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中芯国际发布2025年财报,全年营收673.23亿元,同比增长16.5%,净利润50.41亿元,同比增长36.3%。晶圆代工业务收入627.94亿元,同比增长17.9%。公司产能利用率升至93.5%,继续位居全球纯晶圆代工企业第二。
中芯国际联席 CEO 赵海军在 2025Q4 财报会上表示,预计 2026Q3 消费电子存储器供应好转、需求回升。AI 存储瓶颈在后端,新增产能优先投向消费电子,消费电子及中低端手机行情有望反转。
杭州中欣晶圆半导体股份有限公司于2025年10月22日正式在新三板挂牌。公司2024年全年营业收入达13.35亿元,但净利润亏损8.21亿元。作为国内少数掌握大尺寸硅片生产技术的企业,其产品已进入中芯国际、环球晶圆等国内外主流半导体企业供应链。
根据研究机构Counterpoint的最新的报告显示,中芯国际在2024年第一季度全球晶圆代工收入中排名第三,仅次于台积电、三星。
根据台积电实际交付的数据,Strand Consult认为华为要么已经耗尽了5G网络供应,要么即将耗尽。除非像中芯国际这样的中国晶圆代工厂能够经济地生产出7纳米芯片,否则华为将不得不依靠旧的工艺节点。
5月11日晚,中芯国际(688981.SH;00981.HK)披露一季度业绩。期内公司营收、净利双减,其中营业收入为102亿元,同比下滑13.88%;净利润15.91亿元,同比下滑44.04%。
中芯国际2022 年度实现销售收入为 72.73 亿美元,同比增长 33.6%;归属于本公司的应占利润为 18.18 亿美元,同比增长 6.8%;毛利率为 38.0%,同比增长 7.2%。
2023年,中芯国际表示资本开支与2021年基本相同;到2023年年底产能增量与2022年相近。
2月9日,中芯国际(00981.HK)在港交所公告,2022年全年,公司销售收入72.73亿美元,相较于2021年全年销售收入54.43亿美元增长33.6%。2022年全年,公司净利润为18.18亿美元,相较于2021年的17.02亿美元增长6.8%。
1月16日,上海市发布《2023年市重大建设项目清单》,共191项,中芯国际12英寸芯片项目、超硅半导体300mm集成电路硅片全自动智能化生产线等芯片制造相关项目赫然在列。
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