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4月18日,中国移动于官网公示了终端公司2024年3月自有品牌智能家庭网关(GPON)BOSA驱动芯片项目的采购结果,中电港、宇阳两家中标。
清华大学电子工程系方璐副教授课题组、自动化系戴琼海院士课题组摒弃传统电子深度计算范式,另辟蹊径,首创分布式广度智能光计算架构研制全球首款大规模干涉衍射异构集成芯片“太极”(Taichi),实现160TOPS/W的通用智能计算。该研究成果于北京时间4月12日发表在最新一期的《科学》上。
中科光芯将携高功率窄线宽蝶形激光器,大功率SOA器件和大功率SLD精彩亮相OVC EXPO,展位号B2馆-B203
在储能设备中,低边驱动(NMOS)它的作用非常重要,它提供稳定和高效电力转换控制,保证电池管理系统的正常运行。随着新能源汽车、随着智能家居等领域的快速发展,低边驱动芯片在储能产品中的应用场景将进一步扩大。这些新兴领域对能源管理有更高的要求,为低边驱动芯片提供了广阔的发展空间。
近年来新能源汽车逐渐成为了人们出行的重要选择。而如何保障新能源汽车的稳定运行,同时提高其安全性能,也成为了汽车产业面临的重要问题。在这个问题中,新能源汽车霍尔传感器的作用越来越受人们的关注。长电科技目前已在霍尔传感器领域与国际知名公司合作开发倒装芯片技术,在无芯封装设计中产生极佳的磁耦合效果,拥有成熟的SOP、TSOT、TO、SIP和QFN等封装技术适用于霍尔传感器应用。
Semtech推出了业界首个端到端兼容的非对称PMD模拟芯片组,用于50G HS-PON OLT和ONU,以及用于对称HS-PON的创新50Gbps NRZ上行突发模式TIA。
Semtech为100G ZR Coherent-Lite市场推出业界最低功耗FiberEdge芯片组,支持有线电视运营商未来的边缘和接入网络。GN1740是一个四通道FiberEdge线性TIA,GN1796是一个四通道FiberEdge驱动器。
2024年5月16-18日,第二十届武汉光博会将在中国光谷科技会展中心举办。谱兆通讯将携日本精工技研SFP-560A3C-FA研磨机、美国Krell公司 NOVA™全自动裸光纤/芯片研磨机、全自动干涉仪和自动光纤端面检测系统等产品设备亮相展位号B209,欢迎广大光通讯、光电行业的朋友及客户莅临交流!
4月11日,OpenAI CEO 阿尔特曼本周在阿联酋会见了投资者和政府官员,据媒体报道,阿尔特曼一直致力于在政府和行业领导者之间建立一个全球 AI 联盟,用来增加开发人工智能技术所需的芯片、能源和数据中心容量的供应,更多的基础设施投资,促进人工智能的发展。
随着东南亚国家寻求建立健全电动汽车和芯片产业,泰国在对中国大陆保持开放的同时,也关注到来自中国台湾的投资增长。根据泰国投资委员会的数据,泰国去年批准了来自中国台湾企业价值474亿泰铢的投资,比2018年增长了六倍多。与此同时,泰国继续向中国大陆示好,去年批准的中国大陆投资额达1247亿泰铢。
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