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灵熹光子完成数千万元天使轮融资,六家机构联合注资。公司源自中科院西光所,专注微环调制器硅光引擎,主攻 3.2T/6.4T CPO/OIO 方案,助力 AI 算力光互连国产化。
长电科技光电合封(Co-packaged Optics, CPO)产品技术领域取得重要进展,基于XDFOI®多维异质异构先进封装工艺平台的硅光引擎产品已完成客户样品交付,并在客户端顺利通过测试。
深圳铱加科技有限公司近日宣布完成A轮融资,投资方为正菱基金。铱加科技是一家专注于集成光电子芯片技术研发与商业化的高科技创新企业,采用IDM模式,致力于打造系统级光芯片及光电共封装集成平台技术。公司在安徽马鞍山设有生产基地,核心产品涵盖25G至800G高速光通信模块及组件,已实现相关产品的现网规模部署。
环旭电子计划在海防厂投资建设月产 10 万只 800G/1.6T 硅光光模块的产能,包括光引擎、模块组装及终端测试的完整产线。
近日,天孚通信发布投资者关系活动记录表,公告称,公司目前已具备800G及1.6T高速光引擎的量产能力,未来将依托现有技术优势,持续拓展新客户。
腾景科技投资者关系调研纪要显示:其高速光引擎、CPO光纤阵列、OCS全光交换组件已送样验证,半导体设备光学模组订单充裕并持续扩产;海外收入上半年同比翻倍,泰国基地预计Q4投产;合肥YVO4晶体材料实现量产,多重驱动力助推高端光学业务进入快速释放期。
光迅科技重点推出新一代CPO共封装光互连技术方案,包括自研 ELSFP模块、CPO光引擎 及 Fiber Shuffle光纤管理架构,致力于为超大规模数据中心与算力网络提供高密度、低功耗、高可靠的光互联新路径。
2025年9月9日,第23届讯石光通信大会(IFOC 2025)在深圳成功举行。来自海思光电子有限公司的首席营销官熊前进发布了面向AI时代的高密光引擎Hi-ONE技术平台。Hi-ONE(High-density Optical-interconnect-Node Engine)是海思光电基于III-V光芯片、硅基半导体芯片技术和先进光电封装平台能力,打造的面向高密光互连场景的新一代光引擎技术平台。
华云光电基于硅光光引擎方案的800G OSFP 2xDR4 LPO光模块,成功通过某Tier 1设备商的800G LPO交换机测试验证,模块表现出优异的产品性能。
华云光电正式发布基于硅光光引擎方案的800G OSFP 2XFR4光模块。该产品基于Broadcom 7nm DSP设计,全温功耗小于16W,该产品的发布将进一步促进国内外AI超算数据中心对于800G光模块规模商用化部署进程。
近日,湖北省经济和信息化厅公示了“2025年省级制造业中试平台培育建设名单”,经过严格遴选与评审,由驿路通科技建设的“湖北省硅光引擎器件中试平台”成功入选。
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