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2025年6月30日,国产GPU领军企业沐曦集成电路正式提交科创板IPO申请。作为国内少数实现千卡集群商用的高性能GPU厂商,其曦C系列芯片累计销量超2.5万颗,已应用于国家智算平台及多个重点行业。本次募资将投向新一代GPU研发,加速国产算力自主可控进程。
LightCounting发布报告指出,电信服务提供商(TSP)正从技术驱动转向客户需求导向,希望开放网络能力以创造新收入。尽管对AI商业潜力持谨慎态度,但中国TSP凭借5G-A和算力优势积极布局AI。报告还预警,数据中心流量外溢可能引发DWDM带宽需求激增。
印度 Tejas Networks 与日本 Rakuten Symphony 合作开发开放 RAN 产品,Rakuten提供软件与产品,Tejas 提供 4G/5G 无线设备。尽管开放 RAN 面临困境,Tejas 在印度市场表现良好,助力BSNL建设4G网络,获9亿美元订单,还与Vodafone Idea签约。印度政府支持其发展。Rakuten Symphony 公司计划向全球推广产品。
谷歌近日挖角甲骨文基础设施CFO Kobi Bar-Nathan担任其新任财务总监,这是继今年初从微软、Illumina等公司招募多位高管后,谷歌强化AI与业务的最新动作。与此同时,亚马逊AWS生成式AI副总裁Vasi Philomin近期离职,成为AWS一年内第二位离职的AI高管。
中国电信天翼科技有限公司正式启动2025年400G交换机集中采购项目。本次拟采购25.6T及51.2T交换机共10台,合同有效期为24个月或执行金额达份额上限。项目采用单一供应商中标模式,中标人将获得全部采购份额。
9月10-12日,CIOE中国光博会信息通信展将在深圳国际会展中心举办,汇聚超千家信息通信企业,展示全产业链新技术、新产品。同期举办信息通信产业发展论坛,聚焦行业热点议题。
AWS电信与边缘业务CTO Ishwar Parulkar公开质疑英伟达AI-RAN方案的商业可行性,认为运营商应优先选择服务而非自建GPU设施。双方就边缘计算与主权等关键议题展开激烈交锋,折射出AI时代电信基础设施发展路线的深层分歧。
Arelion宣布升级其斯堪的纳维亚网络,以支持人工智能(AI)和应用的高速需求。该升级采用1.6 Tb/s波道和400G相干可插拔光模块,提升网络容量和能效,助力区域AI市场发展,预计2025年第二季度完成。
在哥本哈根举行的TM Forum活动上,Google Cloud和AWS高管表示,他们密切关注电信行业标准,并协助运营商客户推进AI与自动化转型。双方认为当前AI应用仍以节省成本为主,但未来可能创造新收入。
在AI、机器学习、计算等技术驱动下,全球数据流量呈指数级增长。数据中心网络面临双重挑战:一方面需提升传输速率以满足带宽需求,另一方面需在能效与成本之间寻求最优平衡。
Dell'Oro集团最新报告显示,2025年第一季度全球数据中心资本支出同比增长53%,创下连续第六个季度两位数增长纪录。这一增长主要由超大规模服务商对NVIDIA Blackwell GPU服务器及定制加速器的投资推动,尽管存在关税不确定性,主要厂商仍维持长期投资计划。
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