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英特尔宣布以54亿美元收购Tower半导体(Tower Semiconductor),此收购将加速英特尔端到端的全球代工业务和IDM2.0战略发展。
2月15日,英特尔公司即将达成一项协议,以接近60亿美元的价格收购以色列芯片公司高塔半导体(Tower Semiconductor)。这是英特尔为加强其芯片代工业务采取的最新措施,以便为其他公司生产更多芯片。
Airspan Networks Inc. 是 Airspan Network Holdings Inc.的子公司,为 5G 网络解决方案提供突破性的颠覆性软件和硬件,而 Gogo Business Aviation已经完成了另一个关键的网络里程碑,宣布完成 Gogo 的seven-tower 5G 测试平台,作为其全国 5G 空对地 (ATG) 网络部署的一部分。
晶圆制造商Tower Semiconductor联合瞻博网络推出世界首个全集成III-V族激光器、放大器、调制器和探测器的硅光子晶圆工艺制造平台。PDK有望年底投入使用,首个开放MPW预计明年初运行。首批采用集成激光器的完整400Gb/s和800Gb/s PIC设计样品有望在2022年第二季度发布。
Infinera和American Tower宣布在拉丁美洲的运营商网络环境中成功完成了首个点对多点相干光传输。这项现场试验是通过Infinera的XR光学技术在American Tower位于哥伦比亚的无源光网络(PON)网络上进行的。该试验证明了XR光学器件通过城域区域中的单光纤PON部署与现有的千兆位PON(GPON)流量兼容。
在美国国防高级研究计划局(DARPA)的资金支持下,以色列Tower半导体公司将研发光电集成代工工艺,实现硅上集成激光器。
Infinera宣布,总部位于东京的数据中心和云服务提供商BroadBand Tower部署了Infinera的GX系列紧凑型模块化平台,以在整个东京都的数据中心之间扩展高容量,超低延迟的连接区。 Infinera GX解决方案使BroadBand Tower能够满足日本客户对基于云的服务连接不断增长的需求,并提高5G时代的服务性能。
Cellnex继续在葡萄牙进行收购活动,在葡萄牙收购了更多资产,其收购活动已经使Cellnex在欧洲的移动基础设施上花费了数十亿美元,为5G网络覆盖和容量扩展计划带来的潜在新业务做准备。
2019年12月4日,全球专业铸造领导者TowerJazz宣布其已获得Inphi公司的资格,生产基于TowerJazz开放铸造硅光电平台的数据中心互联用硅光电集成电路。Inphi拥有庞大的高速光学平台专业知识和市场占有率,再加上TowerJazz在先进射频硅和光子学平台上的铸造能力,构成了进一步合作开发和技术路线的联盟。
全球专业代工厂TowerJazz,Cadence Design Systems,Inc。(NASDAQ:CDNS)以及光子设计和仿真工具供应商Lumerical Inc.合并创建了定制设计硅光子学和硅锗(SiGe)集成工艺设计套件(PDK)。合作伙伴表示,PDK为400-Gbps和800-Gbps光收发器的设计人员提供了一个简化的设计环境,用于开发复杂的多结构系统。这些公司补充说,它还促进了共享IC设计环境中的协作。
硅光流片平台主要有:比利时的IMEC、新加坡的AMF(前身为IME)、法国的LETI、美国的AIM photonics、美国的GlobalFoudries、新加坡的CompoundTek、以色列的TowerJazz、台积电TSMC、瑞士的STMicroelectronics、德国的IHP、芬兰的VTT。北京的中科院微电子所和合肥的38所都可以对外进行硅光的MPW服务,上海微系统所也在搭建一个8寸的硅光工艺线。中芯国际也在进行硅光平台的建设。
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