高速VCSEL和数据通信光电二极管解决方案供应商通快集团旗下通快光电器件部(TRUMPF Photonic Components)宣布与西班牙高速光网络开发商KDPOF就汽车数据通信解决方案达成战略合作。

沃达丰正在退出匈牙利市场。 假设一切按计划进行，沃达丰将在今年年底前将其匈牙利业务出售给 Corvinus 和 4iG。 Corvinus 是一家匈牙利国有控股公司，4iG 是一家位于布达佩斯的IT系统集成商。该交易使沃达丰匈牙利公司的企业价值达到 7150 亿匈Hungarian forints(约18 亿美元)，Corvinus 将持有 49% 的股份。 依赖国家合同的4iG占51%。

Semtech宣布它已完成剥离其高可靠性分立二极管和组装业务。该公司以3000万美元的全现金交易将这部分业务出售给了Micross Components公司。

OIF发布CEI-224G框架项目白皮书。该白皮书描述了CEI-224G框架项目的工作，而该项目研究了可能受益于互连定义或实施协议(Implementation Agreements)的通信和计算机硬件互连应用。

台达电已斥资 8890 万美元收购全球电子组装与精密自动化领导公司 Universal Instruments 100% 股权。

TRUMPF Photonic Components计划在ECOC2021期间演示56Gbps VCSEL和光电二极管组合。

近日，国际电信联盟电信标准化部门(ITU- T)第16研究组(SG16)召开了全体会议。在此次会议上，由中国电信牵头并联合中兴、华为、中国联通、中科院计算机技术研究所发起的“F.MOCN-MS on requirements for multi-operator core network enabled multimedia services(基于共建共享网络的多媒体服务需求)”新立项正式获批。

本周三，Coherent公司宣布已收到MKS Instruments公司的主动收购提议。根据MKS的提议条款，每股Coherent普通股将交换为115.00美元现金和0.7473股MKS普通股。

中国移动在NGMN牵头的“5G智能终端操作系统的网络切片需求”(Network Slicing Requirements for Operating Systems of 5G Smart Phones)特别项目(S-Project)以及在GTI牵头的“GTI 5G切片终端”项目(Task-T-PM2-PJ3-5: GTI 5G Network Slicing Device)顺利结项，立项共获得了包括沃达丰、德国电信、T-mobile US、意大利电信、韩国电信、加拿大Bell、香港HKT、US Cellular、菲律宾Smart等十余家国际主流运营商以及高通、华为、联发科技、中兴、爱立信、英特尔、展锐等近十家国际主流厂商的广泛支持。共同完成了《5G智能终端切片白皮书》

CommScope和SENKO Advanced Components公司表示，他们已经签署了一项技术转让和专利许可协议，使CommScope能够生产SN连接器和适配器。这是SENKO最近公布的第二份SN许可协议。

英国剑桥新创企业CambridgeConsultants 之前和Stratospheric Platform 合作开发出氢气驱动的5G 无人机，可自动飞行同时使用巨型5G 天线，空中提供5G网络，据称每台无人机可涵盖直径140 公里范围，相当于几百个地面基站。