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专访禾橙科技:塑胶透镜出货超5000万颗 高精度实现客户高端需求
禾橙科技专注于光通讯、3D感测、隐形眼镜、消费性电子等领域注塑成型的光学产品,致力于提供一贯化的光学解决方案,集团累积二十多年精密塑胶模具开发技术能力,从光学透镜的设计、模具製造、注塑成型、光学验证及销售和服务。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2022/02/21/20220221024016879307.htm
2022/2/21
湾泰若科技:多款
COB
/BOX耦合设备批量出货 “硬核”技术团队保驾护航!
近日,讯石专访深圳湾泰若科技总经理刘继忠先生,向其了解公司最新发展情况及新年展望!截止目前湾泰若科技所有产品线齐全,产品从
COB
自动耦合设备、25G
COB
单工位耦合设备、25G
COB
双工位耦合设备、100G
COB
单工位耦合设备、100G
COB
双工位耦合设备到400G
COB
耦合设备都已实现批量出货。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2022/01/11/20220111052454413614.htm
2022/1/11
专访钧恒科技彭开盛:坚持
COB
之路 从创新到优秀
近日,讯石来到位于武汉东湖保税区的钧恒科技,拜访了钧恒科技总经理彭开盛先生,在与彭总的交流中了解到,随着钧恒科技不断的发展,今年钧恒科技在软硬件实力以及企业的发展战略发生了很大的变化。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/11/05/20211105005721914982.htm
2021/11/5
CIOE 2021 | 光泰通信:携新品
COB
单模/多模全自动耦合机亮相 深耕自动化对光耦合细分领域
CIOE 2021,讯石拜访深圳光泰通信设展台4B22,向公司总经理刘延文先生了解公司参展情况及最新发展!
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/09/17/20210917033317507303.htm
2021/9/17
CIOE 2021 | 湾泰若科技推出
COB
/BOX 全套耦合设备
湾泰若科技开发有限公司将在9月16~18日中国光博会CIOE2021(宝安新馆会展中心)期间推出10~400G
COB
LENS/AWG/FA耦合台及BOX LENS耦合台等全系列设备, 欢迎各位新老朋友莅临4号馆4A105洽谈交流。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/09/13/20210913133350984778.htm
2021/9/13
深圳光泰通信
COB
TX/RX全自动耦合机介绍
深圳光泰推出的
COB
全自动耦合机主要应用于光模块TX/RX关键工序的自动封装耦合,支持25G/40G/100G/400G/800G等不同速率,以及BOX,单模、多模耦合方式。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/06/02/20210602014201492795.htm
2021/6/2
专访光泰通信:秀出“肌肉”,新品
COB
TX/RX全自动耦合机推出面市
专注于服务于光器件商的自动化设备制造商——深圳光泰通信通过扩展产品组合以及增强研发能力,从无源耦合测试自动化领域切入到有源设备自动化领域,于近日正式推出全新突破产品——
COB
TX/RX全自动耦合机,向行业及市场秀出自己的“肌肉”!讯石专访光泰通信总经理刘延文先生,向刘总了解新品及公司最新发展情况。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/05/20/20210520061207387913.htm
2021/5/20
喜迎新会员湾泰若科技:专注
COB
光电耦合封装及模块测试的设备仪器提供商
讯石喜迎新会员企业——深圳湾泰若科技,公司专注于
COB
光电自动耦合封装设备和高端光模块测试仪研发生产的高新技术企业,拥有高端测试设备、自动化设备、高精密光电
COB
封装及软件等方面的研发设计能力,现已获得多项专利和软件著作权。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/04/02/20210402005512811110.htm
2021/4/2
专访上海菲莱:打造先进老化可靠性测试平台 保障光芯片高品质和一致性
光网络正在演进为新一代具备数字化和综合承载能力的全光底座,给光通信产业链带来新一轮发展机遇。近日,讯石采访了光芯片Wafer/Die/COC老化和测试装备及服务提供商—上海菲莱测试技术有限公司,了解芯片检测验证对于光芯片和光通信网络的价值。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/03/25/20210325031556078339.htm
2021/3/25
光模块封装工艺简介(一)
光模块按照部件可以分为芯片、光器件、光模块三个层级;按照应用领域大概可分为电信应用、数通应用两个领域;按照内部器件的封装工艺可分为TO、Box、
COB
三大类。 但是,无论是哪种类型的光模块,其生产工艺基本上可以分为封装、测试两大块。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2021/02/22/20210222032254220002.htm
2021/2/22
2020世界光纤光缆大会 | 长飞与康宁等企业代表热议纤缆材料创新
在世界光纤光缆大会期间,长飞缆首席科学家熊壮博士表示,数据中心互联的发展趋势是高速率、高密度、低时延、低成本和易运维,布线趋势是单模代替多模、多芯代替单芯、
COB
O/CPO代替热插拔。
http://www.iccsz.com/site/cn/news/2020/10/31/20201031154857194591.htm
2020/10/29
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