构建,电接口和光接口均达到每通道200Gb速率,该系列包括提供DR8、DR8+和2xFR4版本。
ficonTEC发布业界首创的300mm双面光电晶圆测试设备,兼容现有的半导体ATE(自动测试设备)架构,赋能CPO光引擎晶圆级高通量测试。
该产品将整合POET的发射/接收光引擎与Lessengers的"直接光学布线"( Direct Optical Wiring,DOW)技术,为AI及超大规模数据中心应用提供高性价比解决方案。
赛勒科技高性能800G硅光引擎产品在OFC 2025亮相,在合作伙伴Semtech展台(#1028)搭载于800G LPO光模块中,向全行业展示。赛勒科技800G硅光引擎携手合作伙伴亮相OFC 2025
1.6T光引擎集成线性驱动器、TIA和硅光芯片,支持200G/通道速率,内置微控制器与固件,为高带宽LPO及板载光模块提供更低功耗与延迟。
新产品为采用3纳米制程的Kibo 1.6T PAM4 DSP,以及一系列200G/通道的光学引擎,可满足包括高负载AI应用在内的严苛能效要求。
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