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在高速光芯片与光器件领域,中国信科肖希博士在大会上发表了题为“High Baudrate Silicon Photonics for the Next-generation Optical Communication”的特邀报告,全面介绍了中国信科近年来在硅光传输芯片及其系统性能验证方面的进展。
MaxLinear宣布将以现金和股票交易方式收购Silicon Motion,合并后公司的企业价值为80亿美元。双方预计这次战略业务合并将推动转型规模、创建多元化的技术组合、显著扩大合并后公司的总潜在市场,并创建一个高盈利半导体领导者。
美国加利福尼亚大学伯克利分校电气工程和计算机科学系教授、伯克利传感器和执行器中心联合主任Ming C. Wu研究团队在Nature期刊上发表了以“A large-scale microelectromechanical-systems-based silicon photonics LiDAR”为主题的研究论文。
苹果 M2 系列处理器开发已近完成,将采用台积电 4 纳米制程量产,未来 Apple Silicon 将以每 18 个月为周期进行升级。
CIOE 2021于2021年9月16-18日在深圳国际会展中心举行,米芯科技携最新研发的拳头产品在6B015&6B016展位亮相CIOE。米芯科技基于自身深厚的技术研发实力,聚焦中高端光模块电芯片产品,布局多个高端主流应用:PON接入网/5G基站/数据中心,为终端客户提供高速率,高可靠性,完全自主研发的电芯片产品。
Silicon Labs(芯科科技)宣布推出全新的Sub-GHz片上系统(SoC),这是全球率先推出的具备远距离射频和节能特性且通过Arm PSA 3级安全认证的Sub-GHz无线解决方案,可以满足全球对高性能电池供电型物联网(IoT)产品的需求。
环球晶与全球半导体大厂GLOBALFOUNDRIES签署8亿美元的合作协议,将增加12英寸SOI(silicon-on-insulator)晶圆产量、以及扩充环球晶圆在密苏里州圣彼得斯现有晶圆厂的8英寸SOI晶圆产能。
在今年6月8号到10号的OFC线上展会上,驿路通将推出可应用于多领域的可定制化的光纤阵列(Fiber Array,简称“FA”),例如应于Silicon Photonics 的90°弯曲光纤阵列(90° Bending FA), 用于PSM4的45°FA+LC receptacle,2*4 CH FA+ Isolator,用于WSS的2D 24CH FA。
Skyworks Solutions宣布,它已与领先的提供商Silicon Laboratories签订了最终协议。Skyworks将以价值27.5亿美元的全现金资产交易收购Silicon Labs的基础设施和汽车业务,以提供一个更智能,更互联的世界,其中包括硅,软件和解决方案。
光芯片测试及可靠性服务上海菲莱测试技术有限公司加入讯石会员,专注于为客户提供专业的光芯片工艺、测试、老化及可靠性验证设备和代工服务,主要市场覆盖3D传感领域,消费电子和光通讯领域,支持诸多光芯片(VSCEL/DFB/DBR/Pump Laser/Silicon photonics等)。
台积电高管证实,该公司将按计划在 2021 年开始风险生产 3 纳米 Apple Silicon 芯片,并在 2022 年下半年全面量产。
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