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Scintil实现III-VI DFB激光器和放大器与标准硅光技术集成 Scintil采用Tower的大批量基础PH18M硅光子代工技术，包括低损耗波导、光电探测器和调制器，在晶圆背面单片集成DFB激光器和放大器。这一重要里程碑对于加强Scintil的供应链，满足数据中心、人工智能(AI)和5G网络对高性能通信解决方案日益增长的需求至关重要。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/02/29/20240229013351266216.htm 2024/2/29
米硅科技邀您相约Asia Photonics EXPO 2024 米硅科技邀您相约Asia Photonics EXPO 2024 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/02/26/20240226031053061610.htm 2024/2/26
LC披露Photonics West和DesignCon 2024亮点 1月底，Photonics West 2024和DesignCon 2024在硅谷两地并行举办。DesignCon展示了224G SerDes和相关组件的3个演示。Marvell有两个224G组件的现场演示... http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/02/23/20240223081119887726.htm 2024/2/23
Astound Business Solutions与Ciena合作在美国推出商用400G波长服务 Astound Business Solutions是一家屡获殊荣的为商业客户提供高容量和安全连接的全国性提供商，它推出了400G Wavelength，这是一项商业服务，利用Ciena的WaveLogic 5 Extreme (WL5e) 800G和WaveLogic 5 Nano (WL5n) 400G相干光学器件，为大型运营商、企业和公共部门组织提供所需的巨大容量。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/02/29/20240229022121819539.htm 2024/2/14
Infleption收购硅光公司SiNoptiq和Morton Photonics Infleption宣布收购了两家集成硅光子公司：SiNoptiq Inc.和Morton Photonics Inc.。通过这些收购，Infleption打算加快激光器、光子和原子系统的芯片级集成计划——将传感器和量子计算机等量子产品商业化，支持整个量子供应链，并实现大规模量子制造。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/02/29/20240229032827506485.htm 2024/1/30
Marvell CTO：CPO是管理未来高速互连需求的唯一选择近日，半导体公司Marvell举行行业分析师日，光通信行业市场机构LightCounting进行了评论。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/01/23/20240123054254426576.htm 2024/1/23
Enablence和Polar Semiconductor合作开发和制造光芯片光芯片供应商Enablence 和功率半导体器件与传感器制造商Polar Semiconductor建立战略合作伙伴关系，共同开发和制造可被全球一流光收发模块公司广泛使用的光学芯片 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/01/19/20240119082206624683.htm 2024/1/19
逍遥科技 \| PhotoCAD 疏通光电芯片版图设计的痛点光电芯片设计是一个复杂的过程，需要先进的软件工具来实现快速的迭代和创新。PhotoCAD 软件旨在加速光电芯片在多个设计阶段的进度，包括工艺设计工具包（PDK）的设置、组件设计、布局设计、测试验证等。在本教程文章中，我们简要举例概述 PhotoCAD 如何解决光电芯片设计过程中的常见痛点。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/01/18/20240118023347452343.htm 2024/1/18
新确精密LC Uniboot Pull Boot Connector荣获ICC讯石“优秀品质奖” 2023年12月28日，新确精密（SUNCALL）LC Uniboot Pull Boot Connector，凭借其高品质及优异性能，荣获2023年度ICC讯石英雄榜“优秀品质奖”。新确精密（SUNCALL）的LC Uniboot Pull Boot Connector，可直接通过尾套实现插拔，更加节省安装空间，旋转换极操作简便，无需借助任何工具。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/01/17/20240117062548144983.htm 2024/1/17
Ceragon与Global Integrator合作实现印度Tier 1运营商网络的现代化全球5G无线传输的创新者和领先解决方案提供商Ceragon网络有限公司宣布，它已与Global Integrator签署了一项协议，以支持印度Tier 1运营商的网络现代化项目。根据协议规定，Ceragon将支持一个大规模的现代化项目，重点是升级现有网络能力，扩大容量，改善全国范围内的连通性，并提供满足甚至超越印度日益增长的需求的服务。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/01/12/20240112015510794075.htm 2024/1/12
VPIphotonics卫星自由空间光通信系统高级建模仿真和应用自由空间光学(FSO)通信，具有高带宽、低时延、抗干扰能力强等优势，为卫星通信系统带来了新的可能性，有望成为下一代网络的重要组成部分。全球范围内，多个国家和企业正投入大量资源进行研发和试验，以推动该技术的成熟和商业化。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2023/12/27/20231227084205150473.htm 2023/12/27
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Scintil实现III-VI DFB激光器和放大器与标准硅光技术集成

Scintil采用Tower的大批量基础PH18M硅光子代工技术，包括低损耗波导、光电探测器和调制器，在晶圆背面单片集成DFB激光器和放大器。这一重要里程碑对于加强Scintil的供应链，满足数据中心、人工智能(AI)和5G网络对高性能通信解决方案日益增长的需求至关重要。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2024/02/29/20240229013351266216.htm 2024/2/29

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1月底，Photonics West 2024和DesignCon 2024在硅谷两地并行举办。DesignCon展示了224G SerDes和相关组件的3个演示。Marvell有两个224G组件的现场演示...

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Infleption收购硅光公司SiNoptiq和Morton Photonics

Infleption宣布收购了两家集成硅光子公司：SiNoptiq Inc.和Morton Photonics Inc.。通过这些收购，Infleption打算加快激光器、光子和原子系统的芯片级集成计划——将传感器和量子计算机等量子产品商业化，支持整个量子供应链，并实现大规模量子制造。

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逍遥科技 | PhotoCAD 疏通光电芯片版图设计的痛点

光电芯片设计是一个复杂的过程，需要先进的软件工具来实现快速的迭代和创新。PhotoCAD 软件旨在加速光电芯片在多个设计阶段的进度，包括工艺设计工具包（PDK）的设置、组件设计、布局设计、测试验证等。在本教程文章中，我们简要举例概述 PhotoCAD 如何解决光电芯片设计过程中的常见痛点。

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新确精密LC Uniboot Pull Boot Connector荣获ICC讯石“优秀品质奖”

2023年12月28日，新确精密（SUNCALL）LC Uniboot Pull Boot Connector，凭借其高品质及优异性能，荣获2023年度ICC讯石英雄榜“优秀品质奖”。新确精密（SUNCALL）的LC Uniboot Pull Boot Connector，可直接通过尾套实现插拔，更加节省安装空间，旋转换极操作简便，无需借助任何工具。

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Ceragon与Global Integrator合作实现印度Tier 1运营商网络的现代化

全球5G无线传输的创新者和领先解决方案提供商Ceragon网络有限公司宣布，它已与Global Integrator签署了一项协议，以支持印度Tier 1运营商的网络现代化项目。根据协议规定，Ceragon将支持一个大规模的现代化项目，重点是升级现有网络能力，扩大容量，改善全国范围内的连通性，并提供满足甚至超越印度日益增长的需求的服务。

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VPIphotonics卫星自由空间光通信系统高级建模仿真和应用

自由空间光学(FSO)通信，具有高带宽、低时延、抗干扰能力强等优势，为卫星通信系统带来了新的可能性，有望成为下一代网络的重要组成部分。全球范围内，多个国家和企业正投入大量资源进行研发和试验，以推动该技术的成熟和商业化。

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