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Intel新任CEO基辛格推出了IDM 2.0战略,不仅要自己用,还要进军晶圆代工市场,2025年之前要掌握至少5代CPU工艺,并率先量产埃米级的20A及18A工艺。在2025年的时候,Intel的20A、18A工艺在性能上将取得优势,高于台积电及三星的2nm级别工艺。
去年3月份,Intel新上任的CEO基辛格宣布了IDM 2.0战略,其中就包括大手笔投资新的晶圆厂,并快速升级CPU工艺,分别是Intel 7、Intel 4、Intel 3及Intel 20A、Intel 18A,其中前面三代工艺还是基于FinFET晶体管的,从Intel 4开始全面拥抱EUV光刻工艺。
近日,阿里巴巴旗下半导体公司平头哥发布采用5nm工艺打造的芯片倚天710,据悉该芯片是阿里第一颗为云而生的CPU芯片,将在阿里云数据中心部署应用。
在2021云栖大会现场,阿里巴巴旗下半导体公司平头哥发布自研云芯片倚天710。官方宣称该芯片是业界性能最强的ARM服务器芯片,性能超过业界标杆20%,能效比提升50%以上。
Dell'Oro预测,未来五年,服务器CPU更新、加速计算和边缘计算推动数据中心支出,服务器支出将以11%的年复合增长率增长,到2025年将占数据中心资本支出的近一半。
英特尔今年早些时候宣布将重新夺回CPU制造领域的领先地位和PC行业“无可争议领导地位”。
当移动平台的CPU性能开始每年毫无悬念的在15%-25%的固定提升中徘徊,甚至GPU在架构上也时长变动不大。于是,一些留心于技术参数的消费者,也开始把PC平台上的“挤牙膏”称谓用在了一些新推出的移动平台身上。不过现实情况却是,移动平台正在拒绝陷入以往PC平台上的“挤牙膏”怪圈。
NVIDIA宣布将在NVIDIA Aerial A100 AI-on-5G平台中扩大支援采用Arm架构CPU的产品,为5G产业生态系带来更多选择。此举将使OEM业者能够提供业界标准的伺服器,助力各地的企业在边缘部署智能服务,这些伺服器皆搭载Arm 架构CPU,并透过Aerial 5G运行NVIDIA AI企业软件。
Intel建设的新工厂是用于7nm及其他先进工艺的,而且工艺进展顺利,7nm CPU处理器预计2022年发布。Intel在半导体市场上的目标是重新回到先进工艺领导者的地位,这对AMD来说是好事吗?
高通完成了对高能效CPU技术专家Nuvia的巨额收购,并制定了将其创新整合到智能手机和笔记本电脑等一系列设备的芯片中的计划,这笔价值14亿美元的收购宣布于今年1月。
intel方面,现任CEO司睿博下月离职,将由30年老将帕特·基辛格接任。基辛格在18岁时加入了Intel公司,一直工作到2009年。
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