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ADVA表示,它已经成功展示了其下一代FSP 3000 DCI开放线系统(OLS)与Acacia 和Inphi 的QSFP-DD 400ZR模块之间的互操作性。这些测试通过一条120公里的放大链路进行,显示了完整解决方案的商业部署的清晰路径,该解决方案具有开放式可编程网络的所有优势。该试验的特点是使用Acacia和Inphi的低功率400ZR可插拔QSFP-DD收发器以及ADVA的FSP 3000 DCI OLS进行400Gbit / s WDM传输。测试结果表明,该多供应商生态系统超出了所有OIF 400ZR实施协议的性能指标。大型DCI网络运营商现在拥有通向动态,面向未来和开放环境的简便且经济高效的途径。
按照Intel、Broadcom等预计,光电共封装技术将会在2023-2025年之间得到实际应用,对应的芯片也会逐渐推向市场。虽然距离实际工程应用还有几年的时间,但对于光电共封装技术的深入研究已经刻不容缓,这也正是OIF等标准组织开始考虑制定针对这类产品国际标准的原因。
OIF近日宣布启动了800G相干IA。该IA将涵盖符号速率、调制格式、FEC、DSP成帧和符号映射等。
OIF宣布已启动一个一揽子项目(An Umbrella Project),以开发共封装(Co-Packaging)框架实施协议(Implementation Agreement,IA)。
400ZR是OIF为可插拔数字相干光通信(DCO)模块开发的网络实施协议(IA)。400ZR标准将使用密集波分复用(DWDM)技术和高阶调制,在最长达到80千米的DCI链路上传输多个400(GE)承载。
IFOC2020期间,旭创科技相干产品资深经理李少雄发表《相干产品OpenZR+ MSA最新进展及超400G产品后续演进技术分析》主题报告,向电信运营商、互联网公司、系统设备商和光通信供应链,讲述相干产品互联互通协议OpenZR+的OFEC最新进展,并与OIF ZR的CFEC进行对比分析,帮助光通信产业链了解400G相干互联互通标准,介绍相干产品超400G发展趋势。
Inphi和新飞通完成行业首次基于OIF 400ZR执行协议(IA)的相干收发器互通操作性演示,该演示在120km光纤距离C波段上实现运作。收发器组选用Inhpi公司搭载Canopus 7nm 相干DSP芯片的COLORZ II QSFP-DD模块和新飞通400ZR ClearLight OSFP模块,并实现连接。
OIF已展开一项调查,以寻求业界对其通用管理接口规范和光学模块管理接口的投入,调查结果将在未来帮助OIF在该领域相关实施协议(IA)的计划工作。
OIF发布集成分组光学SDN实施协议( Integrated Packet Optical SDN Implementation Agreement),预览了拟议的224-Gbps通用电气接口(CEI)项目。实施协议面向集成软件定义网络(SDN)分组控制和光网络定义了标准的通用开放框架,同时还定义主要的应用案例。
OIF近日宣布新一届董事会和高级管理人员的选举结果。从选举结果来看,新一届董事会跟上届相比并未发生任何变化,其他高管的任命略有变化。同时,OIF还宣布将展开一项对网络运营商的调查,以推动下一代相干光学应用。
OIF成员批准了集成相干发射机-接收机光学子组件(IC-TROSA)实施协议(IA)。该IA描述了两种类型的IC-TROSA,每种类型都有望加速400-Gbps相干光模块的开发,包括基于400ZR IA的可插拔(例如QSFP-DD和OSFP)模块。OIF人员预计在下个季度左右会出现使用IC-TROSA的400ZR模块。
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