上海雍邑是行业内首个成功通过TH5-Bailly CPO交换机全生命周期验证的供应商，其与博通联合研发的光纤到芯片无源可插拔CPO光学连接组件，累计出货量成功突破10000条里程碑！

中国移动通信有限公司近日发布公告，正式启动“2025年至2027年高端路由器和高端交换机产品（新建部分）集中采购项目”（招标编号：CMCC20250500058）。本次集采预估采购量为5862台，总金额预估为15.6亿元。

LightCounting最新报告显示，AI基础设施投资激增推动数据中心交换机市场格局变化。2024年NVIDIA以太网和InfiniBand交换机销售大幅增长，而AI纵向扩展（scale-up）交换机市场规模已超越传统横向扩展（scale-out）方案。预计到2028年，采用新标准UALink的交换机将占据20%纵向扩展市场份额。

芯速联光电（HyperPhotonix）在OFC展会亮相400G/800G光网络解决方案，以及MCF 800G硅光模块，产品性能通过客户高速交换机和先进测试设备获得了性能和兼容性验证。公司将在硅光子技术，先进封装技术和光通信高速领域坚守创新，推动产业生态发展。

安费诺与Semtech联合推出集成Semtech CopperEdge™ 224G/通道线性均衡器/重驱动芯片的1.6T OSFP有源铜缆(ACC)产品。该方案专为前沿200G/通道交换机及xPU设计，满足相邻机柜间高性能可靠连接需求。

软件定义光子学领导者iPronics推出全球首款基于硅光子学的光电路交换机（OCS）。该产品专为AI工作负载与高能效云基础设施设计，具备超低延迟、超大扩展性和突破性成本效益，将彻底改变数据中心网络架构。

市场增长主要受到两大技术驱动：400GbE和800GbE，这两项技术年同比增长50%，合计占全年市场总收入的三分之一。

刚刚过去的英伟达GTC 2025大会发布了硅光CPO交换机，让CPO技术重回热搜榜，没有形成统一标准的CPO技术腰杆真的硬了吗？本期《ICC讯石·光电有约》连线两位新华三（H3C）数据中心互联交换机专家，为您带来最火热的CPO技术详解。

2024年全球电信设备市场收入同比下降11%，创下“20多年来最大年度跌幅”。这一下滑涉及宽带接入、微波与光传输、移动核心网（MCN）、无线接入网（RAN）以及服务提供商路由器和交换机市场。

英伟达的发布对该公司及CPO技术市场化是“重要推动”。减少数据中心光模块数量确实能降低成本与能耗，但英伟达的方案仅针对交换机侧，服务器/网卡侧仍使用可插拔光模块。

在GTC2025发布会上，英伟达推出了全新的NVIDIA Photonics硅光子技术。这项技术通过共封装光学（CPO）取代传统的可插拔光学收发器，使光纤直接连接到交换机，大幅减少数据中心的功耗。作为数字化解决方案领导厂商，紫光股份旗下新华三集团早在2023年便发布了业界首款800G硅光交换机S9827-64EO，通过光电合封CPO、液冷、智能无损等先进技术的融合，旨在解决AIGC对网络高性能、高可靠、低能耗诉求的矛盾，实现鱼与熊掌兼得。