2月25日，以“智能连接”为主题的2019年世界移动通信大会在巴塞罗那盛大开幕，在本次展会上，金信诺展示了5G通信解决方案、室内覆盖解决方案和数据中心解决方案，重点展示5G射频板对板连接器、5G光模块、5G天线PCB、光电复合缆、高速线缆、高速连接器及组件等核心信号联接产品，受到了来自全球的主流的通信运营商、设备商及天线商的关注并进行了深度交流。

在2019年世界移动通信大会上，爱立信首次展示使用英特尔5G设备实现频谱共享，该频谱共享软件通过独特的智能调度算法，根据实际流量需求，在同一载波频率内实现4G和5G之间的频谱动态共享。

在2019世界移动通信大会（MWC2019）上，沙特电信（Saudi Telecom Company, STC）与华为签署了“Aspiration项目”合同，其包含端到端无线网络现代化以及5G网络建设。

在MWC 2019巴塞展，中兴通讯演示了业界领先的5G边缘虚拟化UPF(User Plane Function, 用户面功能)。该演示突破了当前虚拟化转发的性能和时延瓶颈，实现虚拟化转发面的超高吞吐量、超低时延，加速5G URLLC和eMBB的商用进程。

北京时间2月25日，在MWC2019的新闻发布会上，爱立信总裁兼CEO鲍毅康表示，目前已经签下10个5G正式合同，并签署了42份谅解备忘录。而华为也在本次大会上披露5G商用合同的进展：在全球已经和超过30家运营商签订了商用合同，5G基站发货量超过40000个。

世界移动通信大会（MWC）2月25日在西班牙巴塞罗那开幕。大会上，除华为外，其他中国厂商也争相发布各种5G设备产品。值得关注的是，由于中国市场的重要性，大会的主办方全球移动通信系统协会（GSMA）决定今年年中将专门在上海举办一场移动通信大会。GSMA人士称，中国已经是世界上最大的移动通信市场，到2025年，中国将成为最大的5G市场，将占全球5G用户规模总量的1/3，其次是欧洲（19%）和美国（16%）。

世界移动通信大会(Mobile World Congress)将于2019年2月25日—28日在西班牙巴塞罗那举行，金信诺(300252.SZ)将通过展示4G/5G通信解决方案、室内覆盖解决方案和数据中心解决方案，重点展示5G射频板对板连接器、5G光模块、5G天线PCB、光电复合缆、高速线缆及组件等核心信号联接产品，全面展现金信诺基于5G的技术创新和领先科技。

12月4日，高通在美国夏威夷骁龙技术峰会上正式对外发布了骁龙855。另一家对5G芯片同样抱有野心的厂商来自于华为。在今年年初的MWC上，华为就已经高调推出首款5G商用芯片Balong5G01，但真正的手机芯片麒麟系列则要到2019年推出。在华为的计划中，5G手机将在明年6月份正式发布。

在上海MWC期间，中国移动巴基斯坦子网CMPak公司展示了基于华为SingleRAN Pro的技术创新成果，有效提升网络容量和用户体验，并降低了站点能耗节省运营成本。此次是SingleRAN Pro方案在巴基斯坦首次部署，帮助CMPaK在区域市场持续扩大网络领先优势， 支撑其“容量、覆盖、业务体验领先”的网络战略。

索尔思光电作为国际老牌光器件厂商之一，在中国已深耕多年，日前在MWC上海展期间，索尔思光电中国区高级销售总监刘小玲接受了媒体专访，畅谈了索尔思在光模块领域的布局。刘小玲介绍，索尔思光电在2014年就推出了100G QSFP28产品，并持续强化产品研发， 今年3月举办的OFC展上，索尔思光电已经率先推出400G LR8 QSFP－DD光模块，并且同步推出基于相同设计平台的400G LR8 CFP8光模块，同时在OFC现场成功演示了其400G LR8 QSFP－DD和400G LR8 CFP8光模块的互联互通测试。

在MWCS2018上海移动大会上，三大运营商宣布了将在2020年实现5G。现在最新消息，中国移动发布的《5G中端产品指引》明确，将在2020年前实现3G退网。