9月初，武汉光启源科技有限公司二期生产基地正式落成，实现800G、1.6T高速光引擎产线同步投产。新厂区建成后，光启源光引擎年产能跃升至50万只，缓解角度压力，加速潜在客户从验证向产能转化能力。

NPO架构落地，除光芯片、光引擎外，高密度、低损耗、高可靠的光连接器与光纤互连组件，是不可或缺的基础。邮埃服自研UTU连接器，专为服务器与交换机机箱内部、板间、NPO光引擎之间的高速光互连场景设计。

ECOC展览行业奖2026获奖名单公布，中国电信工业PON获光接入创新奖，Semtech 224G TIA获芯片/晶圆创新奖，古河电工Snap-Beam获光纤基础设施创新奖，康宁CPO FlexConnect获光通信创新奖，Lumentum VCSEL FOWLP光引擎获封装/OSA/光纤创新奖，Keysight 220GHz LCA获最佳测试测量奖，Ciena Vesta 200获最佳光模块奖，Avicena获Post Deadline奖。2026年奖项从十类精简为六类。

Ayar Labs与GUC完成共封装光学热协同仿真测试，验证CPO可在先进多芯片封装中可靠运行。测试显示，液冷方案满足规格，传统空冷未达标。在单封装超3kW功耗下，光引擎可保持100°C以下，为CPO大规模部署提供热管理信心。

Coherent在ECOC 2026重点演示包括OSFP封装3.2T 2xDR4收发器、6.4T NPO光引擎、面向AI Scale-Up的VCSEL光学方案，以及全C波段可插拔光线路系统。

NewPhotonics与Tower Semiconductor宣布高量产出货激光集成可维护光引擎，支持800G至1.6T数据速率，基于Tower PH18DA硅光子平台，实现激光器、SOA、调制器和探测器的单片集成。产品支持FRO/LRO/LPO、XPO可插拔模块及符合CPX MSA的NPO插座可插拔应用，6.4T NPC505芯片组将于2027年上半年量产出货。

华为推出号称业界首款7.2T近封装光引擎，支持36通道200G，总容量7.2T，功耗较传统可插拔光学降低约66%，延迟降低90%。该产品基于IPEC相关规范，但互操作性尚未得到验证。凭借全球最大的光网络市场份额和170多个国家/地区的业务覆盖，华为有能力独立创建事实标准和大规模市场，这可能使互操作性争议变得不那么重要。

CIOE 2026，英伟芯科技携五款面向下一代高速光互连的创新产品亮相，覆盖硅光集成芯片（PIC）、波分复用（WDM）光源芯片、近封装光学（NPO）／共封装光学（CPO）光引擎及光输入输出（OIO）光引擎等关键环节。从一颗芯片到一套光引擎、且全部基于国产供应链研制，这组产品恰好对应光互连从“模块级”走向“芯片级”的演进主线，也让这家初创企业成为展会上观察国产芯片级光互连进展的一个直观样本。

Semtech推出GN1838L、GN42T380和GN42M380三款224G线性TIA和驱动器方案，专为NPO和CPO架构设计，面向AI/ML集群和超大规模数据中心。该产品组合针对1.6T、3.2T、6.4T和12.8T光引擎优化，支持CEI-224G-Linear和Open CPX接口，为下一代AI系统提供信号完整性、功耗效率和系统级可视性。

光迅科技新一代 6.4T NPO 光引擎将亮相 CIOE 2026，面向下一代 AI 场景，打造高速、高密度光互联解决方案。

CIOE 2026召开前夕，苏州轻蜓光电（QTingTech）正式发布新一代智能3D光学量测平台Hubble3500。该产品面向1.6T高速光模块、硅光器件及NPO/CPO光引擎，为研发验证、工艺监控和规模化生产提供智能检测方案。