上海移动2022-2024年地铁5G覆盖提升建设铠装光缆采购，需采购WDZAN-RYY23 3*10mm2等铠装电缆合计481.508公里。项目预算金额：含税4073.65万元。

据彭博知名科技记者Mark Gurman，苹果公司将在2022年秋季至2023年上半年之间推出海量新品，至少包括四款iPhone 14、三款 Apple Watch、几款配备M2和M3芯片的 Mac、该公司首款混合现实耳机、低端以及高端iPad、新款AirPods Pro、全新的HomePod和升级的Apple TV等。

台积电将在今年量产苹果M2 Pro芯片的消息传出。

飞宇集团发布TFF WDM无源器件组成结构文章，详细介绍了TFF WDM的结构。目前飞宇集团现有TFF WDM的种类繁多，波长覆盖1250~1700nm，光纤种类也可区别分类为G657A1，G657A2，G657B3，OM1，OM2，OM3，OM4...并且根据波段的不同，带宽可选50GHz，100GHz，150GHz，200GHz，400Gz，800Ghz...还可制作1250~1700nm波长范围内的FWDM无源器件，各种带宽均可满足。

OM1、OM2光纤由于不能很好地支持高速率通信，目前已渐渐退出市场。OM5光纤虽然能更好地支持SWDM，但高速光模块采用MPO/MTP方案(MPO/MTP为多芯连接接口)要比SWDM方案更经济，所以，当前多模光纤应用最多的依然是OM3和OM4。

英特尔宣布以54亿美元收购Tower半导体（Tower Semiconductor），此收购将加速英特尔端到端的全球代工业务和IDM2.0战略发展。

苹果 M2 系列处理器开发已近完成，将采用台积电 4 纳米制程量产，未来 Apple Silicon 将以每 18 个月为周期进行升级。

诺基亚推出了 iSIM Secure Connect 软件，以帮助通信服务提供商 (CSP) 和企业提供新的 5G 移动和物联网服务，并更高效、更安全地管理支持 eSIM 和 iSIM 的设备的机器对机器 (M2M) 和消费者设备用户。

Qualcomm推出第二代 Qualcomm 5G RAN 小基站平台 (FSM200xx)，这是业界首个 3GPP Release 16 5G Open RAN 平台。新平台通过支持全球所有商用毫米波和 Sub-6 GHz 频段，包括新的 n259 (41 GHz)、n258(26 GHz) 和 FDD 频段，为射频带来了重大改进。

6月28日消息，2021年世界移动通信大会(MWC 2021)在西班牙巴塞罗那正式开幕。会上，高通公司总裁兼候任CEO 安蒙宣布，推出面向小基站的高通5G RAN平台——FSM200系列。这是该系列的第2代平台，采用4纳米制程，能够实现高能效，而尺寸仅约为前代平台的一半。该平台可提供极高容量和8Gbps速率，支持全球频谱，并兼容虚拟化RAN架构。

6月28日消息，2021年世界移动通信大会(MWC 2021)在西班牙巴塞罗那正式开幕。会上，高通技术公司宣布推出其第2代面向小基站的高通5G RAN平台(FSM200xx)，这是业界首个符合3GPP Release 16规范的5G开放式RAN平台。