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锐泰微完成B3轮融资,加速国产车载SerDes芯片产业化进程
锐泰微完成近亿元B3轮融资,将用于车载SerDes芯片量产及下一代产品研发。公司凭借全自主知识产权技术,已获多家主流车企定点,并构建了完善的产能与供应链保障体系。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2025/11/26/20251126034502762636.htm
2025/11/26
LC:2026年将是硅光爆发元年 格芯收购AMF抢先机
硅光子技术正成为光通信领域最热门的方向,光模块销售飙升,共封装光学发展加速。LightCounting预测,2026年超过半数光模块销售将来自硅光产品。为抢占市场,格芯收购了AMF,跃居硅光业务收入榜首,但竞争正日趋白热化,Tower等厂商也在积极扩产。此外,共封装光学和光学
传感器
等领域未来潜力巨大。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2025/11/21/20251121011004272903.htm
2025/11/21
诺基亚和LMT签署战略协议
诺基亚与拉脱维亚最大移动运营商LMT达成战略合作,将诺基亚5G无线技术与LMT防务方案深度融合,打造高容量、高安全的战术通信系统,支持无人载具、
传感器
与作战部队间的实时数据交换,增强战场态势感知与互操作能力。双方基于长期合作基础,依托LMT在北约Ādaži基地运营的欧洲首个5G军事测试平台,已开发出基于诺基亚Banshee平台的便携式5G战术网络,共同推进东翼防线军事通信现代化。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2025/11/10/20251110012008121921.htm
2025/11/10
安费诺CEO称将继续推进并购战略
安费诺105亿美元收购康普CCS业务预计将于2026年第一季度末完成。公司CEO表示并购战略将持续推进,近期还完成了对Trexon和罗彻斯特
传感器
的收购,旨在多元布局互联行业及更广泛终端市场。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2025/10/24/20251024014158338034.htm
2025/10/24
专访NEG:以创新光学玻璃技术持续赋能光通信未来
在2025年CIOE期间,日本电气硝子株式会社(NEG)展示了包括新一代微透镜阵列、各种形状的高精度毛细管及全球面AR镀膜球透镜在内的高端光学产品,突显其在精密光学元件领域的创新实力。公司凭借微尺寸加工、全流程一体化生产与多年技术积淀,在光通信、激光器、
传感器
和医疗设备等领域持续获得市场信赖。面对800G/1.6T光模块升级趋势,NEG推出多种高端光学解决方案,响应高速高带宽需求,并积极扩展激光与医疗等多元赛道。通过深度客户合作与技术定制,NEG正不断强化其在中国市场的综合影响力与发展潜力。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2025/09/17/20250917043547627732.htm
2025/9/17
诺基亚与KONGSBERG签署MoU提升国防通信
诺基亚与挪威康斯伯格国防与航空航天公司签署备忘录,将民用5G/6G技术与军用战术通信深度结合,旨在打造安全、高韧性的战场网络,并共同推进欧洲防务基金项目及未来“网络即
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”能力。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2025/09/12/20250912010459008366.htm
2025/9/12
NEC光纤传感技术实现实时拥堵预测,误差直降80%
NEC 利用既有光纤通信线缆作分布式
传感器
,通过自研 AI 模型实时分析全域交通流,将突发拥堵预测误差较传统方法降低 80%,并已在真实道路数据中得到验证。该技术计划于 2026 财年前实用化,助力高速公路实现实时监测、绕行诱导和碳减排。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2025/08/27/20250827014957490544.htm
2025/8/27
OFDR技术与三维重构的协同价值
OFDR分布式光频域反射技术具有光纤
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体积小、重量轻、测试精度高的特性,能够精准捕捉结构各位置的微小应变或温度变化。三维重构软件可作为连接数据与实际应用的结构——通过颜色映射将数据直观呈现在三维模型上,让结构缺陷位置、应变分布等信息一目了然,为实时监测和精准决策提供了可视化支撑。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2025/08/18/20250818064855499026.htm
2025/8/18
Yole:AI重塑数据中心 2030年半导体价值或达5000亿美元
受AI驱动,数据中心服务器内的半导体价值预计到2030年将激增至近5000亿美元,占全球半导体市场一半以上。该领域年复合增长率(2025-2030)将是行业整体增速的近两倍。逻辑芯片、内存(尤其是HBM)、光子学与共封装光学(CPO)是主要增长点,同时液冷、嵌入式
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和先进封装技术快速发展。云巨头正自研AI芯片以挑战Nvidia主导地位。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2025/07/30/20250730014840102520.htm
2025/7/30
意法半导体9.5亿美元收购恩智浦MEMS业务,跃居全球第三
意法半导体(STMicroelectronics)宣布将以最高9.5亿美元现金收购恩智浦(NXP)的MEMS
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业务,包括9亿美元预付款和5000万美元技术里程碑付款。该交易预计2026年上半年完成,将显著增强ST在汽车、工业和消费
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市场的地位。被收购业务2024年营收约3亿美元,利润率可观,交易完成后将立即增厚ST每股收益。行业分析显示,合并后ST MEMS业务将跃居全球第三,仅次于博世。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2025/07/28/20250728004436102646.htm
2025/7/28
高速互联激发铠装光缆需求 万铠通聚焦铠装光缆及跳线等核心产品
铠装光缆凭借高机械强度、抗干扰能力、环境适应性以及长寿命等优势,在需要高可靠性和耐用性的场景中表现出色,成为通信领域众多关键应用的理想选择。万铠通的核心产品就是柔性铠装光缆和铠装光纤跳线等,广泛应用于通信机房、楼宇综合布线、电力、局域网、移动基站、测试设备、光纤
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、光纤通信系统、光有源器件、油田油井、有线电视、轨道交通,以及国防战备。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2025/06/25/20250625023955434953.htm
2025/6/25
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