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Ciena将推出新款精密相干DSP芯片WaveLogic Ai 美国当地12日消息，光网络系统设备商Ciena继2012年首次推出系统级相干芯片WaveLogic 3 family后，其最新硅基相干数字信号处理专用集成电路(DSP-ASIC) WaveLogic Ai也将在2017年第二季度推出。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2016/12/13/20161213075512847400.htm 2016/12/13
Ciena推出WaveLogic Ai相干传输ASIC Ciena近日推出最新版本WaveLogic相干传输ASIC，即WaveLogic Ai。这款完全可编程相干产品能以50Gbps的增量在100Gbps和400Gbps之间拨号传输速率。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2016/11/01/20161101020121061200.htm 2016/11/1
MACOM推短距离VCSEL 100G板载光学应用芯片组 MACOM在今年ECOC上推出针对板载100Gbps光收发器应用的最新芯片组。新产品无需CDR，能让客户为系统内光连接应用提供可放置在主机ASIC附近的超低功耗和低成本收发器。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2016/09/29/20160929025256897800.htm 2016/9/29
中兴发布业界首款XG-PON1终端在9月23日-27日的2014北京通信展期间，中兴通讯发布了业界第一款XG-PON1家庭宽带终端，采用中兴通讯自主研发的XG-PON1 ASIC芯片，支持4路GE接口和2路语音接口。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2014/09/28/20140928003902818000.htm 2014/9/28
富士通半导体获海思半导体策略ASIC合作伙伴荣誉近日，伟德国际与APS正式签订合作协议。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2013/02/18/20130218014747057426.htm 2013/2/18
科纳推出gen-2lightflow平台，并将应用于新老产品科纳公司推出其下一代技术平台—— LightFlow 2代，相较于目前的技术平台， Gen-2 LightFlow拥有一个先进的ASIC芯片和较小的外形，并保持相同的功耗，这是迄今为止在同行业中最低的水平。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2012/02/24/20120224035929122000.htm 2012/2/24
Avago针对网路设备展示业界第一款 28nm 25 Gbps 长距离兼容 ASIC SerDes 日前，Avago宣布其 25 Gbps 串化器/并化器 (SerDes) 核心已在 28nm 工艺技术上与 25G 长距离 (LR) 通用电子界面 (CEI) 标准兼容。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2012/02/01/20120201014030089130.htm 2012/2/1
Oclaro：2012年二季100Gbps光模块将投入商用全球领先的光器件厂商Oclaro已经宣布，其100Gbps相干光模块将从2012年二季度开始投入商用。该公司的5X7英寸100Gbps转发光模块MI8000XM，采用NTT电子（NEL）模拟--数字转换器/数字信号处理器（DSP）ASIC来补偿接收端的传输损耗。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2011/12/08/20111208000328569375.htm 2011/12/8
中兴通讯获Frost&Sullivan“2011年度LTE设备商”大奖近日，全球知名咨询机构Frost & Sullivan向中兴通讯颁发了“2011年度LTE设备商”大奖，并高度肯定中兴通讯在LTE领域所作出的贡献。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2011/11/11/20111111010040171875.htm 2011/11/11
Mellanox发布基于SwitchX芯片的40GbE交换机在发布了面向InfiniBand和以太网交换机及路由器的SwitchX ASIC芯片两周后，Mellanox推出了第一款使用该芯片的交换机。在这种情况下，SwitchX芯片被用于制造40Gb以太网交换机，旨在提高带宽，降低延迟，为股票和商品交易系统提供保障。 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2011/05/15/20110515104010463816.htm 2011/5/16
XGPON1 OLT 应用突发模式 CDR 上市面向 XGPON1 OLT 的 CDR SerDes PHY 可用于 ASIC 集成并当作独立芯片使用 http://www.iccsz.com/site/cn/news/2011/04/18/20110418013724446625.htm 2011/4/18
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Ciena将推出新款精密相干DSP芯片WaveLogic Ai

美国当地12日消息，光网络系统设备商Ciena继2012年首次推出系统级相干芯片WaveLogic 3 family后，其最新硅基相干数字信号处理专用集成电路(DSP-ASIC) WaveLogic Ai也将在2017年第二季度推出。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2016/12/13/20161213075512847400.htm 2016/12/13

Ciena推出WaveLogic Ai相干传输ASIC

Ciena近日推出最新版本WaveLogic相干传输ASIC，即WaveLogic Ai。这款完全可编程相干产品能以50Gbps的增量在100Gbps和400Gbps之间拨号传输速率。

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中兴发布业界首款XG-PON1终端

在9月23日-27日的2014北京通信展期间，中兴通讯发布了业界第一款XG-PON1家庭宽带终端，采用中兴通讯自主研发的XG-PON1 ASIC芯片，支持4路GE接口和2路语音接口。

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Oclaro：2012年二季100Gbps光模块将投入商用

全球领先的光器件厂商Oclaro已经宣布，其100Gbps相干光模块将从2012年二季度开始投入商用。该公司的5X7英寸100Gbps转发光模块MI8000XM，采用NTT电子（NEL）模拟--数字转换器/数字信号处理器（DSP）ASIC来补偿接收端的传输损耗。

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2011/12/08/20111208000328569375.htm 2011/12/8

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面向 XGPON1 OLT 的 CDR SerDes PHY 可用于 ASIC 集成并当作独立芯片使用

http://www.iccsz.com/site/cn/news/2011/04/18/20110418013724446625.htm 2011/4/18

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