半有源Open-WDM/MWDM产业链正在蓬勃发展，得到业界广泛支持，李晗对产业合作伙伴表示感谢。目前已有涵盖信通院，华为、中兴、烽火、诺基亚、爱立信、瑞斯康达、格林威尔、迅特、欣诺、华环、初灵、德科立、奥普泰、安徽皖通、震有、苏州苏驼等设备厂商，光迅、海信、源杰、敏芯、Finisar等光芯片厂商，ADI、Maxim、Semtech等电芯片厂商，以及旭创、华工、易锐、索尔思、博通、新易盛、永鼎光通、铭普光磁、长飞等模块厂商在内的34家单位参与标准、技术讨论和产品研发。16家设备厂商参与半有源Open-WDM系统生产，核心产业“光芯片+光模块”已具备量产能力。其中，已有4家厂商可规模量产MWDM光芯片，另有2家处于样品阶段；MWDM光模块方面，8家已规模量产，还有4家厂商将在今年第三季度量产。

Semtech公司宣布PAM4 CDR平台推出两款产品GN2558和GN2559，该芯片组具备产品导入能力。芯片组兼容200G SR4 Open Eye MSA规范。

Semtech公司宣布其PON-X系列推出最新产品GN28L97，该产品集成激光驱动器(LDD)和限幅放大器(LA)，是一款完全集成的非对称Combo芯片，采用自动激光校准技术，以及可编程2.5G发送和10G接收信号通路，面向非对称10G PON光网络终端(ONU)。

Semtech公司(NASDAQ：SMTC)CIOE 2019，推出其第一款XGS-PON商用硅芯片组。该公司展示了用于XGS-PON光线路终端(OLT)的GN7153B组合芯片和GN7055B多速率突发模式跨阻抗放大器(TIA)。

Semtech公司(NASDAQ：SMTC)已将GN7154组合芯片和GN7056跨阻放大器(TIA)添加到其FiberEdge线路中，用于10G-EPON光线路终端(OLT)。

昂纳科技与Semtech合作推出新一代具有的SFP28有源光纤电缆(「AOC」)使用了昂纳的高端模块技术,结合Semtecn具有25Gbps双向清晰边缘技术(ClearEdgeTM)的时鐘资料恢復电路，从而取得突破性的进展，在具有RS-FEC误码校正和使用OM4光纤的条件下，传输距离达400米。

MultiPhy公司本周在瑞典哥德堡ECOC 2017上推出了MPF3101,这是一款PAM4 DSP ,旨在支持100Gbps的单波长传输。该公司在通信半导体研发公司Semtech的展位上展示了该设备，该设备将提供互补芯片。

2017讯石福建行，细看厦门光通讯!早间阳光，铺洒在软件园的绿草坪上，抬头一望，是优迅迅芯的牌坊!4月7日，讯石编辑第二站来到厦门优迅高速芯片有限公司，厦门优迅是我国光通讯收发芯片领域的先锋，自2003年成立以来便一直专注于光通信收发芯片的研发设计，成功打破过国外如MACOM、SEMTECH等芯片巨头的垄断。

在今日举行的中国LoRa物联网产业运营联盟成立大会上，Semtech全球副总裁Tony Li表示，虽然目前业界都在讨论LoRa和NB-IoT的竞争关系，谁将主导未来的物联网市场，事实上，未来物联网部署将呈现LoRa和NB-IoT互补覆盖的局面。

今日，中国LoRa物联网产业运营联盟成立大会在京举行。中国LoRa物联网产业运营联盟由鹏博士、Semtech发起，联合发起方包括中科智城、中兴通讯、唯传、云帝斯、信长城技术研究院、诺基亚上海贝尔等。

据悉，模拟和混合信号半导体产品供应商Semtech Corporation (SMTC)日前宣布，韩国SK电讯(SK Telecom)目前已经在全国范围内部署了通过其LoRa无线RF技术实现的低功耗广域网(LPWAN)。