亚洲通信与光子学大会（ACP）是亚太区光通信与光子学领域最大规模的年度国际会议，2001年创办，每年举行一次，由 OSA、SPIE 和 IEEE 光子学会共同主办，历年来备受业内瞩目。值此金秋时节，ACP 2018 会议将于10月26日～29日在杭州开元名都酒店如期召开。

易飞扬宣布一项领先性研发成果：对MINI TOSA 的一项极简和革新性设计改进，使得100G QSFP28 CWDM4光模块同步实现了低成本设计和双85可靠性两大指标。

四川光恒通信技术有限公司作为OSA光器件老牌厂商，携4大类光器件产品参展，亮点方案、明星产品、精彩时刻，应有尽有，吸引众多中外观众驻足观看。

9月8日，为期四天的CIOE 2018在深圳会展中心落下帷幕。深圳市兆捷科技作为一家集“光模块--组件--设备--系统方案”为一体的产品及系统提供商，携1.25G到100G全系列光模块、PON模块、OSA组件、拥有自主知识产权的自动化生产设备及BOB综合测试系统等精彩亮相，收获了关注与认可。

一年一度的深圳光博会再次热闹开场，绵阳市光联科技有限公司在去年光博会携100G 部分产品登台亮相后，经过一年时间的打磨，今年光博会再次携高速光模块家族亮相，展位号1号馆1B83。此次光联科技展台最大的亮点是推出了100G LR4 TOSA/ROSA和100G CWDM4 TOSA/ROSA，正式对外展现了光联科技在100G 器件封装工艺上的能力。

顺应产业的发展形势，2018年9月5日——8日，第二十届“中国国际光电博览会”在深圳会展中心隆重举行，展出面积达40000㎡，覆盖了光通信、激光、红外、精密光学、光电创新、军民融合、光电传感、数据中心等光电产业链版块。此次展会，三菱电机以“All the Way! All the Ray!”为主题，携25款光器件产品霸气来袭，其中包括新一代高功率10G EML TOCAN、商业级25G DFB TOCAN 、25G EML TOCAN、100G 集成EML TOSA四款光器件新品，最新产品高功率10G EML TOCAN和25G EML TOCAN首度亮相便引得众人问询。

硅光子技术领先企业SiFotonics将于2018年9月5-8日参加在深圳会展中心举行的第20届中国国际光电博览会（CIOE2018），并展示基于硅光技术的25G/50G/100G高性能PIN和APD芯片, 相关的TO/ROSA器件等系列产品，以及针对5G无线和下一代数据中心光模块应用的硅光解决方案。

HiLight半导体很高兴地宣布5合1收发器(Transceiver)芯片HLC10P0已经开始量产,该芯片应用于对称10G-PON BOSA-on-Board(BoB)和SFP+模块。

9月5日—8日，深圳市兆捷科技将携1.25G到100G全系列光模块、PON模块，OSA组件、拥有自主知识产权的自动化生产设备及BOB综合测试系统等精彩亮相CIOE 2018，展位号：4C35、4C36，欢迎行业内新老朋友们光临展台观展交流!

ADTRAN扩展了其Mosaic操作系统(OS)的功能，该操作系统旨在帮助实现软件定义的访问网络。 包括新的网络配置协议组件，用于集成到第二代DPU中，以实现多厂商互操作性。

伴随国内光器件去库存接近尾声，FTTH 从G PON 到XG PON/XGS PON的平滑演进, 以及5G周期国内运营商资本开支的提升，国内光器件市场需求有望加速回暖。三菱电机将携25款光器件产品参展，并着重展示新一代高功率10G EML TOCAN、商业级25G DFB TOCAN 、25G EML TOCAN、100G 集成EML TOSA四款新的光器件产品, 最新产品高功率10G EML TOCAN和25G EML TOCAN在此次展会上是首度亮相。