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EET：4020亿美元半导体代工业的三大误区据Yole Group报告，2026年全球半导体代工产业规模达4020亿美元。文章剖析三大常见误解：先进制程的定义混淆、开放代工与整体制造的区别、以及区域技术差距的简单化叙述。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2026/04/16/20260416010830375861.htm 2026/4/16
全球晶圆代工现状全球半导体代工供需区域失衡，地缘政治与政策推动产能区域化重构，中国大陆产能占比持续提升。行业资本开支高企，先进工艺集中度极高，摩尔定律演进转向异构集成，先进封装愈发关键。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2026/04/02/20260402062358970521.htm 2026/4/2
专访量引科技：瞄准AI算力瓶颈以1.6T/3.2T起步的硅光芯片公司赵总认为，未来能够在硅光行业中脱颖而出的企业需具备三项核心能力：一是完整的光电协同设计能力，实现光、电技术的深度融合优化;二是与代工厂建立深度合作关系，保障稳定的产能供应;三是与超算中心、AI数据中心等终端用户深度协同，具备精准匹配场景需求的定制化产品开发能力。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2026/03/30/20260330061354063867.htm 2026/3/30
中芯国际2025年营收673亿元净利增36% 中芯国际发布2025年财报，全年营收673.23亿元，同比增长16.5%，净利润50.41亿元，同比增长36.3%。晶圆代工业务收入627.94亿元，同比增长17.9%。公司产能利用率升至93.5%，继续位居全球纯晶圆代工企业第二。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2026/03/27/20260327003506232003.htm 2026/3/27
首家薄膜铌酸锂光芯片量产代工线推出PDK，赋能商用化Fabless模式国内首家薄膜铌酸锂光芯片量产代工线MEMSRIGHT（MRT）正式推出PDK，以Foundry代工与Fabless设计的产业模式，加速薄膜铌酸产品研发迭代并打破良率低谷。该模式将实现从技术验证向规模量产的真正跨越，成为薄膜铌酸锂发展核心引擎和必然路径。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2026/03/21/20260321041319202302.htm 2026/3/21
联电冲刺硅光子布局晶圆代工厂联电昨(8)日宣布与比利时微电子研究中心(imec)签署技术授权协议，取得imec iSiPP300硅光子制程，联电将推出12寸硅光子平台。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2025/12/09/20251209030956695222.htm 2025/12/9
格芯收购AMF 目标最大硅光代工厂 GlobalFoundries于11月17日宣布收购新加坡硅光代工厂AMF，此举将使其成为全球营收最大的纯硅光代工厂，并显著增强其在AI数据中心光通信领域的技术布局与全球制造能力。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2025/11/18/20251118041142883570.htm 2025/11/18
MRSI Mycronic \|速率与产能对比分析当前光电行业正面临产能与精度的双重挑战。通过优化设备选型策略，代工厂不仅能够提升资源利用率，还能在激烈的市场竞争中赢得更多优质客户。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2025/10/13/20251013054152625179.htm 2025/10/13
【讯石观察】硅光子2.0阶段芯片工艺与流片平台成为关键 AI算力互连推动光模块规模部署和CPO商用前景，硅光子产业进入2.0阶段，各大晶圆制造与硅光子芯片代工的硅光流片平台的独特工艺、规模量产和定制开发成为光通信和硅光芯片公司的迫切需求和痛点。IFOC 2025关注硅光子工艺创新和流片制造的前沿发展。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2025/08/18/20250818095919700888.htm 2025/8/18
格芯宣布与一家中国本地晶圆厂达成最终协议，为客户大陆订单提供可靠供应格芯 GlobalFoundries 在当地时间昨日公布的 2025 年第二季度财报中宣布，作为其“在中国为中国”战略的一部分，其已与一家中国本地晶圆代工厂达成最终协议，为格芯在中国大陆的客户提供可靠的供应。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2025/08/06/20250806022929575778.htm 2025/8/6
台积电2027年退出GaN代工转向先进封装应对AI需求台积电宣布将于2027年7月底前停止氮化镓（GaN）代工生产，主要因中国竞争对手的价格压力及公司战略调整。其客户Navitas Semiconductor已开始将订单转移至力积电，并寻求更多供应商以分散供应链。台积电计划将原GaN产线转为先进封装用途，以应对AI芯片需求激增。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2025/07/04/20250704015859601664.htm 2025/7/4
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EET：4020亿美元半导体代工业的三大误区

