纳诺麦思深耕光通信高端胶粘剂，以多树脂复合与多重固化技术为核心，面向FA、WDM等器件实现国产替代，目前正配合客户开发高速模块及CPO所需产品。

5月18日至20日，芯泰通信将携旗下OTN-DCI、DWDM、OLS及WSS等核心光传输系统亮相武汉光博会，展位号B342，全方位展示企业在光通信领域的前沿技术与创新成果。

Cignal AI在传输硬件报告中新增独立相干WDM可插拔模块细分市场，2025年该模块收入18亿美元，同比增长37%。全球光硬件收入达165亿美元，云运营商支出占比升至30%，北美市场创纪录并超越中国成为最大光市场。

LightCounting发布2026年4月市场预测报告。以太网光模块市场2024年增长93%，2025年预计再增82%，2026年预计增长65%。但InP激光器芯片产能仍然紧张，当前需求超出供应30%，短缺或持续至2026年底。

Ekinops与欧洲Tier 1电信运营商签署谅解备忘录，将在未来数年内部署全国性WDM高速光网络并提供配套管理平台与服务。

Lightmatter宣布成功推出Passage共封装光学芯片（CPO Chiplet）样品，实现每光纤1.6 Tbps的创纪录吞吐量。通过采用16波长DWDM架构，该平台相比现有解决方案提供高达8倍的每光纤带宽。与Qualcomm Technologies的112G PAM4光学SerDes芯片集成，为下一代XPU和交换机提供了低功耗、高带宽密度的互连解决方案。

Lightmatter宣布推出vClick Optics技术，实现了可拆卸光纤阵列单元，解决了共封装光学的规模化挑战。该技术插入损耗低于1.5dB，支持高带宽DWDM，与先进封装工艺兼容，并支持现场可维护性，为32-100Tbps+的下一代光互连提供了基础，包括Lightmatter的Passage L系列。

2026年OFC大会上，IOWN全球论坛与OpenROADM演示组合作，展示其传输网络新能力，支持25G至800G波分IP业务（IP-over-WDM），助力多运营商全光子网络实现互通。

Ekinops宣布其C700HC光传输系统荣获2026年Lightwave创新评论奖光传输系统类别奖项，获评4.0分（满分5.0分）的"杰出荣誉"级别。该产品创新性地融合传统WDM传输系统与DCI平台特性，可同时适用于服务提供商中心机房和数据中心环境，为两种场景提供统一的硬件、软件和管理工具。目前C700HC已全面上市并向欧美客户发货。

Adtran在OFC 2026的OIF多厂商互操作性演示中发挥关键作用，与40家成员公司共同展示开放光网络的真实运行能力。演示验证了100Gbit/s至800Gbit/s ZR+相干可插拔收发器在多厂商开放线路系统中的互操作性，涵盖C/L波段运行和多层域控制。Adtran的FSP 3000开放线路系统、Mosaic网络控制器及系列光模块参与展示，其800Gbit/s ZR+模块同时亮相OIF插拔测试。该演示表明IPoDWDM网络已具备支持AI应用和数据中心互联的成熟条件，证明开放标准架构已可在AI时代网络中大规模部署。

2026 年 3 月 9 日，易飞扬推出 O-Band 400G QSFP-DD 硅光模块，采用 16 波 DWDM 技术，免色散补偿、低功耗低延时，适用于 DCI 与城域网络，补齐中短距高性价比 400G 传输方案。