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据市场消息称,全球人工智能领军企业OpenAI正筹备首次公开募股(IPO),此次IPO对该公司的估值或高达1万亿美元。这有望缔造史上规模最大的IPO
上海剑桥科技(603083.SH)启动H股香港上市,计划发行6701.05万股,最高募资46.16亿港元,预计10月28日挂牌。本次发行引入霸菱、摩根士丹利、博裕资本等16家基石投资者,认购总额达2.9亿美元。募集资金将主要用于提升产能、研发投入及海外战略布局。
AI云提供商Nscale与微软签署重大协议,将在欧美四座数据中心部署约20万台Nvidia GB300 GPU。这是近期规模最大的GPU采购协议之一,涵盖德克萨斯州、葡萄牙、英国和挪威的数据中心。成立于2024年的Nscale已融资超17亿美元,并考虑明年年底前进行IPO
10月15日,厦门优迅芯片股份有限公司(以下简称“优迅股份”)IPO申请顺利通过上交所科创板上市委会议。
2025年10月14日,中国证监会官网披露,高性能激光雷达提供商Seyond图达通境外发行上市备案已正式获批。
2025年第二季度,全球光传输设备市场同比增长14%,终结了连续六个季度的低迷。增长主要受分解式波分复用(WDM)和数据中心互联(DCI)的强劲需求驱动,其中云服务提供商直接采购WDM系统的规模大幅增长60%。
Heavy Reading最新全球调查显示,通信服务提供商对IP over DWDM(IPoDWDM)的采用率显著提升,预计三年内59%的400G+可插拔光模块将用于路由器。800G标准模块获43%运营商一年内部署计划,但多厂商环境下的运营复杂性仍是挑战。
Dell'Oro Group最新报告预测,经历2024年9%下滑后,光传输市场将于2025年恢复增长,未来五年年均增速5%,到2029年规模达190亿美元。增长主要受云服务商支出推动,其中数据中心互联(DCI)增速将是整体市场的两倍。IP over DWDM (IPoDWDM)技术应用将加速,特别是用于路由器和交换机的ZR/ZR+光学模块收入年均增速预计达20%。
立讯精密及立讯通讯(上海)有限公司收购闻泰科技股份有限公司关于消费电子系统集成业务的相关子公司股权、业务资产包。
2025年6月30日,国产GPU领军企业沐曦集成电路正式提交科创板IPO申请。作为国内少数实现千卡集群商用的高性能GPU厂商,其曦云C系列芯片累计销量超2.5万颗,已应用于国家智算平台及多个重点行业。本次募资将投向新一代GPU研发,加速国产算力自主可控进程。
中国碳化硅功率器件领军企业基本半导体正式向港交所递交招股书。公司2024年收入达2.99亿元,碳化硅功率模块销量超6.1万件,累计出货量突破9万件,在新能源汽车领域占据重要市场份额。
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