2025年超大规模企业大规模投资AI基础设施，推动800G PAM4芯片组出货量增长近三倍。预计2026年800G出货量将再翻倍以上，1.6T芯片组销售额将超过20亿美元，并快速增长至2029年。

普惠鑫宣布，其泰国工厂成功通过全球光通信行业领先企业——国外大厂的权威审核认证。

受中东局势、AI 需求激增及产能限制影响，全球电子供应链成本全面飙升，意法半导体、村田、金博集团等纷纷涨价，PCB、激光器、芯片等零部件短缺，PC 等终端产品大幅提价，行业普遍面临高成本压力。

在印度完成全球最快的5G部署之后，爱立信正从大规模建设转向以持续升级为主的平稳发展阶段。印度5G人口覆盖率已超90%，但本土设备崛起——如BSNL采用C-DOT与TCS联合方案、Jio自研5G技术并计划出口——正压缩外资设备商的市场空间，导致东南亚、大洋洲及印度区域对爱立信全球销售额的贡献从2023年的20%降至2025年的12%。面对挑战，爱立信强调专注核心优势并构建多元化供应链以应对地缘政治风险。同时，公司看好印度5G网络的AI承载能力，认为其已具备支持AI推理所需的低延迟与高并发性能；并指出行业需通过网络切片与API开放实现5G变现，关键在于运营商能否创造消费者尚未感知的新需求。

Coherent 在OFC 2026展会展示其磷化铟（InP）创新技术的全面产品组合，涵盖激光器、调制器、光电二极管及子系统，以支持AI驱动的新一代数据中心架构。具体包括400mW高功率连续波激光器、200G EML、支持400G/通道的差分EML、高速光电二极管及nITLA等横向扩展传输技术，形成覆盖CPO、可插拔模块及光传输的行业领先解决方案。公司执行副总裁Beck Mason表示，InP技术是高性能光连接的核心，Coherent正于瑞典、美国和瑞士三地工厂扩产6英寸InP产能，以保障客户供应链连续性。

Lumentum于OFC 2026展示了一项突破性光互连解决方案，该方案采用1060nm VCSEL阵列共封装技术，旨在支持下一代AI基础设施的Scale-up网络。该方案具备高带宽密度、强信号完整性、耐高温及高可靠性，并提供了硅光子的替代供应链选择。

LightCounting发布报告显示2025年光收发器及相关产品销售额达238亿美元，头部企业营收创新高，2026-2027年市场需求将提升但供应链或带来增长限制。

英伟达计划下半年推出新一代 AI 加速器 Vera Rubin，其 HBM4 供应链敲定三星、SK 海力士，美光暂被排除，三星进度领先，该产品将在 GTC 2026 首秀，性能目标提至现有产品 5 倍以上。

Ciena首席执行官Gary Smith预计，受数据中心"光化"趋势和AI训练集群连接需求驱动，光通信市场将在未来几年翻倍增长。尽管公司尚未从"直连"等新兴领域获得收入，但Smith认为光通信是解决超大规模计算物理限制的唯一技术，英伟达近期对光器件厂商的投资也进一步验证了该方向。同时，四大超大规模云服务提供商今年资本支出将达6000亿美元，推动市场需求。Ciena第一季度收入同比增长33.1%至14.3亿美元，EBITDA大增83.6%，但供应链问题限制了业绩进一步增长。

Ciena 2026年第一季度订单积压达70亿美元，供应链限制持续制约营收增长。CFO Marc Graff坦言，若无供应瓶颈，Q1业绩将更高；CEO Gary Smith指出，挑战源于AI训练需求爆发及数据中心光互连转型。尽管已与元件供应商深化合作，预计供需缺口仍将延续数季。关于美国新关税政策，Ciena评估影响甚微。

Semtech宣布以约3400万美元现金收购InP光器件制造商HieFo，获得其激光器和增益芯片技术。此次收购旨在增强美国本土供应链能力，为1.6T/3.2T数据中心架构提供从光芯片到电芯片的完整解决方案，预计将在一年内实现盈利增长。