据Yole Group报告，2026年全球半导体代工产业规模达4020亿美元。文章剖析三大常见误解：先进制程的定义混淆、开放代工与整体制造的区别、以及区域技术差距的简单化叙述。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2026/04/16/20260416010830375861.htm 2026/4/16

全球晶圆代工现状

全球半导体代工供需区域失衡，地缘政治与政策推动产能区域化重构，中国大陆产能占比持续提升。行业资本开支高企，先进工艺集中度极高，摩尔定律演进转向异构集成，先进封装愈发关键。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2026/04/02/20260402062358970521.htm 2026/4/2

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赵总认为，未来能够在硅光行业中脱颖而出的企业需具备三项核心能力：一是完整的光电协同设计能力，实现光、电技术的深度融合优化;二是与代工厂建立深度合作关系，保障稳定的产能供应;三是与超算中心、AI数据中心等终端用户深度协同，具备精准匹配场景需求的定制化产品开发能力。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2026/03/30/20260330061354063867.htm 2026/3/30

中芯国际2025年营收673亿元净利增36%

中芯国际发布2025年财报，全年营收673.23亿元，同比增长16.5%，净利润50.41亿元，同比增长36.3%。晶圆代工业务收入627.94亿元，同比增长17.9%。公司产能利用率升至93.5%，继续位居全球纯晶圆代工企业第二。

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首家薄膜铌酸锂光芯片量产代工线推出PDK，赋能商用化Fabless模式

国内首家薄膜铌酸锂光芯片量产代工线MEMSRIGHT（MRT）正式推出PDK，以Foundry代工与Fabless设计的产业模式，加速薄膜铌酸产品研发迭代并打破良率低谷。该模式将实现从技术验证向规模量产的真正跨越，成为薄膜铌酸锂发展核心引擎和必然路径。

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联电冲刺硅光子布局

晶圆代工厂联电昨(8)日宣布与比利时微电子研究中心(imec)签署技术授权协议，取得imec iSiPP300硅光子制程，联电将推出12寸硅光子平台。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2025/12/09/20251209030956695222.htm 2025/12/9

格芯收购AMF 目标最大硅光代工厂

GlobalFoundries于11月17日宣布收购新加坡硅光代工厂AMF，此举将使其成为全球营收最大的纯硅光代工厂，并显著增强其在AI数据中心光通信领域的技术布局与全球制造能力。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2025/11/18/20251118041142883570.htm 2025/11/18

MRSI Mycronic |速率与产能对比分析

当前光电行业正面临产能与精度的双重挑战。通过优化设备选型策略，代工厂不仅能够提升资源利用率，还能在激烈的市场竞争中赢得更多优质客户。

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【讯石观察】硅光子2.0阶段芯片工艺与流片平台成为关键

AI算力互连推动光模块规模部署和CPO商用前景，硅光子产业进入2.0阶段，各大晶圆制造与硅光子芯片代工的硅光流片平台的独特工艺、规模量产和定制开发成为光通信和硅光芯片公司的迫切需求和痛点。IFOC 2025关注硅光子工艺创新和流片制造的前沿发展。

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格芯宣布与一家中国本地晶圆厂达成最终协议，为客户大陆订单提供可靠供应

格芯 GlobalFoundries 在当地时间昨日公布的 2025 年第二季度财报中宣布，作为其“在中国为中国”战略的一部分，其已与一家中国本地晶圆代工厂达成最终协议，为格芯在中国大陆的客户提供可靠的供应。

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台积电2027年退出GaN代工转向先进封装应对AI需求

台积电宣布将于2027年7月底前停止氮化镓（GaN）代工生产，主要因中国竞争对手的价格压力及公司战略调整。其客户Navitas Semiconductor已开始将订单转移至力积电，并寻求更多供应商以分散供应链。台积电计划将原GaN产线转为先进封装用途，以应对AI芯片需求激增。

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