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11月30日,由中国通信企业协会和中国邮电器材集团有限公司共同举办的ICT应用创新与数字经济发展论坛在海口希尔顿酒店成功举办!论坛发布ICT中国(2023)案例征集结果,最终共有381个具有代表性的案例入围,10个单位获ICT中国(2023)案例征集优秀组织单位。
中兴通讯与全球百余名行业分析师、金融分析师及国内外媒体齐聚一堂,洞察ICT行业趋势,共话创新技术,共探产业数字化发展方向。
第七届未来网络发展大会期间,华为公司高级副总裁、ICT战略与Marketing总裁彭松发表了主题演讲《打造端到端AI网络,打通全场景AI能力》。他表示,人工智能时代的网络创新将面向Network for AI以及AI for Network两大目标,打造云、网、边、端全场景的端到端网络。
8月3日华为技术有限公司通过ISO/IEC 27701隐私信息管理体系标准认证。该认证由BSI中国审核通过并颁发证书。至此,华为已有20多子公司获得ISO/IEC 27701证书,覆盖终端、云和ICT等业务。
2023年7月11-13日,由慕尼黑展览(上海)有限公司主办的慕尼黑上海光博会将在国家会展中心(上海)盛大举行。立讯技术将以“轻有源”为题,携海量ICT行业解决方案及产品参展,展位号4.1A128诚邀莅临参观交流!
华为董事、ICT产品与解决方案总裁杨超斌在2023 MWC上海展5G Advanced论坛上宣布,2024年,华为将会推出面向商用的5.5G全套网络设备。这也标志着ICT行业即将迈入5.5G时代。
6月4日,工业和信息化部党组成员、副部长张云明出席第31届中国国际信息通信展览会暨ICT中国·高层论坛主论坛并作主题演讲,强调要凝心聚力谋发展,真抓实干开新局,共同推动行业高质量发展,在新时代新征程上奋力谱写中国式现代化信息通信业篇章。
华为公司高级副总裁、ICT战略与Marketing总裁彭松在主题发言“翼企同行启征程,共赢产数新商机”中表示,作为中国电信最重要的战略合作伙伴之一,华为将全面支撑广东电信产业数字化协同快速发展,共同助力行业数字化转型。
研究机构IDTechEx日前发布报告,展望了2023-2033年AI芯片市场走向,预测到2033年,AI芯片市场将增长至2576亿美元,届时应用AI芯片最大的三个垂直行业是ICT、银行保险金融机构以及消费电子。
住友电气工业株式会社和国立研究开发法人信息通信研究机构(NICT)开发了标准外径*1(0.125 mm)多芯光纤*2中全球芯数最多的耦合型19芯光纤*3,成功实现了每秒1.7Pb*4、63.5km的传输。
剑桥科技光电子产业化基地落户嘉善签约仪式在上海举行,项目规划的产品方案涵盖了高速光模块、有线和无线宽带接入终端设备等ICT关键基础支撑设备,主要包括100G、400G、800G等高速光模块及10GPON有线宽带接入终端和Wi-Fi 6/6E/7无线接入宽带终端产品等,预计2025年建成投产。
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